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비닐계 중합체 입자; 및 상기 비닐계 중합체 입자내에 균일하게 분산되어 캡슐화되어 있으며, 평균입경 1 nm ~ 150 nm 크기인 다수의 반도체 광촉매 나노입자들을 상기 비닐계 중합체 입자 중량을 기준으로 0
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제1항에 있어서, 상기 반도체 광촉매 나노입자가 금속 산화물 반도체, 금속 황화물 반도체, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 반도체 광촉매 나노입자 캡슐형 비닐계 중합체 입자를 이용한 플라스틱 성형체
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제1항에 있어서, 상기 반도체 광촉매 나노입자는, 금속 산화물 반도체 또는 금속 황화물 반도체로부터 선택된 1종 이상의 담체 표면에, 금속 산화물 반도체 또는 금속 황화물 반도체로부터 선택된 이종의 다른 반도체 광촉매가 담지된 형태의 복합 반도체 광촉매 나노입자인 것을 특징으로 하는 반도체 광촉매 나노입자 캡슐형 비닐계 중합체 입자를 이용한 플라스틱 성형체
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제1항에 있어서, 상기 비닐계 중합체는 염화비닐, 이염화비닐, 사염화비닐, 사불소화비닐의 할로겐화 비닐, α-메틸스티렌, p-메톡시스티렌, p-페녹시스티렌, p-t-부톡시스티렌, m-메톡시스티렌, o-메톡시스티렌, p-메틸스티렌, p-페닐스티렌, p-클로로메틸스티렌, p-t-부틸스티렌, m-메틸스티렌, p-트리메틸실록시스티렌, o-클로로스티렌의 스티렌 유도체, 에틸렌, 프로필렌, 부타디엔, 이소프렌의 올레핀, [메타]아크릴산, 메틸[메타]아크릴레이트, 에틸[메타]아크릴레이트, n-프로필[메타]아크릴레이트, 이소프로필[메타]아크릴레이트, n-부틸[메타]아크릴레이트, 이소부틸[메타]아크릴레이트, tert-부틸[메타]아크릴레이트, 펜틸[메타]아크릴레이트, n-헥실[메타]아크릴레이트, 이소헥실[메타]아크릴레이트, n-옥틸[메타]아크릴레이트, 이소옥틸[메타]아크릴레이트, 2-에틸헥실[메타]아크릴레이트, 노닐[메타]아크릴레이트, 데실[메타]아크릴레이트, 도데실[메타]아크릴레이트, 페닐[메타]아크릴레이트, 톨루일[메타]아크릴레이트, 벤질[메타]아크릴레이트, 스테아릴[메타]아크릴레이트, 2-히드록시에틸[메타]아크릴레이트, 3-메톡시프로필[메타]아크릴레이트의 [메타]아크릴산 에스테르, [메타]아크릴로니트릴, [메타]아크릴아미드, 비닐에스테르, [메타]아크롤레인, 말레산 유도체, 푸마르산 유도체 또는 이들의 혼합물의 단독 중합체 또는 공중합체인 것을 특징으로 하는 반도체 광촉매 나노입자 캡슐형 비닐계 중합체 입자를 이용한 플라스틱 성형체
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제1 비닐계 중합체 입자 1~99중량%;제2 비닐계 중합체 입자 1~99중량%; 및상기 제1 또는 제2 비닐계 중합체 입자 내에 균일하게 분산되어 캡슐화되어 있으며, 평균입경 1 nm ~ 150 nm 크기인 다수의 반도체 광촉매 나노입자들을 상기 제1 및 제2 비닐계 중합체 입자 총중량을 기준으로 0
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제6항에 있어서, 상기 반도체 광촉매 나노입자가 금속 산화물 반도체, 금속 황화물 반도체, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 반도체 광촉매 나노입자 캡슐형 비닐계 중합체 입자 혼합물을 이용한 플라스틱 성형체
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제6항에 있어서, 상기 반도체 광촉매 나노입자는, 금속 산화물 반도체 또는 금속 황화물 반도체로부터 선택된 1종 이상의 담체 표면에, 금속 산화물 반도체 또는 금속 황화물 반도체로부터 선택된 이종의 다른 반도체 광촉매가 담지된 형태의 복합 반도체 광촉매 나노입자인 것을 특징으로 하는 반도체 광촉매 나노입자 캡슐형 비닐계 중합체 입자 혼합물을 이용한 플라스틱 성형체
