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동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법

  • 기술번호 : KST2014035681
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 동박 적층 필름 상에 포토리소그래피 공정을 통해 포토레지스트를 사용하여 도트 형태의 패턴을 형성하는 단계; 상기 동박 적층 필름 상에 형성된 도트 형태의 패턴에 연자성체를 도금하는 단계; 상기 연자성체를 도금한 후 포토레지스트를 제거하는 단계; 및 상기 단계를 거쳐 도트 형태로 연자성체가 도금된 동박 적층 필름의 구리층을 에칭액을 사용하여 에칭하는 단계를 포함하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 전자파 흡수시트를 제조함에 있어 롤투롤 방식을 이용한 연속 제조 공정이 가능하며, 전자파 흡수시트를 플렉서블하고 현재 상용화된 제품에 비해 두께를 현저히 얇게 제조할 수 있는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법을 제공한다.
Int. CL H05K 9/00 (2006.01)
CPC H05K 9/0086(2013.01)
출원번호/일자 1020100025448 (2010.03.22)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1152266-0000 (2012.05.25)
공개번호/일자 10-2011-0106184 (2011.09.28) 문서열기
공고번호/일자 (20120608) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.03.22)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서수정 대한민국 경기도 수원시 권선구
2 김진수 대한민국 서울특별시 관악구
3 박인수 대한민국 경기도 수원시 장안구
4 나성훈 대한민국 경기도 부천시 원미구
5 임승규 대한민국 경기도 안양시 동안구
6 이창형 대한민국 경상북도 경산시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다울 대한민국 서울 강남구 봉은사로 ***, ***호(역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 경기도 수원시 장안구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.03.22 수리 (Accepted) 1-1-2010-0180984-05
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.05.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.06.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0052519-62
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.06.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0348128-15
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.08.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0658765-70
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.08.24 수리 (Accepted) 1-1-2011-0658767-61
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2011.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0709554-75
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.12.16 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-1004286-29
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2011-1004287-75
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
11 등록결정서
Decision to grant
2012.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0289046-97
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
동박 적층 필름 상에 포토리소그래피 공정을 통해 포토레지스트를 사용하여 도트 형태의 패턴을 형성하는 단계(단계 1);상기 단계 1에서 동박 적층 필름 상에 형성된 도트 형태의 패턴에 연자성체를 도금하는 단계(단계 2);상기 단계 2에서 연자성체를 도금한 후 포토레지스트를 제거하는 단계(단계 3); 및상기 단계 3을 거쳐 도트 형태로 연자성체가 도금된 동박 적층 필름의 구리층을 에칭하는 단계(단계 4)를 포함하고,상기 단계 4에서 도트 형태로 연자성체가 도금된 동박 적층 필름의 구리층을 구리 에칭액을 사용한 습식식각에 의해 에칭함으로써 연자성체의 직경보다 이를 지지하는 구리층의 직경이 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 단계 1에서 사용하는 동박 적층 필름은 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름 상에 구리층이 0
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 단계 1에서 드라이필름 포토레지스트를 100~110℃ 온도에서 동박 적층 필름 상에 라미네이팅한 후 노광시켜 도트 형태의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법
4 4
청구항 1에 있어서, 상기 단계 1에서 액상 포토레지스트를 스프레이 방식으로 동박 적층 필름 상에 라미네이팅한 후 노광시켜 도트 형태의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법
5 5
청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,상기 포토레지스트를 라미네이팅한 후 노광 공정은 10~12 mJ의 UV 광원으로 15~20초 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법
6 6
청구항 1에 있어서,상기 단계 1에서 동박 적층 필름 상에 형성되는 도트 형태의 패턴은 반지름 17~25 ㎛인 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법
7 7
청구항 1에 있어서,상기 연자성체는 NiCoFe 3원계 합금인 것을 특징으로 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법
8 8
청구항 1에 있어서,상기 단계 2에서 연자성체를 도금하는 단계는 15~20 mA/cm2의 전류밀도를 인가한 전해도금법을 사용하여 2~4 ㎛ 두께의 연자성체를 도금하는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법
9 9
삭제
10 10
청구항 1에 있어서,상기 구리 에칭액은 탈이온수, 암모니아수(28~30%) 및 과산화수소(30~32%)를 5:5:1의 부피비로 혼합한 것임을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법
11 11
동박 적층 필름 상의 구리층에 도트 형태의 연자성체가 도금된 전자파 흡수시트로서, 상기 구리층의 직경은 도트 형태의 연자성체의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트
12 12
청구항 11에 있어서,상기 도트 형태의 연자성체의 반지름이 17~25 ㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.