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정공 주입 소거 방식을 지원하는 3차원 플래시 메모리 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2021005708
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 누설 전류를 감소시키며 정공 주입 소거 방식을 지원하는 3차원 플래시 메모리 및 그 제조 방법이 개시된다. 일 실시예에 따르면, 3차원 플래시 메모리는, 기판; 상기 기판 상에 일 방향으로 연장 형성되는 속이 빈 마카로니 형태의 채널층; 및 상기 채널층의 내부 공간에 충진되어 상기 일 방향으로 연장 형성되는 P 타입 필러(P-type filler)를 포함한다.
Int. CL H01L 27/1157 (2017.01.01) H01L 27/11582 (2017.01.01) H01L 27/11565 (2017.01.01) H01L 29/792 (2006.01.01) H01L 29/66 (2006.01.01)
CPC H01L 27/1157(2013.01) H01L 27/11582(2013.01) H01L 27/11565(2013.01) H01L 29/792(2013.01) H01L 29/66833(2013.01)
출원번호/일자 1020190174712 (2019.12.26)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-2254032-0000 (2021.05.13)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20210520) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.12.26)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 송윤흡 경기도 성남시 분당구
2 최선준 서울특별시 성동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양성보 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로***길 ** (논현동) 삼성빌딩 *층(피앤티특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 서울특별시 성동구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2019-1339232-29
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.10.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0749106-72
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.12.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-1425698-45
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2020-1425697-00
5 등록결정서
Decision to grant
2021.03.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0256537-41
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판; 상기 기판 상에 일 방향으로 연장 형성되는 속이 빈 마카로니 형태의 채널층;상기 채널층의 내부 공간에 충진되어 상기 일 방향으로 연장 형성되는 P 타입 필러(P-type filler); 및 상기 채널층 및 상기 P 타입 필러 사이에 개재되어, 상기 P 타입 필러의 누설 전류를 차단하는 질화물층을 포함하는 3차원 플래시 메모리
2 2
제1항에 있어서,상기 P 타입 필러는, 상기 기판으로부터 인가되는 전압을 상기 채널층의 전체 영역에 전달시켜 정공 주입(Hole injection) 소거 방식을 지원하는, 3차원 플래시 메모리
3 3
삭제
4 4
기판; 상기 기판 상에 일 방향으로 연장 형성되는 속이 빈 마카로니 형태의 채널층; 및 상기 채널층의 내부 공간에 충진되어 상기 일 방향으로 연장 형성되는 P 타입 필러(P-type filler)을 포함하고, 상기 P 타입 필러는, 누설 전류가 10-14A 이하로 억제되도록 5*1017cm-3 이하의 도핑 농도를 가지며, 상기 P 타입 필러와 상기 채널층 사이의 계면은, 상기 누설 전류가 10-13A 이하로 억제되도록 1013cm-2 이하의 트랩 밀도를 갖는 것을 특징으로 하는 3차원 플래시 메모리
5 5
삭제
6 6
제1항에 있어서,상기 질화물층의 두께는, 정공(Hole)이 상기 질화물층의 TAT(Trap Assist Tunneling)에 의해 상기 P 타입 필러 및 상기 채널층 사이에서 이동 가능하도록 결정되는 것을 특징으로 하는 3차원 플래시 메모리
7 7
제1항에 있어서,상기 채널층은, In, Zn 또는 Ga 중 적어도 하나를 포함하는 물질 또는 4족 반도체 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 3차원 플래시 메모리
8 8
제1항에 있어서,상기 채널층을 감싸며 상기 일 방향으로 연장 형성되는 ONO(Oxide-Nitride-Oxide)층을 더 포함하는 3차원 플래시 메모리
9 9
기판 상에 속이 빈 마카로니 형태의 채널층을 일 방향으로 연장 형성하는 단계; 및 상기 채널층의 내부 공간에 P 타입 필러를 상기 일 방향으로 연장 형성하는 단계를 포함하고, 상기 P 타입 필러를 상기 일 방향으로 연장 형성하는 단계는, 누설 전류가 10-14A 이하로 억제되도록 5*1017cm-3 이하의 도핑 농도를 갖는 상기 P 타입 필러를 상기 일 방향으로 연장 형성하는 단계이며, 상기 도핑 농도를 갖는 상기 P 타입 필러를 상기 일 방향으로 연장 형성하는 단계는, 상기 P 타입 필러와 상기 채널층 사이의 계면이 상기 누설 전류가 10-13A 이하로 억제되도록 1013cm-2 이하의 트랩 밀도를 갖도록 상기 P 타입 필러를 상기 일 방향으로 연장 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 3차원 플래시 메모리의 제조 방법
10 10
제9항에 있어서,상기 P 타입 필러를 상기 일 방향으로 연장 형성하는 단계는, 상기 기판으로부터 인가되는 전압을 상기 채널층의 전체 영역에 전달시켜 정공 주입 소거 방식을 지원하는 상기 P 타입 필러를 상기 일 방향으로 연장 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 3차원 플래시 메모리의 제조 방법
11 11
삭제
12 12
삭제
13 13
제9항에 있어서,상기 채널층을 일 방향으로 연장 형성하는 단계는, In, Zn 또는 Ga 중 적어도 하나를 포함하는 물질 또는 4족 반도체 물질로 상기 채널층을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 3차원 플래시 메모리의 제조 방법
14 14
제9항에 있어서,상기 채널층을 감싸도록 ONO층을 상기 일 방향으로 연장 형성하는 단계를 더 포함하는 3차원 플래시 메모리의 제조 방법
15 15
기판 상에 속이 빈 마카로니 형태의 채널층을 일 방향으로 연장 형성하는 단계; 상기 채널층의 내부 공간에 속이 빈 마카로니 형태의 질화물층을 상기 일 방향으로 연장 형성하는 단계; 및 상기 질화물층의 내부 공간에 P 타입 필러를 상기 일 방향으로 연장 형성하는 단계를 포함하는 3차원 플래시 메모리의 제조 방법
16 16
제15항에 있어서,상기 P 타입 필러를 상기 일 방향으로 연장 형성하는 단계는, 상기 기판으로부터 인가되는 전압을 상기 채널층의 전체 영역에 전달시켜 정공 주입 소거 방식을 지원하는 상기 P 타입 필러를 상기 일 방향으로 연장 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 3차원 플래시 메모리의 제조 방법
17 17
제15항에 있어서,상기 질화물층을 상기 일 방향으로 연장 형성하는 단계는, 상기 P 타입 필러의 누설 전류를 차단하는 상기 질화물층을 상기 일 방향으로 연장 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 3차원 플래시 메모리의 제조 방법
18 18
제15항에 있어서,상기 질화물층을 상기 일 방향으로 연장 형성하는 단계는, 정공(Hole)이 상기 질화물층의 TAT(Trap Assist Tunneling)에 의해 상기 P 타입 필러 및 상기 채널층 사이에서 이동 가능하도록 하는 두께로 상기 질화물을 상기 일 방향으로 연장 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 3차원 플래시 메모리의 제조 방법
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한양대학교산학협력단 산업기술혁신사업 / 산업핵심기술개발사업 / 전자정보디바이스산업원천기술개발사업(RCMS) 초저전력/고신뢰성 3D NAND Flash 응용을 위한 CAAC-IGZO 채널 개발