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전자부품 냉각장치 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015159181
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 탄소나노튜브가 삽입된 방열 시트를 이용한 전자부품 냉각장치 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 냉각장치의 제조방법은 프린트회로기판 상에 전자부품을 장착하고, 전자부품 상에 상하 길이방향으로 형성된 탄소나노튜브와 고분자 수지로 구성된 방열 시트를 정렬하여 위치시킨다. 방열 시트 상에 히트싱크를 정렬하여 위치시키고 방열 시트를 리플로우(reflow)시켜서 전자부품과 히트싱크를 방열 시트가 개재된 상태에서 접착시킨다. 열전도율이 좋은 탄소나노튜브를 사용하여 열전도 효율을 극대화할 수 있으며, 복잡한 조립공정을 사용하지 않고 전자부품과 히트싱크를 용이하게 조립할 수 있다.방열 시트, 탄소나노튜브, 히트싱크, 열방출
Int. CL B82Y 30/00 (2011.01) C01B 31/02 (2011.01) H05K 7/20 (2011.01)
CPC H05K 7/20(2013.01) H05K 7/20(2013.01) H05K 7/20(2013.01)
출원번호/일자 1020050073182 (2005.08.10)
출원인 재단법인서울대학교산학협력재단
등록번호/일자 10-0767184-0000 (2007.10.08)
공개번호/일자 10-2007-0018457 (2007.02.14) 문서열기
공고번호/일자 (20071015) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.08.10)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김용협 대한민국 경기도 용인시
2 이호영 대한민국 서울특별시 관악구
3 강태준 대한민국 서울 동작구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김진원 대한민국 경기도 군포시 고산로 ***, ***호 진성국제특허법률사무소 (당정동, 맥시움빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교 기술지주 주식회사 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.08.10 수리 (Accepted) 1-1-2005-0440453-32
2 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items		 2005.08.22 수리 (Accepted) 1-1-2005-0459569-63
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0499439-44
4 의견서
Written Opinion		 2006.10.24 수리 (Accepted) 1-1-2006-0768965-34
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.10.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0769101-93
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.03.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0125971-31
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2007.05.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0334597-68
8 의견서
Written Opinion		 2007.05.04 수리 (Accepted) 1-1-2007-0334579-46
9 등록결정서
Decision to grant		 2007.09.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0527587-29
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2008-5015497-73
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.08.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100909-62
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5036045-28
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번호 청구항
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프린트회로기판 상에 전자부품을 장착하는 단계;상기 전자부품 상에 상하 길이방향으로 형성된 탄소나노튜브와 고분자 수지로 구성된 방열 시트를 정렬하여 위치시키는 단계;상기 방열 시트 상에 히트싱크를 정렬하여 위치시키는 단계; 및상기 방열 시트를 리플로우(reflow)시키는 단계를 포함하며,상기 방열 시트는 기판 상에 수직으로 성장된 탄소나노튜브 사이에 고분자 수지를 함침시켜서 형성하되,상기 탄소나노튜브 사이에 고분자 수지를 함침시키는 방법은,상기 탄소나노튜브가 수직으로 형성된 기판 상에 액체상태(A-stage)의 고분자 수지를 바르고, 이를 진공챔버 내에 위치시키는 단계;상기 진공챔버를 대기압으로 벤트(vent)시켜 고분자 수지를 탄소나노튜브 사이로 함침시키는 단계; 및상기 탄소나노튜브 사이에 고분자 수지가 함침된 기판을 꺼내어 건조시켜서, 고분자 수지를 액체상태에서 무른상태(B-stage)로 변화시키는 단계를 포함하는 냉각장치의 제조방법
4 4
프린트회로기판 상에 전자부품을 장착하는 단계;상기 전자부품 상에 상하 길이방향으로 형성된 탄소나노튜브와 고분자 수지로 구성된 방열 시트를 정렬하여 위치시키는 단계;상기 방열 시트 상에 히트싱크를 정렬하여 위치시키는 단계; 및상기 방열 시트를 리플로우(reflow)시키는 단계를 포함하며,상기 방열 시트를 형성하는 방법은,기판 상에 다수의 나노호올이 형성된 나노-템플리트를 형성하는 단계;상기 나노호올 내부에 탄소나노튜브를 성장시키는 단계;상기 나노-템플리트를 제거하여 탄소나노튜브가 수직으로 형성된 기판을 형성하는 단계;상기 탄소나노튜브가 사이에 고분자 수지를 함침시키는 단계; 및상기 기판의 상하부면을 연마하여 고분자 수지와 탄소나노튜브로 형성된 방열 시트를 형성하는 단계를 포함하는 냉각장치의 제조방법
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제 4 항에 있어서,상기 탄소나노튜브 사이에 고분자 수지를 함침시키는 단계는,상기 탄소나노튜브가 수직으로 형성된 기판 상에 액체상태(A-stage)의 고분자 수지를 바르고, 이를 진공챔버 내에 위치시키는 단계;상기 진공챔버를 대기압으로 벤트(vent)시켜 고분자 수지를 탄소나노튜브 사이로 함침시키는 단계; 및상기 탄소나노튜브 사이에 고분자 수지가 함침된 기판을 꺼내어 건조시켜서, 고분자 수지를 액체상태에서 무른상태(B-stage)로 변화시키는 단계를 포함하는 냉각장치의 제조방법
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프린트회로기판 상에 전자부품을 장착하는 단계;상기 전자부품 상에 상하 길이방향으로 형성된 탄소나노튜브와 고분자 수지로 구성된 방열 시트를 정렬하여 위치시키는 단계;상기 방열 시트 상에 히트싱크를 정렬하여 위치시키는 단계; 및상기 방열 시트를 리플로우(reflow)시키는 단계를 포함하며,상기 방열 시트를 형성하는 방법은,기판 상에 다수의 나노호올이 형성된 나노-템플리트를 형성하는 단계;상기 나노호올 내부에 탄소나노튜브를 성장시키는 단계;상기 나노-템플리트의 상부에서 상부 탄소나노튜브를 돌출시키는 단계;상기 상부 탄소나노튜브 사이에 고분자 수지를 함침시키는 단계;상기 나노-템플리트 하부에서 하부 탄소나노튜브를 돌출시키는 단계; 및상기 하부 탄소나노튜브 사이에 고분자 수지를 함침시키는 단계를 포함하는 냉각장치의 제조방법
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