| 1 |
1
기판 상에 도전성 레이어를 배치하는 도전성 레이어 배치 단계;상기 도전성 레이어 상에 고분자 섬유를 배치하는 고분자 섬유 배치 단계;상기 고분자 섬유 배치 단계 이후, 노광기 또는 핫 플레이트를 사용하여, 배치된 상기 고분자 섬유를 베이킹하는 베이킹 단계;상기 고분자 섬유가 배치된 영역을 제외한 나머지 도전성 레이어를 제거하는 도전성 레이어 에칭 단계; 및상기 고분자 섬유를 제거하는 고분자 섬유 제거 단계; 를 포함하고,상기 도전성 레이어 에칭 단계에서는 건식 에칭과 습식 에칭을 단계적으로 수행하고,상기 도전성 레이어 배치 단계에서는 상기 기판과 상기 도전성 레이어 사이에 접착층을 배치하는 유연 전극의 제조 방법
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
제 1항에 있어서,상기 도전성 레이어 배치 단계는원자층 증착(Atomic Layer Deposition; ALD), 물리적 기상 증착(Physical Vapor Deposition: PVD), 화학적 기상 증착(Chemical Vapor Deposition: CVD), 열증발증착(thermal evaporation), 스퍼터링(sputtering), 스크린 프린팅 및 잉크젯 프린팅 중에서 선택된 어느 하나의 방법을 이용하는 유연 전극의 제조 방법
|
| 4 |
4
제 1항에 있어서,상기 고분자 섬유 배치 단계에서는전기방사(electro-spinning), 멜트블로운(melt-blown), 플레쉬방사(flash spinning) 및 정전멜트블로운(electrostatic melt-blown) 중에서 선택된 어느 하나의 방법을 이용하는 유연 전극의 제조 방법
|
| 5 |
5
제 4항에 있어서,상기 고분자 섬유 배치 단계에서상기 고분자 섬유는 폴리비닐아세테이트, 폴리우레탄, 폴리우레탄 공중합체, 셀룰로오스 유도체, 폴리메틸메스아크릴레이트(PMMA), 폴리메틸아크릴레이트(PMA), 폴리아크릴 공중합체, 폴리비닐아세테이트 공중합체, 폴리비닐알콜(PVA), 폴리퍼퓨릴알콜(PPFA), 폴리스티렌(PS), 폴리스티렌 공중합체, 폴리에틸렌 옥사이드(PEO), 폴리프로필렌옥사이드(PPO), 폴리에틸렌옥사이드 공중합체, 폴리프로필렌옥사이드 공중합체, 폴리카보네이트(PC), 폴리비닐클로라이드(PVC), 폴리카프로락톤, 폴리비닐피롤리돈(PVP), 폴리비닐풀루오라이드, 폴리비닐리덴풀루오라이드 공중합체 및 폴리아마이드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나인 유연 전극의 제조 방법
|
| 6 |
6
삭제
|
| 7 |
7
제 1항에 있어서,상기 도전성 레이어 배치 단계에서상기 도전성 레이어는은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 주석(Sn), 갈륨(Ga), 인듐(In) 및 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 유연 전극의 제조 방법
|
| 8 |
8
제 1항에 있어서,상기 습식 에칭에서의 에칭액은 불산(HF), 염산(HCl), 질산(HNO3), 황산(H2SO4), 인산(H3PO4), 옥살산(oxalic acid), 완충 산화물 에칭제(buffered oxide etchant, BOE), 수산화나트륨(NaOH), 수산화칼륨(KOH), 과산화수소(H2O2), 아세톤(Acetone), 테트라메틸암모늄 하이드록사이드(TMAH; Tetramethyl armmonium hydroxide), 에틸렌디아민(ethylenediamine), 파이로카테콜(pyrocatechol), 하이드라진 킬레이팅 아민(hydrazine chelating amines), 1,2-디아미노에탄, N, N-디메틸아세트아마이드(N, N-Dimethylacetamide), Water 중 어느 하나 또는 이들의 조합에 의한 혼합 용액인 유연 전극의 제조 방법
|
| 9 |
9
제 1항, 제 3항, 제 4항, 제 5항, 제 7항 및 제 8항 중 어느 한 항에 따른 유연 전극의 제조 방법을 통해 제조된 제 1 전극을 준비하는 제 1 전극 준비 단계;상기 유연 전극 상에 유기 발광층을 배치하는 유기 발광층 배치 단계; 및상기 유기 발광층 상에 제 2 전극을 배치하는 제 2 전극 배치 단계; 를 포함하는 유연 유기 발광 소자의 제조 방법
|
| 10 |
10
제 9항에 있어서,상기 유기 발광층 배치 단계에서상기 제 1 전극과 상기 유기 발광층의 사이에는 전도성 유기물질이 배치되고,상기 유기 발광층은 상기 전도성 유기물질 상에 배치되는 정공 수송층, 상기 정공 수송층 상에 배치되는 발광층 및상기 발광층 상에 배치되는 전자 수송층을 포함하는 유연 유기 발광 소자의 제조 방법
|
