맞춤기술찾기

이전대상기술

박막 트랜지스터 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014027661
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 박막 트랜지스터, 그의 형성방법 및 박막 트랜지스터를 구비하는 평판 표시장치에 관한 것으로, 기판 상에 차례로 배치된 버퍼막 및 반도체막, 상기 반도체막 상에 차례로 배치된 절연패턴 및 게이트 전극패턴을 포함하는 게이트 패턴, 상기 게이트 패턴 하부의 반도체막을 채널영역으로 한정하고, 상기 게이트 패턴 외측의 상기 반도체막에 불순물이 주입되어 상기 채널영역의 양쪽 측면들과 연결된 소오스 및 드레인, 상기 게이트 패턴을 갖는 상기 기판 전면을 덮는 보호막, 상기 소오스 영역 상에 배치된 상기 보호막의 일영역 및 상기 일영역 하부의 상기 소오스를 관통하여 상기 소오스와 전기적으로 연결된 제1금속전극 및 상기 드레인 영역 상에 배치된 상기 보호막의 일영역 및 상기 일영역 하부의 상기 드레인을 관통하여 상기 드레인과 전기적으로 연결된 제2금속전극을 포함한다. 상기와 같은 박막 트랜지스터, 그의 형성방법 및 박막 트랜지스터를 구비하는 평판 표시장치에 의해, 소오스와 드레인 영역에 금속을 침투시켜 박막 트랜지스터의 구동 시에 전류를 분산시킴으로써 전하의 이동도, 박막 트랜지스터의 수명 및 성능을 향상시킬 수 있다. 박막 트랜지스터, TFT, 평판 표시장치, 유기발광 다이오드
Int. CL G02F 1/136 (2006.01) H01L 29/786 (2006.01)
CPC H01L 29/66757(2013.01) H01L 29/66757(2013.01) H01L 29/66757(2013.01) H01L 29/66757(2013.01) H01L 29/66757(2013.01)
출원번호/일자 1020080127918 (2008.12.16)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1021479-0000 (2011.03.04)
공개번호/일자 10-2010-0069270 (2010.06.24) 문서열기
공고번호/일자 (20110316) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.16)
심사청구항수 16

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 최병덕 대한민국 경기도 용인시 기흥구
2 이준신 대한민국 서울 서초구
3 정성욱 대한민국 경기도 수원시 권선구
4 장경수 대한민국 서울 서대문구
5 조재현 대한민국 경상북도 경산시

