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산화물 반도체 박막 및 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015125459
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 산화물 반도체 박막 및 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법에 관한 것으로, 기판 상에 액상 제조공정에 의한 산화물 반도체 수용액을 형성하는 단계 및 상기 산화물 반도체 수용액 상에 레이저빔을 조사하여 열처리에 의한 산화물 반도체 박막을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 레이저빔의 조사 시, 하프-톤 마스크를 이용하여 상기 산화물 반도체 박막 상에 서로 다른 특성을 갖는 적어도 2개의 영역이 일괄 형성되도록 함으로서, 산화물 반도체 박막의 형성 시 후 열처리를 레이저(Laser)를 이용하기 때문에 기판으로의 직접적인 열 전달을 차단할 수 있는 효과가 있다. 산화물 반도체, 레이저, 하프-톤 마스크
Int. CL H01L 29/786 (2006.01) H01L 21/20 (2006.01) H01L 21/027 (2006.01) H01L 21/324 (2006.01)
CPC H01L 21/02565(2013.01) H01L 21/02565(2013.01)
출원번호/일자 1020080131550 (2008.12.22)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0987285-0000 (2010.10.05)
공개번호/일자 10-2010-0072977 (2010.07.01) 문서열기
공고번호/일자 (20101012) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.22)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김현재 대한민국 서울 서대문구
2 신현수 대한민국 서울 서대문구
3 김건희 대한민국 서울특별시 서대문구
4 안병두 대한민국 서울특별시 강남구
5 정태훈 대한민국 서울 서대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정태훈 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, A동 ****호(문정동, 엠스테이트)(특허법인 티앤아이)
2 배성호 대한민국 경상북도 경산시 박물관로*길**, ***호(사동, 태화타워팰리스)(특허법인 티앤아이(경상북도분사무소))
3 오용수 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, A동 ****호(문정동, 엠스테이트)(특허법인 티앤아이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2008-0880662-80
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2008.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2008-0885275-85
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2009.04.27 수리 (Accepted) 1-1-2009-0255882-69
4 등록결정서
Decision to grant
2010.09.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0427924-94
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5252006-10
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062749-37
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5088566-87
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
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번호 청구항
1 1
기판 상에 액상 제조공정에 의한 산화물 반도체 수용액을 형성하는 단계; 및 상기 산화물 반도체 수용액 상에 레이저빔을 조사하여 열처리에 의한 산화물 반도체 박막을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 레이저빔의 조사 시, 하프-톤 마스크를 이용하여 상기 산화물 반도체 박막 상에 서로 다른 특성을 갖는 적어도 2개의 영역이 일괄 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 산화물 반도체 박막의 제조방법
2 2
제1 항에 있어서, 상기 산화물 반도체는 InGaZnO, ZnO, ZrInZnO, InZnO, ZnO, InGaZnO4, ZnInO, ZnSnO, In2O3, Ga2O3, HfInZnO, GaInZnO, HfO2, SnO2, WO3, TiO2, Ta2O5, In2O3SnO2, MgZnO, ZnSnO3, ZnSnO4, CdZnO, CuAlO2, CuGaO2, Nb2O5 또는 TiSrO3 중 선택된 어느 하나의 물질 또는 상기 물질들의 화합물이 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 산화물 반도체 박막의 제조방법
3 3
제1 항에 있어서, 상기 산화물 반도체 수용액은 졸-겔(Sol-GEL)법을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 산화물 반도체 박막의 제조방법
4 4
제1 항에 있어서, 상기 기판 상에 산화물 반도체 수용액을 형성하는 방법으로는 스크린 프린팅 (Screen Printing), 스핀 코팅(Spin Coating) 또는 잉크젯(Ink-Jet) 방법 중 선택된 어느 하나의 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 산화물 반도체 박막의 제조방법
5 5
기판 상에 게이트 전극을 형성하는 단계; 상기 게이트 전극 상에 게이트 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 게이트 절연층 상에 액상 제조공정에 의한 산화물 반도체 수용액을 형성한 후 레이저빔을 조사하여 열처리에 의한 산화물 반도체 박막을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 레이저빔의 조사 시, 하프-톤 마스크를 이용하여 상기 산화물 반도체 박막 상에 서로 다른 특성을 갖는 적어도 2개의 영역이 일괄 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
6 6
기판 상에 액상 제조공정에 의한 산화물 반도체 수용액을 형성한 후 레이저빔을 조사하여 열처리에 의한 산화물 반도체 박막을 형성하는 단계; 상기 산화물 반도체 박막 상에 게이트 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 게이트 절연층 상에 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 레이저빔의 조사 시, 하프-톤 마스크를 이용하여 상기 산화물 반도체 박막 상에 서로 다른 특성을 갖는 적어도 2개의 영역이 일괄 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
7 7
제5 항 또는 제6 항에 있어서, 상기 적어도 2개의 영역 중 적어도 1개의 영역은 소오스 및 드레인 전극으로 사용하기 위한 영역인 것을 특징으로 하는 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
8 8
제5 항 또는 제6 항에 있어서, 상기 적어도 2개의 영역 중 적어도 1개의 영역은 채널 영역인 것을 특징으로 하는 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
9 9
제5 항 또는 제6 항에 있어서, 상기 레이저빔은 상기 적어도 2개의 영역 중 소오스 및 드레인 전극으로 사용하기 위한 영역에서 에너지 밀도를 가장 크게 하여 조사되도록 하는 것을 특징으로 하는 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
10 10
제5 항 또는 제6 항에 있어서, 상기 산화물 반도체는 InGaZnO, ZnO, ZrInZnO, InZnO, ZnO, InGaZnO4, ZnInO, ZnSnO, In2O3, Ga2O3, HfInZnO, GaInZnO, HfO2, SnO2, WO3, TiO2, Ta2O5, In2O3SnO2, MgZnO, ZnSnO3, ZnSnO4, CdZnO, CuAlO2, CuGaO2, Nb2O5 또는 TiSrO3 중 선택된 어느 하나의 물질 또는 상기 물질들의 화합물이 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
11 11
제5 항 또는 제6 항에 있어서, 상기 산화물 반도체 수용액은 졸-겔(Sol-GEL)법을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
12 12
제5 항 또는 제6 항에 있어서, 상기 산화물 반도체 수용액을 형성하는 방법으로는 스크린 프린팅 (Screen Printing), 스핀 코팅(Spin Coating) 또는 잉크젯(Ink-Jet) 방법 중 선택된 어느 하나의 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.