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강성 재료로 이루어지며 뇌에 삽입되는 영역인 탐침부; 상기 탐침부의 말단에 연결되며 유연한 재료로 이루어지는 유연부; 상기 유연부의 적어도 일면에 코팅되며, 두개골 내의 용액에 의해 녹는 물질로 이루어진 가용부; 및일단에 상기 탐침부가 연결된 유연부의 타단에 연결되는 몸체부를 포함하며, 상기 가용부는 상기 유연부에만 코팅되며, 두개골의 일부에 천공된 개구를 관통하여 고체 상태인 상기 가용부에 의해 삽입 강도가 유지되는 상기 탐침부가 뇌에 삽입된 후, 상기 가용부가 두개골 내의 용액에 의해 용해되면서, 상기 유연부가 노출되며, 상기 몸체부는 두개골의 외측에 배치되어 사용되는 것을 특징으로 하는 마이크로 프로브
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제1항에 있어서, 상기 탐침부의 선단에 전극이 배치되며, 상기 전극과 연결되는 신호 라인이 상기 탐침부 및 유연부를 통해 몸체부로 연장하는 것을 특징으로 하는 마이크로 프로브
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제1항에 있어서, 상기 유연부는 폴리이미드(polyimide), 파릴렌(parylene), 폴리다이메틸실록세인(polydimethylsiloxane) 또는 벤조시클로부텐(benzocyclobutene)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 프로브
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제1항에 있어서, 상기 가용부는 수크로오스(sucrose) 또는 실크(silk)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 프로브
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제1항에 있어서, 상기 유연부는 격자 패턴의 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 프로브
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웨이퍼 상에 전극 패턴과 신호 라인을 형성하는 단계; 에칭 공정을 통해 상기 신호 라인이 지나가는 웨이퍼의 일부 영역을 식각하는 단계; 상기 웨이퍼의 식각된 일부 영역에 유연부를 증착하는 단계; 릴리즈(release) 공정을 통해 상기 유연부의 하부 영역을 포함하는 영역이 웨이퍼로부터 제거되는 단계; 및 상기 유연부의 적어도 일면에 가용부를 코팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 프로브 제조 방법
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제6항에 있어서, 상기 에칭 공정을 통해 웨이퍼의 일부 영역을 식각하기 전에, 상기 신호 라인 상에 보호막 층을 증착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 프로브 제조 방법
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제7항에 있어서, 상기 전극 상에 증착된 보호막 층을 에칭 공정을 통해 식각하여 상기 전극을 노출시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 프로브 제조 방법
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제6항에 있어서, 상기 에칭 공정에 의해 상기 웨이퍼의 일부 영역은 격자 패턴 형상으로 식각되는 것을 특징으로 하는 마이크로 프로브 제조 방법
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제6항에 있어서, 상기 유연부는 폴리이미드(polyimide), 파릴렌(parylene), 폴리다이메틸실록세인(polydimethylsiloxane) 또는 벤조시클로부텐(benzocyclobutene)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 프로브 제조 방법
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제6항에 있어서, 상기 가용부는 수크로오스(sucrose) 또는 실크(silk)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 프로브 제조 방법
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