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산화물이 증착된 기판; 환원된 그래핀 산화물층; 금속전극; 산화물층; 금속 나노입자층; 및 게이트 전극의 순서로 적층된 금속 나노입자를 이용하고 환원된 그래핀 산화물에 기반한 양쪽극 기억소자
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제1항에 있어서, 상기 양쪽극 기억소자는 전도도 스위칭 기억소자(conductivity-switching memory device) 또는 타입-스위칭 기억 소자(type-switching memory device)인 것을 특징으로 하는 금속 나노입자를 이용하고 환원된 그래핀 산화물에 기반한 양쪽극 기억소자
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산화막이 형성되어 있는 기판에 포토레지스트로 패터닝한 후 소수성 용액에 담지시켜 포토레지스트가 패터닝되지 않은 부분에 소수성 분자막을 형성시키는 단계(단계 1);상기 단계 1에서 형성된 포토레지스트를 제거한 후 상기 기판을 친수성 용액에 담지시켜 포토레지스트가 제거된 부분에 친수성 분자막을 형성시키는 단계(단계 2);상기 단계 2에서 제조된 기판을 그래핀 산화물 용액에 담지시켜 친수성 분자막이 형성된 부분에 그래핀 산화물을 흡착시키는 단계(단계 3);상기 단계 3에서 형성된 그래핀 산화물 위에 금속전극을 형성시켜 금속-환원된 그래핀 산화물-금속으로 구성된 접합을 형성시킨 후 하이드라진을 이용하여 그래핀 산화물을 환원시키는 단계(단계 4);상기 단계 4에서 형성된 환원된 그래핀 산화물 위에 산화막을 증착시키는 단계(단계 5);상기 단계 5에서 형성된 산화막에 상기 단계 1과 2를 순차적으로 수행하여 기판을 제조한 후 금속 나노입자 용액에 담지시켜 친수성 분자막이 형성된 부분에 금속 나노입자를 흡착시키는 단계(단계 6); 및상기 단계 6에서 제조된 금속 나노입자 위에 산화막을 증착시킨 후 금속전극을 증착시켜 게이트 전극을 형성시키는 단계(단계 7)를 포함하는 금속 나노입자를 이용하고 환원된 그래핀 산화물에 기반한 양쪽극 기억소자의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 단계 1의 산화막은 글라스, SiO2, Al2O3, ZrO2 또는 HfO2인 것을 특징으로 하는 금속 나노입자를 이용하고 환원된 그래핀 산화물에 기반한 양쪽극 기억소자의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 단계 1의 산화막은 플라즈마 화학기상증착법(PECVD), 화학기상증착법(CVD) 또는 원자층 증착법(ALD)을 통해 기판에 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 나노입자를 이용하고 환원된 그래핀 산화물에 기반한 양쪽극 기억소자의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 단계 1의 패터닝은 마이크로콘택트 프린팅(microcontact printing) 또는 포토리소그래피(photolithography)로 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 나노입자를 이용하고 환원된 그래핀 산화물에 기반한 양쪽극 기억소자의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 단계 1의 소수성 용액은 octadecytrichlorosilane(OTS), Octadecyltrimethoxysilane(OTMS) 또는 Octadecyl-triethoxysilane(OTE)인 것을 특징으로 하는 금속 나노입자를 이용하고 환원된 그래핀 산화물에 기반한 양쪽극 기억소자의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 단계 2의 친수성 용액은 Aminopropyltriexothysilane(APTES) 또는 (3-mercaptopropyl)trimethoxysilane(MPTMS)인 것을 특징으로 하는 금속 나노입자를 이용하고 환원된 그래핀 산화물에 기반한 양쪽극 기억소자의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 단계 4의 금속전극은 금(Au) 또는 팔라듐(Pd)인 것을 특징으로 하는 금속 나노입자를 이용하고 환원된 그래핀 산화물에 기반한 양쪽극 기억소자의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 단계 4의 금속전극 형성은 전자빔 리소그래피(electron beam lithography) 또는 열증착기(thermal evaporator)로 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 나노입자를 이용하고 환원된 그래핀 산화물에 기반한 양쪽극 기억소자의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 단계 5의 산화막 두께는 40 - 100 ㎚ 범위인 것을 특징으로 하는 금속 나노입자를 이용하고 환원된 그래핀 산화물에 기반한 양쪽극 기억소자의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 단계 6에서 사용되는 소수성 용액은 octadecytrichlorosilane(OTS), Octadecyltrimethoxysilane(OTMS), Octadecyl-triethoxysilane(OTE) 또는 Aminopropyltri-exothysilane(APTES)인 것을 특징으로 하는 금속 나노입자를 이용하고 환원된 그래핀 산화물에 기반한 양쪽극 기억소자의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 단계 6의 금속 나노입자는 금인 것을 특징으로 하는 금속 나노입자를 이용하고 환원된 그래핀 산화물에 기반한 양쪽극 기억소자의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 단계 7의 금속전극은 금(Au) 또는 팔라듐(Pd)인 것을 특징으로 하는 금속 나노입자를 이용하고 환원된 그래핀 산화물에 기반한 양쪽극 기억소자의 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 단계 7의 금속전극 형성은 전자빔 리소그래피(electron beam lithography) 또는 열증착기(thermal evaporator)로 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 나노입자를 이용하고 환원된 그래핀 산화물에 기반한 양쪽극 기억소자의 제조방법
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