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반도체 패키지 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2019010385
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일실시예는, 적어도 하나 이상의 반도체 칩, 상기 반도체 칩을 감싸는 몰딩층, 상기 몰딩층의 일면에 형성되어 전기신호를 전달하는 배선층, 상기 몰딩층의 일면에서 상기 몰딩층의 타면으로 전기신호를 전달하는 적어도 하나 이상의 연결소자를 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조방법을 제공한다.
Int. CL H01L 23/66 (2006.01.01) H01L 23/552 (2006.01.01) H01L 23/538 (2006.01.01) H01L 23/28 (2006.01.01) H01L 23/485 (2006.01.01) H01L 25/07 (2006.01.01)
CPC H01L 23/66(2013.01) H01L 23/66(2013.01) H01L 23/66(2013.01) H01L 23/66(2013.01) H01L 23/66(2013.01) H01L 23/66(2013.01)
출원번호/일자 1020170176295 (2017.12.20)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-2013884-0000 (2019.08.19)
공개번호/일자 10-2019-0074724 (2019.06.28) 문서열기
공고번호/일자 (20190823) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 보정승인간주
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.12.20)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 육종민 경기도 성남시 분당구
2 김준철 경기도 성남시 분당구
3 김동수 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 청운특허법인 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로 ***, *층 (서초동, 장생빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.12.20 수리 (Accepted) 1-1-2017-1272504-70
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.03.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0173905-12
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.05.07 수리 (Accepted) 1-1-2019-0465287-73
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.05.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0465288-18
5 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2019.05.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0353421-04
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.07.15 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2019-0723429-45
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2019-0723428-00
8 등록결정서
Decision to grant
2019.08.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0575129-16
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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캐리어 시트에 적어도 하나 이상의 반도체 칩 및 적어도 하나 이상의 연결소자를 배치하는 배치단계;상기 반도체 칩 및 연결소자를 덮어 보호하는 몰딩층을 형성하는 몰딩 단계;상기 캐리어 시트를 제거하고, 상기 몰딩층의 일면에 전기신호를 전달하는 배선층을 형성하는 배선층 형성단계; 및상기 몰딩층의 타면에 상기 연결소자와 전기적으로 연결되는 전기소자를 형성하는 후면소자 형성단계를 포함하며,상기 연결소자는상기 몰딩층의 일면에서 타면 방향으로 형성되는 적어도 하나 이상의 신호라인; 및상기 신호라인을 감싸 절연하는 바디를 포함하고,상기 배치단계는상기 반도체 칩 및 상기 연결소자를 수용하는 복수의 수용부를 포함하고, 금속 재질로 형성되는 베이스 시트를 배치하는 단계; 및상기 수용부 내부에 상기 반도체 칩 및 상기 연결소자를 배치하는 단계를 포함하는, 반도체 패키지 제조방법
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청구항 11에 있어서,상기 배치단계 이후에, 상기 반도체 칩 및 연결소자의 적어도 일부를 덮도록 전기전도성을 갖는 재질의 전도층을 형성하는 전도층 형성단계; 및상기 몰딩 단계 이후에, 상기 몰딩층의 타면의 일부와 상기 연결소자를 덮는 전도층의 일부를 제거하여 상기 연결소자의 신호라인을 노출시키는 단계를 더 포함하는, 반도체 패키지 제조방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US20190198413 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2019198413 US 미국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 국방/방위청 (주)기가레인 민군기술협력사업 고방열 IMFET Package 기술 및 공정개발