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제6항에 있어서, 상기 제1 및 제2 비닐계 중합체는 같거나 다를 수 있는데, 염화비닐, 이염화비닐, 사염화비닐, 사불소화비닐의 할로겐화 비닐, α-메틸스티렌, p-메톡시스티렌, p-페녹시스티렌, p-t-부톡시스티렌, m-메톡시스티렌, o-메톡시스티렌, p-메틸스티렌, p-페닐스티렌, p-클로로메틸스티렌, p-t-부틸스티렌, m-메틸스티렌, p-트리메틸실록시스티렌, o-클로로스티렌의 스티렌 유도체, 에틸렌, 프로필렌, 부타디엔, 이소프렌의 올레핀, [메타]아크릴산, 메틸[메타]아크릴레이트, 에틸[메타]아크릴레이트, n-프로필[메타]아크릴레이트, 이소프로필[메타]아크릴레이트, n-부틸[메타]아크릴레이트, 이소부틸[메타]아크릴레이트, tert-부틸[메타]아크릴레이트, 펜틸[메타]아크릴레이트, n-헥실[메타]아크릴레이트, 이소헥실[메타]아크릴레이트, n-옥틸[메타]아크릴레이트, 이소옥틸[메타]아크릴레이트, 2-에틸헥실[메타]아크릴레이트, 노닐[메타]아크릴레이트, 데실[메타]아크릴레이트, 도데실[메타]아크릴레이트, 페닐[메타]아크릴레이트, 톨루일[메타]아크릴레이트, 벤질[메타]아크릴레이트, 스테아릴[메타]아크릴레이트, 2-히드록시에틸[메타]아크릴레이트, 3-메톡시프로필[메타]아크릴레이트의 [메타]아크릴산 에스테르, [메타]아크릴로니트릴, [메타]아크릴아미드, 비닐에스테르, [메타]아크롤레인, 말레산 유도체, 푸마르산 유도체 또는 이들의 혼합물의 단독 중합체 또는 공중합체인 것을 특징으로 하는 반도체 광촉매 나노입자 캡슐형 비닐계 중합체 입자 혼합물을 이용한 플라스틱 성형체
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a) 평균입경 1 nm ~ 150 nm 크기인 다수의 반도체 광촉매 나노입자들을 비닐계 단량체 유적 내에 상기 비닐계 단량체 중량을 기준으로 0
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제11항에 있어서, 상기 a) 단계에서 상기 반도체 광촉매 나노입자에 친화성을 갖는 기능기와 비닐계 단량체에 친화성을 갖는 기능기를 각각 1종 이상을 갖는 분산안정화제가 상기 단량체 중량 대비 0
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제11항에 있어서, 상기 반도체 광촉매 나노입자가 금속 산화물 반도체, 금속 황화물 반도체 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 반도체 광촉매 나노입자 캡슐형 비닐계 중합체 입자를 이용한 플라스틱 성형체의 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 반도체 광촉매 나노입자는, 금속 산화물 반도체 또는 금속 황화물 반도체로부터 선택된 1종 이상의 담체 표면에, 금속 산화물 반도체 또는 금속 황화물 반도체로부터 선택된 이종의 다른 반도체 광촉매가 담지된 형태의 복합 반도체 광촉매 나노입자인 것을 특징으로 하는 반도체 광촉매 나노입자 캡슐형 비닐계 중합체 입자를 이용한 플라스틱 성형체의 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 비닐계 중합체는 염화비닐, 이염화비닐, 사염화비닐, 사불소화비닐의 할로겐화 비닐, α-메틸스티렌, p-메톡시스티렌, p-페녹시스티렌, p-t-부톡시스티렌, m-메톡시스티렌, o-메톡시스티렌, p-메틸스티렌, p-페닐스티렌, p-클로로메틸스티렌, p-t-부틸스티렌, m-메틸스티렌, p-트리메틸실록시스티렌, o-클로로스티렌의 스티렌 유도체, 에틸렌, 프로필렌, 부타디엔, 이소프렌의 올레핀, [메타]아크릴산, 메틸[메타]아크릴레이트, 에틸[메타]아크릴레이트, n-프로필[메타]아크릴레이트, 이소프로필[메타]아크릴레이트, n-부틸[메타]아크릴레이트, 이소부틸[메타]아크릴레이트, tert-부틸[메타]아크릴레이트, 펜틸[메타]아크릴레이트, n-헥실[메타]아크릴레이트, 이소헥실[메타]아크릴레이트, n-옥틸[메타]아크릴레이트, 이소옥틸[메타]아크릴레이트, 2-에틸헥실[메타]아크릴레이트, 노닐[메타]아크릴레이트, 데실[메타]아크릴레이트, 도데실[메타]아크릴레이트, 페닐[메타]아크릴레이트, 톨루일[메타]아크릴레이트, 벤질[메타]아크릴레이트, 스테아릴[메타]아크릴레이트, 2-히드록시에틸[메타]아크릴레이트, 3-메톡시프로필[메타]아크릴레이트의 [메타]아크릴산 에스테르, [메타]아크릴로니트릴, [메타]아크릴아미드, 비닐에스테르, [메타]아크롤레인, 말레산 유도체, 푸마르산 유도체 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 반도체 광촉매 나노입자 캡슐형 비닐계 중합체 입자를 이용한 플라스틱 성형체의 제조방법
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폴리염화비닐 입자 및 상기 폴리염화비닐 입자내에 균일하게 분산되어 캡슐화되어 있으며, 평균입경 1 nm ~ 150 nm 크기인 다수의 반도체 광촉매 나노입자들을 상기 폴리염화비닐 입자 중량을 기준으로 0
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