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지지체; 및상기 지지체 상에 형성되고, 금속 나노 입자를 포함하는 나노 다공성 금속층;을 포함하는,전자파 차폐 소재
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제 1 항에 있어서,상기 나노 다공성 금속층의 기공 및 상기 금속 나노 입자에 의한 내부 반사에 의해 전자파를 차폐하는 것인, 전자파 차폐 소재
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제 1 항에 있어서,상기 전자파 차폐 소재 100 중량부를 기준으로, 상기 금속 나노 입자는 1 중량부 내지 50 중량부인 것인, 전자파 차폐 소재
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제 1 항에 있어서,상기 나노 다공성 금속층은 내부 공극 밀도가 8 g/cm3 내지 20 g/cm3 인, 전자파 차폐 소재
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제 1 항에 있어서,상기 나노 다공성 금속층의 기공 크기는 30 nm 내지 200 nm 인, 전자파 차폐 소재
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제 1 항에 있어서,상기 전자파 차폐 소재의 전자파 차폐율은 50 dB 내지 80 dB 인, 전자파 차폐 소재
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제 1 항에 있어서,상기 전자파 차폐 소재의 두께는 1 μm 내지 10 μm 인, 전자파 차폐 소재
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제 1 항에 있어서,상기 금속 나노 입자는 Ag, Au, Al, Cu, Li, Pt, Fe, Ni, Co, Zr, Rh, Zn, Ti, Cr, W, Si, Mg, Nb, Ta, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는 것인, 전자파 차폐 소재
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제 1 항에 있어서,상기 지지체는 셀룰로오스, CNT(Carbon nanotube), 그래핀, 산화 그래핀, 환원된 산화 그래핀, MOF(Metal Organic Frameworks), ITO, FTO, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는 것인, 전자파 차폐 소재
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제 9 항에 있어서,상기 지지체는 셀룰로오스, CNT 또는 그래핀을 포함하는 것인, 전자파 차폐 소재
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지지체 상에 금속 나노 입자층을 형성하는 단계; 및상기 지지체 및 상기 금속 나노 입자층을 열압착하는 단계;를 포함하는,전자파 차폐 소재의 제조 방법
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제 11 항에 있어서, 상기 열압착에 의해 상기 금속 나노 입자층 상의 금속 나노 입자들이 소결되어 나노 다공성 구조를 형성하는 것인, 전자파 차폐 소재의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 열압착 단계는 100℃ 내지 150℃ 의 온도 및 7 MPa 내지 15 MPa 압력 조건에서 수행되는 것인, 전자파 차폐 소재의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 금속 나노 입자층을 형성하는 단계는 감압여과(vacuum filtration), 스프레이 코팅, 디핑(dipping), 스핀 코팅, 바코팅, 노즐 프린팅, 슬롯 다이 코팅, 그라비아 프린팅, 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 전기수력학적 젯 프린팅(electrohydrodynamic jet printing), 전기분무(electrospray), 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 방법에 의해 수행되는 것인, 전자파 차폐 소재의 제조 방법
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