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베이스층 상의 복수개의 화소들; 및상기 화소들 중 제1 화소 상에 제공된 복수개의 발광 소자들을 포함하되,상기 발광 소자들은, 적어도 하나의 활성 발광 소자 및 적어도 하나의 더미 발광 소자를 포함하며,상기 활성 발광 소자 및 상기 더미 발광 소자 각각은, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제2 면 상의 금속 산화물 패턴을 포함하고,상기 활성 발광 소자의 상기 제1 면은 상기 베이스층을 마주보고,상기 더미 발광 소자의 상기 제2 면은 상기 베이스층을 마주보는 표시 장치
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제1항에 있어서,상기 제1 면의 면적은 상기 제2 면의 면적보다 작은 표시 장치
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제1항에 있어서,상기 활성 발광 소자 및 상기 더미 발광 소자 각각은, 순차적으로 적층된 제1 반도체층, 활성층 및 제2 반도체층을 포함하고,상기 제1 반도체층은 상기 제1 면에 인접하고,상기 제2 반도체층은 상기 제2 면에 인접하는 표시 장치
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제1항에 있어서,상기 발광 소자들과 상기 베이스층 사이의 제1 전극; 및상기 발광 소자들 상의 제2 전극을 더 포함하되,상기 활성 발광 소자의 상기 제1 면은 상기 제1 전극을 마주보고, 상기 제2 면은 상기 제2 전극을 마주보며,상기 더미 발광 소자의 상기 제1 면은 상기 제2 전극을 마주보고, 상기 제2 면은 상기 제1 전극을 마주보는 표시 장치
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5
제4항에 있어서,평면적 관점에서, 상기 제1 전극의 면적에 대한 상기 발광 소자들의 총 면적의 비는 0
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제1항에 있어서,상기 활성 발광 소자 및 상기 더미 발광 소자 각각은, 상기 제1 면 상의 연결 패턴을 더 포함하는 표시 장치
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7
제1항에 있어서,상기 활성 발광 소자의 개수는 상기 더미 발광 소자의 개수보다 큰 표시 장치
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제1항에 있어서,상기 금속 산화물 패턴은 상기 제2 면의 일부를 덮고 나머지 부분을 노출하는 표시 장치
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제1항에 있어서,상기 화소들 중 제2 화소 상에 제공된 복수개의 발광 소자들을 더 포함하되,상기 제1 화소의 발광 소자의 밀도는 상기 제2 화소의 발광 소자의 밀도와 다른 표시 장치
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베이스층 상에 제1 전극 및 상기 제1 전극을 노출하는 격벽 구조체를 형성하는 것;마이크로-LED 플레이크들을 상기 베이스층 상에 도포하는 것;열처리를 수행하여, 도포된 상기 마이크로-LED 플레이크들 중 활성 발광 소자를 상기 제1 전극에 접착시키는 것; 및상기 제1 전극에 접착된 상기 활성 발광 소자를 제외한 나머지 마이크로-LED 플레이크들을 회수하는 것을 포함하는 표시 장치의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 마이크로-LED 플레이크들을 회수하는 것은, 상기 베이스층 상에 전자석을 제공하여 상기 나머지 마이크로-LED 플레이크들을 상기 전자석에 부착시키는 것을 포함하는 표시 장치의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 마이크로-LED 플레이크들 각각은 그의 일 면 상에 자성 금속층을 포함하는 표시 장치의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 마이크로-LED 플레이크들을 회수하는 것은, 상기 베이스층 상에 흡입기를 제공하여 상기 나머지 마이크로-LED 플레이크들을 상기 흡입기 내로 흡입하는 것을 포함하는 표시 장치의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 흡입기는 상기 마이크로-LED 플레이크들이 통과할 수 없는 마이크로 필터를 포함하는 표시 장치의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 마이크로-LED 플레이크들을 회수하는 것은, 상기 베이스층을 유체 내에 침지하여 상기 나머지 마이크로-LED 플레이크들을 상기 유체 내에 분산시키는 것을 포함하는 표시 장치의 제조 방법
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제10항에 있어서,마이크로-LED 플레이크들을 상기 베이스층 상에 도포하는 단계와 상기 제1 전극에 접착되지 않은 나머지 마이크로-LED 플레이크들을 회수하는 단계는 반복 수행되는 표시 장치의 제조 방법
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제10항에 있어서,회수된 상기 마이크로-LED 플레이크들을 다시 상기 베이스층 상에 도포하는 것을 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법
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