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수직형 진공 전자 소자에 있어서, 기판; 상기 기판의 표면 중 소정의 영역이 노출되도록 상기 기판의 표면 상에 형성된 캐소드;상기 캐소드와 전기적으로 연결되고, 상기 캐소드 상에 형성된 에미터;상기 에미터보다 작은 면적을 가지고 상기 에미터 상에 형성된 절연 물질;상기 절연 물질 상에 형성된 애노드; 및상기 절연 물질 내에 삽입되고, 상기 소정의 영역과 가까운 일부 면이 노출되며, 상기 소정의 영역을 에워싸는 형태로 배치된 게이트를 포함하고,상기 소정의 영역은 상기 게이트의 패턴에 따라 결정되는 수직형 진공 전자 소자
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제 1 항에 있어서, 상기 애노드는 상기 에미터와 대향하게 형성된 수직형 진공 전자 소자
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제 1 항에 있어서,상기 애노드는 상기 절연 물질과 동일한 면적으로 형성된 수직형 진공 전자 소자
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제 1 항에 있어서,상기 게이트는 나노 소재 또는 금속 소재로 이루어진 박막으로 제작되고,상기 나노 소재는 그래핀 또는 탄소나노튜브이고, 상기 금속 소재는 금, 은 또는 구리인 수직형 진공 전자 소자
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제 1 항에 있어서, 상기 게이트의 패턴은 'ㄷ' 형상, 'ㅁ' 자 형상, 'ㅇ' 자 형상을 포함하는 수직형 진공 전자 소자
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제 1 항에 있어서, 상기 게이트의 두께 및 폭은 상기 게이트와 상기 캐소드 간의 커패시턴스 또는 상기 게이트와 상기 애노드 간의 커패시턴스가 최소화되도록 미리 설정된 수직형 진공 전자 소자
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제 1 항에 있어서, 상기 에미터와 상기 애노드 간의 전자 진행 경로는 상기 게이트의 일부 면 상에 형성되는 수직형 진공 전자 소자
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수직형 진공 전자 소자에 있어서, 기판; 상기 기판의 표면 중 소정의 영역이 노출되도록 상기 기판의 표면 상에 형성된 캐소드;상기 캐소드보다 작은 면적을 가지고 상기 캐소드 상에 형성된 절연 물질;상기 절연 물질 상에 형성된 애노드; 및상기 절연 물질 내에 삽입되고, 상기 소정의 영역과 가까운 일부 면이 노출되며, 상기 소정의 영역을 에워싸는 형태로 배치된 게이트를 포함하고,상기 소정의 영역은 상기 게이트의 패턴에 따라 결정되고,상기 캐소드는 전극이면서 전계가 가해짐에 따라 상기 애노드로 전자를 방출하는 수직형 진공 전자 소자
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집적 소자에 있어서, 미리 설계된 배열로 배치된 복수 개의 수직형 진공 전자 소자; 및 상기 수직형 진공 전자 소자의 각 전극과 극성에 따라 연결되어 전원을 공급하는 전원공급 회로를 포함하고, 상기 수직형 진공 전자 소자는,기판; 상기 기판의 표면 중 소정의 영역이 노출되도록 상기 기판의 표면 상에 형성된 캐소드;상기 캐소드와 전기적으로 연결되고, 상기 캐소드 상에 형성된 에미터;상기 에미터보다 작은 면적을 가지고 상기 에미터 상에 형성된 절연 물질;상기 절연 물질 상에 형성된 애노드; 및상기 절연 물질 내에 삽입되고, 상기 소정의 영역과 가까운 일부 면이 노출되며, 상기 소정의 영역을 에워싸는 형태로 배치된 게이트를 포함하고,상기 소정의 영역은 상기 게이트의 패턴에 따라 결정되는 집적 소자
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수직형 진공 전자 소자를 제조하는 방법에 있어서,기판의 표면 상에 캐소드, 에미터, 절연 물질 및 게이트를 차례로 형성하는 단계;상기 게이트가 미리 설정된 형상으로 형성되도록 패터닝하는 단계;상기 패터닝하는 단계 이후에 상기 게이트를 둘러싸도록 절연 물질을 추가 형성하고, 상기 추가 형성된 절연 물질 상에 애노드를 형성하는 단계; 및상기 미리 설정된 형상을 기초로 상기 기판의 표면 중 소정의 영역과, 상기 소정의 영역과 가까운 상기 게이트의 일부 면이 노출되도록 상기 애노드, 상기 추가 형성된 절연 물질, 상기 절연 물질, 상기 에미터 및 상기 캐소드를 차례로 에칭하는 단계를 포함하는 수직형 진공 전자 소자의 제조방법
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제 10 항에 있어서, 상기 패터닝하는 단계는 상기 게이트가 'ㄷ' 형상, 'ㅁ' 자 형상 및 'ㅇ' 자 형상 중 어느 하나로 형성되도록 패터닝하는 수직형 진공 전자 소자의 제조방법
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제 10 항에 있어서, 상기 미리 설정된 형상은 상기 소정의 영역을 에워싸는 형태인 것인, 수직형 진공 전자 소자의 제조방법
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제 10 항에 있어서, 상기 에칭하는 단계는 상기 미리 설정된 형상을 기초로 상기 소정의 영역이 노출되도록 상기 애노드, 상기 추가 형성된 절연 물질, 상기 절연 물질, 상기 에미터 및 상기 캐소드를 차례로 에칭하는 단계; 및 상기 소정의 영역과 가까운 상기 게이트의 일부 면이 노출되면서 상기 애노드와 상기 에미터가 대향되도록 상기 추가 형성된 절연 물질 및 상기 절연 물질을 에칭하는 단계를 포함하는 수직형 진공 전자 소자의 제조방법
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제 10 항에 있어서, 상기 에칭하는 단계는 상기 미리 설정된 형상을 기초로 상기 소정의 영역이 노출되도록 상기 애노드, 상기 추가 형성된 절연 물질, 상기 절연 물질, 상기 에미터 및 상기 캐소드를 차례로 에칭하는 단계; 및 상기 소정의 영역과 가까운 상기 게이트의 일부 면이 노출되면서 상기 애노드, 상기 추가 형성된 절연 물질, 상기 절연 물질이 동일한 면적으로 형성되도록 상기 애노드, 상기 추가 형성된 절연 물질, 및 상기 절연 물질을 차례로 에칭하는 단계를 포함하는 수직형 진공 전자 소자의 제조방법
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