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반도체 칩 패키징 방법

  • 기술번호 : KST2014035096
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 칩 패키징 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 반도체 칩 패키징 방법은 다이싱 테잎(tape)에 웨이퍼를 부착시켜 다이싱하고, 다이싱된 칩(diced chip) 영역을 커버하는 노광부위를 포함하는 포토마스크를 통해 다이싱 테잎을 노광시켜 기판 상에 칩 부착영역을 정의하도록 노광시킨다. 다이싱 테잎을 기판과 접촉시켜 노광부위에 대응하는 칩을 기판의 칩 부착영역에 부착시킨다. 그 후, 다이싱 테잎이 부착된 칩이 포토마스크의 노광부위에 대응되도록 다이싱 테잎을 일정한 간격만큼 이동시킨다. 이에 따라 초소형 반도체 칩의 패키징 공정시간을 단축시킬 수 있다. 다이싱 테잎(Dicing Tape), 포토마스크(Photomask)
Int. CL H01L 21/58 (2006.01) H01L 21/78 (2006.01)
CPC H01L 21/52(2013.01)
출원번호/일자 1020090104542 (2009.10.30)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1104134-0000 (2012.01.03)
공개번호/일자 10-2011-0047781 (2011.05.09) 문서열기
공고번호/일자 (20120113) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.10.30)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조현민 대한민국 경기도 용인시 기흥구
2 김준철 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 박세훈 대한민국 경기도 성남시 분당구
4 박종철 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)
2 노철호 대한민국 경기도 성남시 분당구 판교역로 ***, 에스동 ***호(삼평동,에이치스퀘어)(특허법인도담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0670050-78
2 보정요구서
Request for Amendment
2009.11.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0083581-80
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2009.11.11 수리 (Accepted) 1-1-2009-0692886-24
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.05.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.06.17 수리 (Accepted) 9-1-2010-0039248-09
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.04.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0212894-60
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.06.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0432534-07
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.06.09 수리 (Accepted) 1-1-2011-0432530-14
9 등록결정서
Decision to grant
2011.12.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0769131-61
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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다이싱 테잎(tape)에 웨이퍼를 부착시켜 다이싱하는 단계; 다이싱된 칩(diced chip) 영역을 커버하는 노광부위를 포함하는 포토마스크를 통해 접착제가 도포된 기판상에 칩이 부착될 수 있도록, 칩이 부착될 기판상의 영역과, 상기 다이싱 테잎에 부착된 상기 다이싱된 칩 및 상기 포토마스크의 상기 노광부위가 대응되도록 한 후, 상기 다이싱 테잎을 노광시키는 노광단계; 상기 노광단계에 의해 상기 다이싱 테잎의 접착력이 상기 기판에 도포된 접착제의 접착력보다 약해지면, 다이싱 테잎과 기판을 접촉시켜 상기 노광부위에 대응하는 상기 칩을 기판에 부착시키는 부착단계; 상기 기판에 부착된 상기 다이싱된 칩을 제외한 나머지 칩이 상기 노광부위에 대응되도록 일정한 간격만큼 상기 다이싱 테잎을 이동시키는 다이싱 테잎 이동단계; 및 상기 노광단계, 칩 부착 단계 및 다이싱 테잎 이동단계를 반복하여 상기 다이싱 테잎에 정렬된 상기 칩을 상기 기판에 부착시키는 단계; 를 포함하는 반도체 칩 패키징 방법
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삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 다이싱 테잎은 UV 다이싱 테잎인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키징 방법
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제1항에 있어서, 상기 다이싱 테잎 이동단계는 상기 다이싱 테잎이 상기 기판에 부착되는 칩 간의 간격만큼 이동하는 것인 반도체 칩 패키징 방법
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제1항에 있어서, 상기 칩 부착단계는 롤 투 롤(roll-to-roll) 프로세스를 이용하여 상기 칩을 기판에 부착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키징 방법
6 6
삭제
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제1항에 있어서, 상기 칩은 RFID 칩, LED 칩 또는 IC 칩 중 어느 하나를 포함하는 것인 반도체 칩 패키징 방법
8 8
제1항에 있어서, 상기 기판은 RFID 태그(Tag), RFID 스트랩(Strap) 또는 리드프레임(Leadframe) 중 어느하나를 포함하는 것인 반도체 칩 패키징 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 전자부품연구원 산업기술개발사업계획서 900MHz 대역 RFID 태그의 고효율 패키징 및 제조 기술 개발