1 |
1
삭제
|
2 |
2
삭제
|
3 |
3
삭제
|
4 |
4
삭제
|
5 |
5
그래핀 전계효과트랜지스터로 이루어진 그래핀 소자로서,기판층;상기 기판층의 상부에 형성되고, 전하를 저장하는 전하 트랩 사이트가 상부면의 일부에 노출되도록 구비하는 게이트 산화물층;상기 게이트 산화물층의 상부에 형성되는 그래핀 전계효과트랜지스터층; 및상기 그래핀 전계효과트랜지스터층의 상부에 형성되어 상기 전하 트랩 사이트의 양측 일부에 중첩되는 복수개의 전극층;을 포함하고,상기 복수개의 전극층 사이로 상기 그래핀 전계효과트랜지스터층에 광원을 입사시키되, 상기 전극층 사이에서 입사 위치를 달리하여 상기 광원을 입사시켜 상기 전하 트랩 사이트의 전하를 방출하여 상기 전하 트랩 사이트의 전하량을 변화시켜서 상기 전계효과트랜지스터층의 채널에서의 전하 이동을 조절하는 그래핀 소자
|
6 |
6
제5항에 있어서,상기 전하량의 조절에 의해 상기 그래핀 전계효과트랜지스터의 전극층들 사이에서 상이한 전하량을 갖는 p-n 접합을 이루는 것을 특징으로 하는 그래핀 소자
|
7 |
7
제6항에 있어서,상기 게이트 산화물은, 절연 물질로 이루어진 절연층인 것을 특징으로 하는 그래핀 소자
|
8 |
8
제7항에 있어서,상기 절연 물질은, SiO2, SiNx, Al2O3, HfO2, 유기층(Organic layer) 및 폴리머(Polymer) 중 어느 하나의 물질인 것을 특징으로 하는 그래핀 소자
|
9 |
9
제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판층은, Si, GaAs, ITO 중 어느 하나로 구비되는 반도체 물질이거나 금속 물질로 구비되는 것을 특징으로 하는 그래핀 소자
|
10 |
10
(a) 기판층의 상부에 게이트 산화물층을 적층하고, 상기 게이트 산화물층의 일부 상부면이 노출되고 내부에 전하를 저장하는 전하 트랩 사이트를 형성하는 단계;(b) 상기 적층된 게이트 산화물층의 상부에 그래핀 전계효과트랜지스터층을 패터닝하여 적층하는 단계;(c) 상기 패터닝된 그래핀 전계효과트랜지스터층의 상부에 상기 전하 트랩 사이트의 양측 일부와 중첩되게 복수개의 전극층을 적층하는 단계; 및(d) 상기 복수개의 전극층 사이로 상기 그래핀 전계효과트랜지스터층에 광원을 입사시키되, 상기 전극층 사이에서 입사 위치를 달리하여 상기 광원을 입사시켜 상기 전하 트랩 사이트의 전계를 방출하여 상기 전하 트랩 사이트의 전하량을 변화시켜서 상기 전계효과트랜지스터층의 채널에서의 전하 이동을 조절하는 단계;를 포함하는 그래핀 소자의 제조방법
|
11 |
11
제10항에 있어서,상기 (d) 단계는,상기 전하량의 조절에 의해 상기 그래핀 전계효과트랜지스터의 전극들 사이에서 상이한 전하량을 갖는 p-n 접합을 이루는 것을 특징으로 하는 그래핀 소자의 제조방법
|
12 |
12
제11항에 있어서,상기 (a) 단계는,절연 물질로 이루어진 상기 게이트 산화물층을 상기 기판층의 상부에 적층하는 것을 특징으로 하는 그래핀 소자의 제조방법
|
13 |
13
제12항에 있어서,상기 (a) 단계는,SiO2로 된 상기 절연 물질을 상기 게이트 산화물층으로 적용하는 것을 특징으로 하는 그래핀 소자의 제조방법
|
14 |
14
제10항에 있어서,상기 (a) 단계는,Si 물질로 된 상기 기판층을 사용하는 것을 특징으로 하는 그래핀 소자의 제조방법
|
15 |
15
제10 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,상기 그래핀 전계효과트랜지스터층의 상부에는 임의의 모양 및 패터닝이 된 마스크가 적층될 경우, 상기 광원을 상기 마스크를 통하여 상기 그래핀 전계효과트랜지스터층에 입사시켜 상기 전하 트랩 사이트에 갇힌 전하량을 조절하는 것을 특징으로 하는 그래핀 소자의 제조방법
|