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금속 재질로 형성되고, 적어도 하나 이상의 수용부가 형성된 시트부재;활성면에 전극패드가 형성되고 상기 활성면이 상기 시트부재의 일면과 같은 방향으로 상기 수용부에 실장된 반도체 칩;상기 반도체 칩의 열을 상기 시트부재로 전달하도록, 상기 반도체 칩의 측면과 상기 시트부재를 연결하도록 형성되는 열전도층;상기 반도체 칩, 시트부재 및 열전도층을 보호하도록 상기 시트부재의 일면에 대향하는 타면측에 형성되는 몰딩층; 및 상기 반도체 칩의 전극패드를 외부로 연결하는 신호전달경로와 상기 시트부재의 열을 외부로 방출하는 열전달경로를 포함하고 상기 시트부재의 일면측에 형성되는 재배선층을 포함하고,상기 열전도층은상기 반도체 칩의 활성면에 대향하는 타면, 상기 반도체 칩의 측면, 상기 수용부의 내측면, 및 상기 시트부재의 타면을 커버하도록 형성되되, 상기 반도체 칩과 상기 시트부재 사이의 이격공간을 채우도록 형성되는 고방열 팬아웃 패키지
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청구항 1에 있어서,상기 열전도층은상기 시트부재의 수용부로부터 바깥쪽으로 일부 영역까지만 형성되는 고방열 팬아웃 패키지
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청구항 1에 있어서,상기 신호전달경로는상기 반도체 칩의 전극패드를 외부 회로와 연결시키는 제1 전극패턴; 및상기 반도체 칩의 접지용 전극패드를 상기 시트부재와 연결시키는 제3 전극패턴을 포함하는 고방열 팬아웃 패키지
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청구항 1에 있어서,상기 열전달경로는상기 시트부재를 외부 회로 기판에 연결시키는 제2 전극패턴을 포함하는 고방열 팬아웃 패키지
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캐리어 시트 상에 적어도 하나 이상의 수용부가 형성된 금속 재질의 시트부재를 준비하는 단계;활성면에 전극패드가 형성된 반도체 칩을 상기 활성면과 상기 시트부재의 일면이 같은 방향으로 위치하도록 상기 시트부재의 수용부에 삽입하되, 상기 수용부와 상기 반도체 칩이 이격공간만큼 이격되도록 배치하는 단계;상기 반도체 칩의 열을 상기 시트부재로 전달하도록, 상기 반도체 칩의 측면과 상기 시트부재를 연결하는 열전도층을 상기 이격공간 상에 형성하는 단계;상기 반도체 칩, 시트부재 및 열전도층을 보호하도록 몰딩층을 상기 시트부재의 일면에 대향하는 타면측에 형성하는 단계; 및상기 캐리어 시트를 제거하고, 상기 반도체 칩의 전극패드를 외부 회로로 연결하는 신호전달경로와 상기 시트부재의 열을 외부로 방출하는 열전달경로를 포함하는 재배선층을 상기 시트부재의 일면측에 형성하는 단계를 포함하고,상기 열전도층은상기 반도체 칩의 활성면에 대향하는 타면, 상기 반도체 칩의 측면, 상기 수용부의 내측면, 및 상기 시트부재의 타면을 커버하도록 형성되되, 상기 반도체 칩과 상기 시트부재 사이의 이격공간을 채우도록 형성되는 고방열 팬아웃 패키지의 제조방법
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청구항 7에 있어서,상기 열전도층은 상기 시트부재의 수용부로부터 바깥쪽으로 일부 영역까지만 형성되는 고방열 팬아웃 패키지의 제조방법
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청구항 7에 있어서,상기 재배선층을 형성하는 단계는상기 반도체 칩 및 시트부재 상에 절연층을 형성하는 단계;상기 절연층 상에 상기 반도체 칩의 전극패드를 외부 회로와 연결시키는 제1 전극패턴, 상기 반도체 칩의 접지용 전극패드를 상기 시트부재와 연결시키는 제3 전극패턴 및 상기 시트부재를 외부 회로 기판에 연결시키는 제2 전극패턴을 형성하는 단계;상기 전극패턴들 상에 언더범프금속층 및 솔더볼을 형성하는 단계를 포함하여, 상기 열전달경로와 신호전달경로를 동시에 형성하는 것인 고방열 팬아웃 패키지의 제조방법
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