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(S1) 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 또는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물인 실리콘 유기 화합물을 포함하는 박막 형성용 조성물을 제조하는 단계;[화학식 1] 여기서, R1 및 R2는 탄소원자가 20개 미만인 탄화수소기이고, [화학식 2] 여기서, R3 및 R4 는 탄소원자가 20 미만인 탄화수소기이고, R5는 탄소원자가 5 미만인 탄화수소기임
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제1항에 있어서,상기 (S1) 단계에서 상기 박막 형성용 조성물은 상기 실리콘 유기 화합물을 용매에 용해시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 박막 형성 방법
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제5항에 있어서,상기 박막 형성용 조성물에서 상기 실리콘 유기 화합물의 함량은 상기 용매 100 중량부에 대하여 0
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제1항에 있어서,상기 (S2) 단계에서는 상기 박막 형성용 조성물을 스프레이 코팅, 롤 코팅, 스핀 코팅, 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅, 와이어 코팅, 오프셋 프린팅 또는 커튼 코팅으로 상기 기판에 도포하는 것을 특징으로 하는 실리콘 박막 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 기판은 유리, 금속, 플라스틱 또는 세라믹으로 이루어진 것을 특징으로 하는 실리콘 박막 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 (S3) 단계는 100 내지 1200℃에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 실리콘 박막 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 (S3) 단계는 질소, 헬륨, 아르곤 및 수소로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 기체 분위기에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 실리콘 박막 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 기판에 도포된 박막 형성용 조성물을 노광시켜 광학처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 박막 형성 방법
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제11항에 있어서,상기 광학처리 시 노광은 0
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하기 화학식 1로 표시되는 화합물 또는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물인 실리콘 유기 화합물을 포함하는 박막 형성용 조성물을 기판에 도포하고 열처리함에 의해 형성되며,상기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 2로 표시되는 화합물에서 실리콘 사슬은 선형, 환형 또는 새장 형상이고, n1 및 n2는 4 이상인 것을 특징으로 하는 실리콘 박막을 포함하는 태양전지:[화학식 1] 여기서, R1 및 R2는 탄소원자가 20 미만인 탄화수소기이고, [화학식 2] 여기서, R3 및 R4는 탄소원자가 20 미만인 탄화수소기이고, R5는 탄소원자가 5 미만인 탄화수소기임
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하기 화학식 1로 표시되는 화합물 또는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물인 실리콘 유기 화합물을 포함하는 박막 형성용 조성물을 기판에 도포하고 열처리함에 의해 형성되며,상기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 2로 표시되는 화합물에서 실리콘 사슬은 선형, 환형 또는 새장 형상이고, n1 및 n2는 4 이상인 것을 특징으로 하는 실리콘 박막을 포함하는 트랜지스터:[화학식 1] 여기서, R1 및 R2는 탄소원자가 20 미만인 탄화수소기이고, [화학식 2] 여기서, R3 및 R4는 탄소원자가 20 미만인 탄화수소기이고, R5는 탄소원자가 5 미만인 탄화수소기임
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하기 화학식 1로 표시되는 화합물 또는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물인 실리콘 유기 화합물을 포함하는 박막 형성용 조성물을 기판에 도포하고 열처리함에 의해 형성되며,상기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 2로 표시되는 화합물에서 실리콘 사슬은 선형, 환형 또는 새장 형상이고, n1 및 n2는 4 이상인 것을 특징으로 하는 실리콘 박막을 포함하는 유기발광다이오드:[화학식 1] 여기서, R1 및 R2는 탄소원자가 20 미만인 탄화수소기이고, [화학식 2] 여기서, R3 및 R4는 탄소원자가 20 미만인 탄화수소기이고, R5는 탄소원자가 5 미만인 탄화수소기임
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