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위상 절연체의 임계 적층두께 도출방법(Deduction method of critical laminate thickness for topological insulator)

  • 기술번호 : KST2017000277
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 위상 절연체의 임계 적층두께 도출방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 V-VI족 위상 절연체의 열역학적 안정성과 전자 밀도 분포 그리고 전자 밴드 갭을 정량적으로 분석하고 이들을 이용하여 압력과 응력에 따른 위상 절연체의 적층두께를 도출하는 위상 절연체의 임계 적층두께 도출방법에 관한 것이다.이를 위해 본 발명은 (A) 위상 절연체들의 형태와 적층순서를 고려하여 1차 모델들을 설정하는 단계; (B) 상기 (A) 단계에서 설정된 1차 모델들을 콘-샴 방정식에 적용하여 열역학적 에너지를 계산하는 단계; (C) 상기 (B) 단계에서 계산된 상기 열역학적 에너지에 의해 예측할 수 있는 상기 위상 절연체들의 형태와 적층순서 및 전이상태를 고려하여 상기 (B) 단계와 같은 열역학적 상대 에너지를 계산할 2차 모델들을 설정하는 단계; 및 (D) 상기 (C) 단계에서 설정된 상기 2차 모델들에 열역학적 안정성을 검증하여 임계 적층두께(Critical stacking thickness)를 가지는 위상 절연체를 도출하는 단계; 를 포함한다.
Int. CL H01L 21/02 (2006.01) H01L 29/18 (2006.01) H01L 29/06 (2006.01) H01L 29/161 (2006.01)
CPC H01L 29/0603(2013.01) H01L 29/0603(2013.01) H01L 29/0603(2013.01) H01L 29/0603(2013.01)
출원번호/일자 1020150092313 (2015.06.29)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0002174 (2017.01.06) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.06.29)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 손 알로이시우스 싱가포르 서울특별시 서대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충현 대한민국 서울특별시 서초구 동산로 **, *층(양재동, 베델회관)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2015-0629086-56
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2016.02.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2016.05.10 수리 (Accepted) 9-1-2016-0022022-18
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0151363-92
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.04.07 수리 (Accepted) 1-1-2017-0341818-74
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.04.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0341829-76
7 등록결정서
Decision to grant
2017.08.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0569046-60
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번호 청구항
1 1
(A) 위상 절연체들의 5배층 내부의 적층 구조에 따른 1차 모델들을 설정하는 단계:(B) 상기 (A) 단계에서 설정된 상기 1차 모델들을 콘-샴 방정식에 적용하여 열역학적 에너지를 계산하는 단계;(C) 상기 (B) 단계에서 계산된 열역학적 에너지를 기반으로 선정된 상기 1차 모델들을 활용하여 설정되며, 선정된 상기 1차 모델들에서 원자 층의 면간 미끄러짐을 통하여 설계가 가능한 전이 상태 모델들을 포함하는 2차 모델들을 설정하는 단계; 및(D) 상기 (C) 단계에서 설정된 상기 2차 모델들의 열역학적 안정성 및 전자구조적 특성을 계산 및 비교 검증하여 위상 절연체 특성을 나타내기 위한 상기 2차 모델들의 임계 적층두께를 도출하는 단계; 를 포함한 위상 절연체의 임계 적층두께 도출방법
2 2
청구항 1에 있어서,상기 위상 절연체는V-VI(5-6)족 원소인 것을 특징으로 하는 위상 절연체의 임계 적층두께 도출방법
3 3
청구항 2에 있어서, (E) 상기 (C) 단계에서 설정된 상기 2차 모델들에 대해 상기 (D) 단계에서 도출된 임계 적층두께를 갖는 V-VI족 위상 절연체들에 대한 파동 방정식으로 고유값(Eigenvalue)을 계산하여 전자밴드구조(Electronic band structure)를 시뮬레이션 하는 단계; 및(F) 상기 (E) 단계에서 도출된 전자밴드구조를 이용하여 전자밀도분포 및 전자밴드갭을 계산하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 위상 절연체의 임계 적층두께 도출방법
4 4
청구항 1에 있어서,상기 1차 모델은Bi2Se3, Bi2Te3, Sb2Te3 각각에 대해 적층 구조에 따라 세 가지 형태로 구분되는 것을 특징으로 하는 위상 절연체의 임계 적층두께 도출방법
5 5
청구항 1에 있어서,상기 1차 모델들은5배층의 적층 개수에 따라 위상 절연체적 물성의 발현 여부가 결정되는 것을 특징으로 하는 위상 절연체의 임계 적층두께 도출 방법
6 6
청구항 1에 있어서,상기 (B) 단계에서 콘-샴 방정식은다체 시스템의 전자밀도를 양자역학적 해법으로 풀어내는 방정식으로서, 최외각전자들의 상호작용에 기초하는 방정식인 것을 특징으로 하는 위상 절연체의 임계 적층두께 도출방법
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청구항 6에 있어서,상기 콘-샴 방정식은다체 시스템의 운동에너지, 핵-전자 정적 인력, 외부 퍼텐셜, 전자-전자 정적 청력, 하트리 퍼텐셜, 및 비고전적인 전자-전자 상호작용을 계산하여 바닥 상태 에너지를 도출하는 것을 특징으로 하는 위상 절연체의 임계 적층두께 도출방법
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청구항 7에 있어서상기 바닥 상태 에너지는상기 (B) 단계에서 콘-샴 방정식에 의해 도출되고, 소정의 물질 내에서 적층 방법과 적층 수에 따른 에너지 비교에 적용되는 것을 특징으로 하는 위상 절연체의 임계 적층두께 도출방법
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청구항 1에 있어서,상기 (C) 단계의 상기 전이 상태는한 상태에서 다른 상태로 변화될 때 필요한 에너지 상태인 것을 특징으로 하는 위상 절연체의 임계 적층두께 도출방법
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청구항 1에 있어서,상기 (D) 단계의 상기 임계 적층두께는일반 절연체에서 위상 절연체로 변화하기 위해서 필요한 최소한의 적층두께인 것을 특징으로 하는 위상 절연체의 임계 적층두께 도출방법
11 11
청구항 10에 있어서,상기 임계 적층두께는 5배층(Quintuple layer)의 개수를 단위로 표현되는 것을 특징으로 하는 위상 절연체의 임계 적층두게 도출방법
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패밀리정보가 없습니다
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1 미래창조과학부 연세대학교 산학협력단 글로벌프론티어사업 초고강도/고내열성 하이브리드 접착소제에 관한 전산모사 모델링