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차등 두께를 가지는 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지 및 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015116367
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 광투과성과 진공 형성 및 유지에 유리한 깊은 깊이를 가지는 캐비티를 제공하는 얇은 두께 영역과 취급용이성을 제공하는 두꺼운 두께 영역의 차등 두께를 가지는 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 멤스 패키지는, 기저부; 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부; 및 상기 기저부의 상면으로부터 돌출되고 상기 윈도우부를 둘러싸는 돌출부;를 포함하는, 캡핑 부재; 및 상기 캡핑 부재와 부착되는 멤스 기판; 및 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는 멤스 소자;를 포함하는 멤스 소자 부재;를 포함한다.
Int. CL H01L 23/02 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B81C 3/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020130014957 (2013.02.12)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1450012-0000 (2014.10.06)
공개번호/일자 10-2014-0101597 (2014.08.20) 문서열기
공고번호/일자 (20141015) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.02.12)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 송명호 대한민국 대전 유성구
2 김정우 대한민국 대전 서구
3 황욱중 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김남식 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)
2 한윤호 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **(삼성동) 명지빌딩, *층(선정국제특허법률사무소)
3 양기혁 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **(삼성동) 명지빌딩, *층(선정국제특허법률사무소)
4 이인행 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.02.12 수리 (Accepted) 1-1-2013-0125217-95
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2013.05.09 수리 (Accepted) 1-1-2013-0410142-77
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.03.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0203808-57
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.05.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0485953-58
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.05.23 수리 (Accepted) 1-1-2014-0485954-04
6 등록결정서
Decision to grant		 2014.09.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0661992-59
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기저부; 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부; 상기 기저부의 상면으로부터 돌출되고 상기 윈도우부를 둘러싸는 돌출부; 및 상기 돌출부의 외측에 위치하고, 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 주변부;를 포함하는, 캡핑 부재; 및상기 캡핑 부재와 부착되는 멤스 기판; 및 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는 멤스 소자;를 포함하는 멤스 소자 부재;를 포함하고,상기 캡핑 부재는 광투과성을 제공하는 얇은 두께 영역 및 취급 용이성을 제공하고 상기 얇은 두께 영역에 비하여 두꺼운 두께를 가지는 두꺼운 두께 영역을 가지고,상기 윈도우부는 상기 얇은 두께 영역에 형성되고, 상기 주변부는 상기 두꺼운 두께 영역에 형성되는, 멤스 패키지
2 2
제 1 항에 있어서,상기 돌출부 상에 위치하고, 상기 캡핑 부재와 상기 멤스 소자 부재를 부착하고, 상기 멤스 소자를 밀봉하는 본딩부;를 더 포함하는, 멤스 패키지
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
제 1 항에 있어서,상기 멤스 소자 부재는 상기 주변부에 의하여 덮인 주변회로 소자를 더 포함하는, 멤스 패키지
6 6
제 1 항에 있어서,상기 기저부는 상기 기저부의 하면으로부터, 400 ㎛ 내지 1000 ㎛ 범위의 두께를 가지고, 상기 돌출부는 상기 기저부의 상면으로부터 5 ㎛ 내지 50 ㎛ 범위의 두께를 가지고, 상기 윈도우부는, 상기 기저부의 하면으로부터 50 ㎛ 내지 600 ㎛ 범위의 두께를 가지는, 멤스 패키지
7 7
