맞춤기술찾기

이전대상기술

고주파 통신 모듈의 패키징 장치 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015145090
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고주파 통신 모듈의 패키징 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본딩 와이어를 통해 고주파 통신 모듈의 상면에 형성된 패드와 전기적으로 연결되는 패키징 장치의 급전선 하부에 이중의 금속층을 형성함으로써, 이를 통해 병렬 커패시턴스를 형성해 본딩 와이어로 인한 고주파 기생 인덕턴스를 감소시켜 고주파 영역에서의 급전선 전송 특성을 향상시킬 수 있도록 한다. 고주파, 모듈, 패키징, 금속, 단자, 이중층, 급전선
Int. CL H01L 23/28 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020030040778 (2003.06.23)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0543411-0000 (2006.01.09)
공개번호/일자 10-2005-0000183 (2005.01.03) 문서열기
공고번호/일자 (20060123) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.06.23)
심사청구항수 7

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 박성대 대한민국 경기도용인시
2 조현민 대한민국 경기도용인시
3 강남기 대한민국 서울특별시서초구
4 김진태 대한민국 경기도용인시
5 이해영 대한민국 경기도성남시분당구
6 박종철 대한민국 경기도성남시분당구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 장재용 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 **-*, *층(역삼동, 대명빌딩)(휴피아국제특허법률사무소)
3 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
4 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
5 조담 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.06.23 수리 (Accepted) 1-1-2003-0224043-46
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2004.12.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.01.18 수리 (Accepted) 9-1-2005-0003649-54
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0494743-13
6 의견서
Written Opinion
2005.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2005-0697511-42
7 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
2005.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2005-0697478-22
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2005.11.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0697538-74
9 등록결정서
Decision to grant
2005.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0665937-30
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하면에는 접지층을 중앙에는 캐비티를 가지며 상기 캐비티의 양측에는 상호 이격된 한 쌍의 금속 단자를 각기 가진 제1시트 구조체를 형성하는 단계;중앙에 상기 캐비티와 동일한 형상의 캐비티를 가지며 그의 양측에 상기 금속 단자보다 짧은 길이의 한 쌍의 금속 단자를 가진 제2시트 구조체를 형성하는 단계;중앙에 상기 캐비티와 동일한 캐비티를 가지며 그의 양측에 급전선을 가진 제3시트 구조체를 형성하는 단계;중앙에 상기 캐비티보다 큰 크기의 캐비티를 가지며, 그 캐비티의 양측 각각에 소정 크기의 캐비티를 가진 제4시트 구조체를 형성하는 단계;상기 형성한 제1, 2, 3, 4 시트 구조체를 순차적으로 적층 합체하는 단계;상기 합체된 구조체를 소성하여 세라믹 구조체를 형성하는 단계;상기 단계에 따라 소성된 세라믹 구조체의 접지면을 둘레가 도금된 금속체와 접합하는 단계를 포함하여 이루어지는 고주파 통신 모듈의 패키징장치 제조방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 제1, 2, 3, 4시트는세라믹 그린 시트인 것을 특징으로 하는, 고주파 통신 모듈의 패키징장치 제조방법
3 3
둘레가 도금된 금속체;하면에 상기 금속체의 상면과 접합되는 접지층을 가지며, 중앙에 제1캐비티와 그 제1캐비티의 양측에 한 쌍의 제1금속단자를 구비한 제1시트구조체;상기 제1캐비티와 대응되는 위치에 제2캐비티를 가지며, 상기 제1금속단자와 대응되는 위치에 해당하는 상기 제2캐비티의 양측에 상기 제1금속단자보다 짧은 한 쌍의 제2금속단자를 구비하여 상기 제1시트구조체 상부에 형성된 제2시트구조체;상기 제1캐비티와 대응되는 위치에 제3캐비티를 가지며, 상기 제1금속단자와 대응되는 위치에 해당하는 상기 제3캐비티 양측에 급전선을 구비하여 상기 제2시트 구조체 상부에 형성된 제3시트구조체;상기 제1캐비티 보다 큰 제4캐비티와 상기 급전선의 대응되는 위치의 일부에 형성되는 제5캐비티를 구비하여 상기 제3시트구조체 상부에 형성된 제4시트구조체를 포함하여 이루어진 고주파 통신 모듈의 패키징 장치
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 제 1 금속 단자는; 길이가 150㎛ ~ 300㎛이고, 선폭이 급전선 선폭보다 2배 ~ 10배정도 넓은 것을 특징으로 하는, 고주파 통신 모듈의 패키징 장치
5 5
제 3 항에 있어서, 상기 제 2 금속 단자는; 길이가 100㎛ ~ 150㎛이고, 선폭이 급전선 선폭보다 2배 ~ 6배정도 넓은 것을 특징으로 하는, 고주파 통신 모듈의 패키징 장치
6 6
제 3 항에 있어서, 상기 제 1 금속 단자와 제 2 금속 단자는; 금, 은, 구리 중에서 선택된 어느 하나의 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 고주파 통신 모듈의 패키징 장치
7 7
제 3 항에 있어서, 상기 금속체는; 그 둘레가 Ni 또는 Au 중에서 선택된 어느 하나 또는 두 종이 혼합된 것으로 도금된 것을 특징으로 하는, 고주파 통신 모듈의 패키징 장치
8 7
제 3 항에 있어서, 상기 금속체는; 그 둘레가 Ni 또는 Au 중에서 선택된 어느 하나 또는 두 종이 혼합된 것으로 도금된 것을 특징으로 하는, 고주파 통신 모듈의 패키징 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.