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마스킹 패턴을 갖는 몰드를 제작하는 단계;베이스 기판 또는 상기 몰드에 경화성 수지를 도포하는 단계;도포된 수지에 상기 몰드의 상기 마스킹 패턴을 사용하여 임프린팅하는 단계;임프린팅된 수지에 마스크용 시드 금속을 증착하는 단계;상기 마스크용 시드 금속 상에 마스크 금속을 도금하는 단계; 및상기 마스크 금속이 도금되어 형성된 미세 금속 마스크를 분리하는 단계를 포함하는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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제 1 항에 있어서,상기 몰드를 제작하는 단계는,몰드 기판 상에 포토 레지스트를 사용하여 상기 마스킹 패턴에 따라 패터닝하는 단계;패터닝된 상기 몰드 기판 상에 몰드용 시드 금속을 증착하는 단계;상기 몰드 기판 상에 전주 도금을 수행하는 단계; 및도금된 몰드를 분리하는 단계를 포함하는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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제 2 항에 있어서,상기 몰드를 제작하는 단계는,상기 패터닝하는 단계 이전에 수행되고, 상기 몰드 기판 상에 전도성 금속을 증착하는 단계를 더 포함하는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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제 2 항에 있어서,상기 몰드 기판은 전도성을 갖는 재질로 형성되고,상기 전주 도금을 수행하는 단계에서, 상기 몰드 기판에 전류가 통전되는 것을 특징으로 하는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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제 2 항에 있어서,상기 마스크 금속을 도금하는 단계에서,상기 마스크 금속은 철과 니켈의 합금을 포함하는 금속으로 도금되는 것을 특징으로 하는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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제 2 항에 있어서,상기 패터닝하는 단계에서, 상기 몰드 기판 상에 상기 포토 레지스트는 경사면을 갖도록 패터닝되고,상기 전주 도금을 수행하는 단계에서 형성된 상기 몰드는, 마스킹 패턴의 양각 부분의 가장자리 부분으로부터 경사지게 형성되는 경사면을 포함하는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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제 6 항에 있어서,상기 임프린팅하는 단계에서 임프린팅된 수지는, 상기 마스킹 패턴의 음각 부분의 가장자리 부분으로부터 경사지게 형성되는 경사면을 포함하고,상기 마스크용 시드 금속을 증착하는 단계에서 상기 마스크용 시드 금속은, 상기 수지의 마스킹 패턴의 음각 부분과, 상기 음각 부분으로부터 연결되는 경사면의 일부에 증착되는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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제 2 항에 있어서,상기 임프린팅하는 단계에서 사용되는 몰드는,상기 몰드를 제작하는 단계에서 제작된 몰드를 복제한 소프트 몰드인 것을 특징으로 하는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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마스킹 패턴을 갖는 몰드를 제작하는 단계;베이스 기판 또는 상기 몰드에 경화성 수지를 도포하는 단계;도포된 수지에 상기 몰드의 상기 마스킹 패턴을 사용하여 임프린팅하는 단계;임프린팅된 수지의 표면 중 돌출 형성된 마스킹 패턴의 부분을 제외한 잔류막을 식각하는 단계;상기 베이스 기판 상에 마스크 금속을 도금하는 단계; 및상기 마스크 금속이 도금되어 형성된 미세 금속 마스크를 분리하는 단계를 포함하는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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제 9 항에 있어서,상기 베이스 기판은 전도성을 갖는 재질로 형성되고,상기 잔류막을 식각하는 단계에서, 상기 수지가 식각된 부분으로부터 상기 베이스 기판의 표면이 노출되고,상기 마스크 금속을 도금하는 단계에서, 상기 베이스 기판에 전류가 통전되는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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제 9 항에 있어서,상기 경화성 수지를 도포하는 단계 이전에, 상기 베이스 기판에 전도성 금속을 증착하는 단계를 더 포함하고,상기 잔류막을 식각하는 단계에서, 상기 수지가 식각된 부분으로부터 상기 전도성 금속의 표면이 노출되고,상기 마스크 금속을 도금하는 단계에서, 상기 전도성 금속에 전류가 통전되는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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제 9 항에 있어서,상기 몰드를 제작하는 단계는,몰드 기판 상에 포토 레지스트를 사용하여 상기 마스킹 패턴에 따라 패터닝하는 단계;패터닝된 상기 몰드 기판 상에 몰드용 시드 금속을 증착하는 단계;상기 몰드 기판 상에 전주 도금을 수행하는 단계; 및도금된 몰드를 분리하는 단계를 포함하는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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제 12 항에 있어서,상기 패터닝하는 단계는,상기 몰드 기판 상에서 상기 포토 레지스트가 경사면을 갖도록 패터닝하는 것을 특징으로 하는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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제 13 항에 있어서,상기 임프린팅하는 단계에서 임프린팅된 수지는, 상기 마스킹 패턴의 음각 부분의 가장자리 부분으로부터 경사지게 형성되는 경사면을 포함하는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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제 14 항에 있어서,상기 마스크 금속을 도금하는 단계에서,상기 마스크 금속은 철과 니켈의 합금을 포함하는 금속으로 도금되는 것을 특징으로 하는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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경사면이 형성된 마스킹 패턴을 구비하는 몰드를 제작하는 단계;제 1 기판에 도포된 제 1 수지에 상기 몰드를 사용하여 임프린팅하여 상기 제 1 수지에 마스킹 패턴을 형성하는 1차 패턴 복제 단계;제 2 기판에 도포된 제 2 수지에 마스킹 패턴이 형성된 상기 제 1 수지를 사용하여 임프린팅하여, 상기 제 2 수지에 마스킹 패턴을 형성하는 2차 패턴 복제 단계;상기 제 2 수지의 부분 중, 돌출 형성된 마스킹 패턴의 부분을 제외한 잔류막을 제거하는 단계;상기 제 2 수지의 마스킹 패턴 부분 중 음각 부분에만 제 3 수지를 채워넣고 경화시키는 3차 패턴 복제 단계;상기 제 2 기판 상에 형성된 상기 제 2 수지 및 제 3 수지 중 상기 제 2 수지를 제거하는 단계;상기 제 2 기판상에 형성된 상기 제 3 수지 상에 금속으로 전주 도금을 수행하는 단계; 및상기 제 2 기판으로부터 도금된 미세 금속 마스크를 분리하는 단계를 포함하는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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제 16 항에 있어서,상기 제 2 기판은 전도성을 갖는 재질로 형성되고,상기 잔류막을 제거하는 단계에서, 상기 제 2 수지가 제거된 부분으로부터 상기 제 2 기판의 표면이 노출되고,상기 전주 도금을 수행하는 단계에서, 상기 제 2 기판에 전류가 통전되는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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제 16 항에 있어서,상기 2차 패턴 복제 단계는,상기 제 2 기판에 상기 제 2 수지를 도포하기 전에 상기 제 2 기판에 전도성 금속을 증착하는 단계를 포함하고,상기 잔류막을 제거하는 단계에서, 상기 제 2 수지가 제거된 부분으로부터 상기 전도성 금속의 표면이 노출되고,상기 전주 도금을 수행하는 단계에서, 상기 전도성 금속에 전류가 통전되는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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제 16 항에 있어서,상기 전주 도금을 수행하는 단계에서,도금되는 금속은 철과 니켈의 합금을 포함하는 금속을 포함하는 미세 금속 마스크를 제작하는 방법
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