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인정직과특허 대한민국 서울 강남구 선릉로 ***(논현동, 썬라이더빌딩 *층)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2008-0864321-51
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.06.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.07.16 수리 (Accepted) 9-1-2010-0045097-97
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0330466-32
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.09.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0631304-35
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0700214-21
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.11.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0789131-48
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0789125-74
9 등록결정서
Decision to grant
2011.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0105241-90
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 차례로 버퍼막, 예비 채널영역, 절연막 및 게이트 전극막을 형성하는 단계; 상기 예비 채널영역의 일 영역을 노출시키도록 상기 게이트 전극막 및 상기 절연막을 차례로 패터닝하여 게이트 패턴을 형성하는 단계; 상기 게이트 패턴을 마스크로 상기 노출된 예비 채널영역을 불순물로 도우핑하여 채널영역을 한정하고, 소오스 및 드레인 영역을 형성하는 단계; 상기 소오스 및 상기 드레인 영역을 갖는 상기 기판의 전면에 보호막을 형성하는 단계; 상기 소오스 및 상기 드레인 영역 상에 형성된 상기 보호막의 일영역 하부를 식각하여 상기 버퍼막을 노출시키는 제1콘택홀 및 제2콘택홀을 형성하는 단계; 및 상기 기판의 전면에 상기 제1콘택홀 및 상기 제2콘택홀을 채우는 금속전극막을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 제1콘택홀 및 상기 제2콘택홀을 형성하는 단계는 상기 소오스 및 상기 드레인 영역 상에 형성된 상기 보호막의 일 영역을 노출시키도록 상기 보호막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 상기 포토레지스트 패턴을 갖는 상기 기판에 식각공정을 수행함으로써 상기 노출된 보호막을 식각하여 상기 소오스 및 상기 드레인의 일영역을 노출시키는 단계; 상기 노출된 소오스 및 상기 노출된 드레인 영역을 식각하여 상기 버퍼막의 일영역을 노출시키는 단계; 및 상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 형성방법
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 금속전극막을 형성한 후에 상기 제1콘택홀과 상기 제2콘택홀 사이에 형성된 상기 보호막 상의 상기 금속전극막을 식각하여 상기 보호막을 노출시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 형성방법
4 4
기판 상에 차례로 버퍼막, 예비 채널영역, 절연막 및 게이트 전극막을 형성하는 단계; 상기 예비 채널영역의 일 영역을 노출시키도록 상기 게이트 전극막 및 상기 절연막을 차례로 패터닝하여 게이트 패턴을 형성하는 단계; 상기 게이트 패턴을 마스크로 상기 노출된 예비 채널영역을 불순물로 도우핑하여 채널영역을 한정하고, 소오스 및 드레인 영역을 형성하는 단계; 상기 소오스 및 상기 드레인 영역을 갖는 상기 기판의 전면에 보호막을 형성하는 단계; 상기 소오스, 상기 드레인 영역 및 상기 게이트 패턴 상에 형성된 상기 보호막의 일영역 하부를 식각하여 상기 버퍼막을 노출시키는 제1콘택홀, 제2콘택홀 및 제3콘택홀을 형성하는 단계; 및 상기 기판의 전면에 상기 제1콘택홀, 상기 제2콘택홀 및 상기 제3콘택홀을 채우는 금속전극막을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 제1콘택홀, 상기 제2콘택홀 및 상기 제3콘택홀을 형성하는 단계는 상기 소오스 영역, 상기 드레인 영역 및 상기 게이트 패턴 상에 형성된 상기 보호막의 일 영역을 노출시키도록 상기 보호막 상에 제1포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1포토레지스트 패턴을 갖는 상기 기판에 식각공정을 수행함으로써 상기 노출된 보호막을 식각하여 상기 소오스, 상기 드레인 및 상기 게이트 패턴의 일영역을 노출시켜 제1예비 콘택홀, 제2예비 콘택홀 및 제3콘택홀을 형성하는 단계; 상기 제1포토레지스트 패턴을 제거하는 단계; 상기 제1예비 콘택홀, 상기 제2예비 콘택홀 및 상기 제3콘택홀을 갖는 상기 기판 상에 상기 제1예비 콘택홀 및 상기 제2예비 콘택홀을 노출시키는 제2포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 상기 제2포토레지스트 패턴을 갖는 상기 기판에 식각공정을 수행함으로써 상기 노출된 소오스 및 상기 노출된 드레인 영역을 관통하여 상기 버퍼막을 노출시켜 제1콘택홀 및 제2콘택홀을 형성하는 단계; 및 상기 제2포토레지스트 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 형성방법
5 5
삭제
6 6
제 4 항에 있어서, 상기 금속전극막을 형성한 후에 상기 제1콘택홀과 상기 제3콘택홀 사이에 형성된 상기 보호막 상의 상기 금속전극막 및 상기 제3콘택홀과 상기 제2콘택홀 사이에 형성된 상기 보호막 상의 상기 금속전극막을 식각하여 상기 보호막을 노출시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 형성방법
7 7
제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 소오스 및 상기 드레인 영역 각각의 두께는 10nm 내지 50nm인 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 형성방법
8 8
제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 채널영역은 비정질 실리콘, 나노결정 실리콘, 마이크로결정 실리콘, 3-5족 반도체, 2-6족 반도체 및 다결정 실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 형성방법
9 9
제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 금속전극막은 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 포함하는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 형성방법
10 10
기판 상에 차례로 배치된 버퍼막 및 반도체막; 상기 반도체막 상에 차례로 배치된 절연패턴 및 게이트 전극패턴을 포함하는 게이트 패턴; 상기 게이트 패턴 하부의 반도체막을 채널영역으로 한정하고, 상기 게이트 패턴 외측의 상기 반도체막에 불순물이 주입되어 상기 채널영역의 양쪽 측면들과 연결된 소오스 및 드레인; 상기 게이트 패턴을 갖는 상기 기판 전면을 덮는 보호막; 상기 소오스 영역 상에 배치된 상기 보호막의 일영역 및 상기 일영역 하부의 상기 소오스를 관통하여 상기 소오스와 전기적으로 연결된 제1금속전극; 및 상기 드레인 영역 상에 배치된 상기 보호막의 일영역 및 상기 일영역 하부의 상기 드레인을 관통하여 상기 드레인 영역과 전기적으로 연결된 제2금속전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 게이트 전극패턴 상의 상기 보호막의 일영역을 관통하여 상기 게이트 전극과 연결된 제3금속전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
12 12
제 10 항에 있어서, 상기 제1금속전극 및 상기 제2금속전극의 각각은 알루미늄 전극 또는 알루미늄 합금 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
13 13
제 10 항에 있어서, 상기 채널영역은 비정질 실리콘, 나노결정 실리콘, 마이크로결정 실리콘, 3-5족 반도체, 2-6족 반도체 및 다결정 실리콘으로 형성된 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
14 14
제 10 항에 있어서, 상기 소오스 및 상기 드레인 영역 각각의 두께는 10nm 내지 50nm인 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
15 15
기판 상에 차례로 배치된 버퍼막 및 반도체막; 상기 반도체막 상에 차례로 배치된 절연패턴 및 게이트 전극패턴을 포함하는 게이트 패턴; 상기 게이트 패턴 하부의 반도체막을 채널영역으로 한정하고, 상기 게이트 패턴 외측의 상기 반도체막에 불순물이 주입되어 상기 채널영역의 양쪽 측면들과 연결된 소오스 및 드레인; 상기 게이트 패턴을 갖는 상기 기판 전면을 덮는 보호막; 상기 소오스 영역 상에 배치된 상기 보호막의 일영역 및 상기 일영역 하부의 상기 소오스를 관통하여 상기 소오스와 전기적으로 연결된 제1금속전극; 상기 드레인 영역 상에 배치된 상기 보호막의 일영역 및 상기 일영역 하부의 상기 드레인을 관통하여 상기 드레인 영역과 전기적으로 연결된 제2금속전극; 상기 제2금속전극을 갖는 상기 기판을 덮은 보호절연막; 및 상기 보호절연막을 갖는 상기 기판 상에 배치되어 상기 드레인 영역과 전기적으로 연결된 유기발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치
16 16
제 15 항에 있어서, 상기 게이트 전극 상의 상기 보호막의 일영역을 관통하여 상기 게이트 전극패턴과 연결된 제3금속전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치
17 17
제 15 항에 있어서, 상기 제1금속전극, 상기 제2금속전극 및 상기 제3금속전극의 각각은 알루미늄 전극 또는 알루미늄 합금 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치
18 18
제 15 항에 있어서, 상기 소오스 및 상기 드레인 영역 각각의 두께는 10nm 내지 50nm인 것을 특징으로 하는 평판 표시장치
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US08022398 US 미국 FAMILY
2 US20100148155 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2010148155 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US8022398 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.