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기판;상기 기판 상에 제1 음각표면을 갖는 제1 접착제층;상기 제1 접착제층 상에, 상기 제1 음각표면을 따라 적층된 제1 나노무기입자층;상기 제1 나노무기입자층 상에, 제1 음각표면의 음각공간을 매우고 일정두께를 가지고 제2 음각표면을 갖는 제2 접착제층; 및 상기 제2 접착제층 상에 상기 제2 음각표면을 따라 적층된 제2 나노무기입자층을 포함하고, 제1 나노무기입자층과 제2 나노무기입자층은 각 층의 일부가 물리적으로 접촉되어 전기적 또는 열적으로 연결된, 고분자 나노무기입자 복합체
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제1항에 있어서,상기 기판은, 플렉서블 투명 기판인, 고분자 나노무기입자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 나노무기입자의 접착제 층 위의 코팅은 상기 접착제 층 표면에 위치하거나 상기 접착제 층 내로 상기 나노무기입자의 전부 또는 일부가 함침됨을 포함하는, 고분자 나노무기입자 복합체
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4
제1항에 있어서,상기 접착제는, 비스페놀A계 아크릴레이트 화합물 및 알콕시실릴계 아크릴레이트 화합물을 포함하는 투명 접착제를 포함하는, 고분자 나노무기입자 복합체
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제4항에 있어서,상기 비스페놀A계 아크릴레이트 화합물은 아래 화학식1의 비스페놀 에이 글리세롤레이트(1 글리세롤/페놀) 다이아크릴레이트 (Bisphenol A glycerolate (1 glycerol/phenol) diacrylate)을 포함하는, 고분자 나노무기입자 복합체:화학식1
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제4항에 있어서,상기 알콕시실릴계 아크릴레이트 화합물은 아래 화학식2의 3-(트리메톡시실릴)프로필 메타크릴레이트(3-(trimethoxysilyl)propyl methacrylate)를 포함하는, 고분자 나노무기입자 복합체:화학식 2
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7
제4항에 있어서,상기 접착제는 광개시제를 포함하는, 고분자 나노무기입자 복합체
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제7항에 있어서,상기 광개시제는 아래 화학식 3의 2-벤질-2-(디메틸아미노)-4-모르폴리노부티로페논(2-Benzyl-2-(dimethylamino)-4-morpholinobutyrophenone)을 포함하는, 고분자 나노무기입자 복합체:화학식 3
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제4항에 있어서,상기 접착제는 폴리(메틸 실세스퀴녹산)(poly(methyl silsesquioxane))을 포함하는, 고분자 나노무기입자 복합체
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10
제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 접착층의 두께는 각각 상기 제1 및 제2 음각표면의 두께보다 작은, 고분자 나노무기입자 복합체
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11
제1항에 있어서,상기 나노무기입자는, 그래핀, 금속성 그리드, 탄소나노튜브, 실버나노와이어 및 보론나이트라이드 중 적어도 하나를 포함하는, 고분자 나노무기입자 복합체
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12
제1항 내지 제 11항 중 어느 한 항의 고분자 나노무기입자 복합체를 포함하는 히트싱크
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13
제1항 내지 제 11항 중 어느 한 항의 고분자 나노무기입자 복합체 다층 박막을 포함하는 전자파 차폐재
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기판을 준비하는 제1 단계;상기 기판 상에 제1 접착제층을 형성하는 제2 단계; 및양각표면에 나노무기입자가 위치된 스탬프를 이용하여, 상기 제1 접착제층의 일면에 제1 음각표면을 형성하고, 상기 제1 음각표면을 따라 나노무기입자층이 적층되는 제3 단계;상기 나노무기입자층이 형성하는 제1 음각표면을 매우면서 일정두께를 가지도록 제2 접착제층을 형성하는 제4 단계; 및양각표면에 나노무기입자가 위치된 스탬프를 이용하여, 상기 제2 접착제층의 일면에 제2 음각표면을 형성하는 제5 단계를 포함하는,제1 나노무기입자층과 상기 제1 나노무기입자층과 이웃한 제2 나노무기입자층은 수직방향으로 전기적 또는 열적으로 연결된, 고분자 나노무기입자 복합체의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 접착제는 열경화성 또는 빛경화성 접착제이며,상기 제3 단계시, 열 또는 빛을 조사하여 경화시키는, 고분자 나노무기입자 복합체의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 기판은 플렉서블 투명 기판인, 고분자 나노무기입자 복합체의 제조방법
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제14항에 있어서, 상기 나노무기입자의 접착제 층 위의 코팅은 상기 접착제 층 표면에 위치하거나 상기 접착제 층 내로 상기 나노무기입자의 전부 또는 일부가 함침됨을 포함하는, 고분자 나노무기입자 복합체의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 접착제는, 비스페놀A계 아크릴레이트 화합물 및 알콕시실릴계 아크릴레이트 화합물을 포함하는 투명 접착제를 포함하는, 고분자 나노무기입자 복합체의 제조방법
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제18항에 있어서,상기 비스페놀A계 아크릴레이트 화합물은 아래 화학식1의 비스페놀 에이 글리세롤레이트(1 글리세롤/페놀) 다이아크릴레이트 (Bisphenol A glycerolate (1 glycerol/phenol) diacrylate)을 포함하는, 고분자 나노무기입자 복합체의 제조방법:화학식1
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제18항에 있어서,상기 알콕시실릴계 아크릴레이트 화합물은 아래 화학식 2의 3-(트리메톡시실릴)프로필 메타크릴레이트(3-(trimethoxysilyl)propyl methacrylate)를 포함하는, 고분자 나노무기입자 복합체의 제조방법:화학식 2
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제18항에 있어서,상기 접착제는 광개시제를 포함하는, 고분자 나노무기입자 복합체의 제조방법
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제21항에 있어서,상기 광개시제는 아래 화학식 3의 2-벤질-2-(디메틸아미노)-4-모르폴리노부티로페논(2-Benzyl-2-(dimethylamino)-4-morpholinobutyrophenone)을 포함하는, 고분자 나노무기입자 복합체의 제조방법:화학식 3
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제18항에 있어서,상기 접착제는 폴리(메틸 실세스퀴녹산)(poly(methyl silsesquioxane))을 포함하는, 고분자 나노무기입자 복합체의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 제1 및 제2 접착층의 두께는 각각 상기 제1 및 제2 음각표면의 두께보다 작은, 고분자 나노무기입자 복합체의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 나노무기입자는, 그래핀, 금속성 그리드, 탄소나노튜브, 실버나노와이어 및 보론나이트라이드 중 적어도 하나를 포함하는, 고분자 나노무기입자 복합체의 제조방법
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