제 1 항에 있어서,상기 캡핑 부재는, 상기 윈도우부와 상기 돌출부 사이에 위치하고, 상기 윈도우부의 두께에 비하여 크고 상기 돌출부의 두께에 비하여 작은 두께를 가지는 이격부를 더 포함하는, 멤스 패키지
8 8
제 1 항에 있어서,상기 윈도우부와 상기 돌출부는 직졉적으로 연결된, 멤스 패키지
9 9
제 1 항에 있어서,상기 윈도우부와 상기 돌출부는 각각 수직 경사각을 가지는, 멤스 패키지
10 10
제 1 항에 있어서,상기 윈도우부와 상기 돌출부는 동일한 경사각을 가지는, 멤스 패키지
11 11
제 1 항에 있어서,상기 윈도우부와 상기 돌출부는 서로 다른 경사각을 가지는, 멤스 패키지
12 12
제 1 항에 있어서,상기 윈도우부의 경사각은 상기 돌출부의 경사각에 비하여 작은, 멤스 패키지
13 13
제 1 항에 있어서,상기 윈도우부의 경사각은 상기 돌출부의 경사각에 비하여 큰, 멤스 패키지
14 14
기저부; 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부; 상기 기저부의 상면으로부터 돌출되고 상기 윈도우부를 둘러싸는 돌출부; 및 상기 돌출부의 외측에 위치하고, 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 주변부;를 각각 포함하는 캡핑 단위체들이 배열된 캡핑 웨이퍼; 및상기 캡핑 웨이퍼와 다이-투-웨이퍼 방식으로 부착되고, 상기 캡핑 단위체들의 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는 멤스 소자를 각각 포함하는 복수의 멤스 소자 부재;를 포함하고,상기 캡핑 단위체는 광투과성을 제공하는 얇은 두께 영역 및 취급 용이성을 제공하고 상기 얇은 두께 영역에 비하여 두꺼운 두께를 가지는 두꺼운 두께 영역을 가지고,상기 윈도우부는 상기 얇은 두께 영역에 형성되고, 상기 주변부는 상기 두꺼운 두께 영역에 형성되는, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지
15 15
기저부; 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부; 상기 기저부의 상면으로부터 돌출되고 상기 윈도우부를 둘러싸는 돌출부; 및 상기 돌출부의 외측에 위치하고, 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 주변부;를 각각 포함하는 복수의 캡핑 부재; 및상기 캡핑 부재와 다이-투-웨이퍼 방식으로 부착되고, 상기 캡핑 부재의 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는 멤스 소자를 각각 포함하는 소자 단위체들이 배열된 멤스 웨이퍼;를 포함하고,상기 캡핑 부재는 광투과성을 제공하는 얇은 두께 영역 및 취급 용이성을 제공하고 상기 얇은 두께 영역에 비하여 두꺼운 두께를 가지는 두꺼운 두께 영역을 가지고,상기 윈도우부는 상기 얇은 두께 영역에 형성되고, 상기 주변부는 상기 두꺼운 두께 영역에 형성되는, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지
16 16
기저부; 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부; 상기 기저부의 상면으로부터 돌출되고 상기 윈도우부를 둘러싸는 돌출부; 및 상기 돌출부의 외측에 위치하고, 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 주변부;를 각각 포함하는 캡핑 단위체들이 배열된 캡핑 웨이퍼; 및상기 캡핑 웨이퍼와 웨이퍼-투-웨이퍼 방식으로 부착되고, 상기 캡핑 단위체들의 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는 멤스 소자를 각각 포함하는 소자 단위체들이 배열된 멤스 웨이퍼;를 포함하고,상기 캡핑 단위체는 광투과성을 제공하는 얇은 두께 영역 및 취급 용이성을 제공하고 상기 얇은 두께 영역에 비하여 두꺼운 두께를 가지는 두꺼운 두께 영역을 가지고,상기 윈도우부는 상기 얇은 두께 영역에 형성되고, 상기 주변부는 상기 두꺼운 두께 영역에 형성되는, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지
17 17
기저부의 일부 영역을 제거하여 돌출부를 형성하는 단계;상기 돌출부에 의하여 둘러싸인 상기 기저부의 일부 영역을 제거하여 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부를 형성하여 캡핑 부재를 완성하는 단계; 및상기 캡핑 부재를 멤스 소자를 포함하는 멤스 소자 부재에 부착하여, 상기 멤스 소자가 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는, 멤스 패키지를 형성하는 단계;를 포함하고,상기 돌출부의 외측에 위치한 상기 기저부의 일부 영역을 제거하여 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 주변부를 형성하는 단계;를 더 포함하고, 상기 캡핑 부재는 광투과성을 제공하는 얇은 두께 영역 및 취급 용이성을 제공하고 상기 얇은 두께 영역에 비하여 두꺼운 두께를 가지는 두꺼운 두께 영역을 가지고,상기 윈도우부는 상기 얇은 두께 영역에 형성되고, 상기 주변부는 상기 두꺼운 두께 영역에 형성되는, 멤스 패키지 제조 방법
18 18
삭제
19 19
제 17 항에 있어서,상기 윈도우부를 형성하는 단계와 상기 주변부를 형성하는 단계는 동일한 공정에서 수행되거나 다른 공정에서 수행되는, 멤스 패키지 제조 방법
20 20
제 17 항에 있어서,상기 캡핑 부재와 상기 멤스 소자 부재는 본딩부에 의하여 부착되는, 멤스 패키지 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부 (재)다차원 스마트 IT 융합 시스템 연구단 글로벌프론티어사업(다차원 스마트 IT 융합 시스템 연구) 실리콘 기반 3차원 IC 플랫폼