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금속 나노 입자의 원료 물질 용액과 무기물 나노 세선의 원료 물질 용액을 준비하여 혼합 용액으로 제조하는 단계;
상기 혼합 용액을 전기방사(electrospinning)하여 나노 세선을 형성하는 단계;
상기 전기방사 후 상기 나노 세선을 고형화하기 위한 열처리를 실시하여 상기 나노 세선 내부에 금속 산화물 나노 입자를 형성하는 단계; 및
상기 열처리 후 상기 나노 세선에 전자빔을 주입하여 상기 금속 산화물 나노 입자를 환원시켜 금속 나노 입자로 형성하는 단계를 포함하는 나노 세선 형성 방법
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제1항에 있어서, 상기 금속 나노 입자의 원료 물질 용액은 Zn 아세트산염 이수화물(Zn acetate dihydrate, Zn(CH3COO)22H2O)과 디메틸포름아미드(Dimethylformamide, DMF)의 혼합물이고, 상기 무기물 나노 세선의 원료 물질 용액은 테트라에틸 오쏘 실리케이트(Tetraethyl orthosilicate, TEOS)와 아세트산 및 폴리-4-비닐-페놀(poly-4-vinyl-phenol, PVP)의 혼합물인 것을 특징으로 하는 나노 세선 형성 방법
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제1항에 있어서, 상기 금속은 Zn, Fe, Sn, In, Cu, Ba, Ni, Zr, Ta, Al, Mg, Mn, Ga, Cd 및 Ag 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 나노 세선 형성 방법
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제2항에 있어서, 상기 전자빔의 주입은 진공 속에서 104 ~ 106 e/nm2의 세기로 10분 동안 실시하여 상기 나노 세선의 지름을 감소시키는 것을 특징으로 하는 나노 세선 형성 방법
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제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 방법으로 형성한 나노 세선을 용매에 분산시킨 후 기판 위에 스핀 코팅을 통해 박막 형태로 증착시키는 단계;
상기 박막으로부터 상기 용매를 제거하고 상기 나노 세선으로 구성된 플로팅 게이트층을 형성하는 단계;
상기 나노 세선 사이에 빈 공간을 메우기 위해 절연체 박막을 증착하는 단계; 및
상기 나노 세선과 절연체 박막을 패터닝한 후 패턴 양측에 소스와 드레인을 형성하는 단계를 포함하는 플래시 메모리 소자 제작 방법
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제5항에 있어서, 상기 절연체 박막은 SiO2, Al2O3, Si3N4, Ta2O5, BaTiO3, PbTiO3, Ga2O3, HfO2, ZrO2, La2O3, Y2O3, HfSixOy, HfAlxOy 및 BaZrTiO3 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 소자 제작 방법
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제5항에 있어서, 상기 나노 세선은 다층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 소자 제작 방법
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제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 방법으로 형성한 나노 세선을 절연성 고분자에 분산시킨 후 기판 위에 스핀 코팅시켜 상기 절연성 고분자 안에 포함된 상기 나노 세선으로 구성된 플로팅 게이트층을 형성하는 단계; 및
상기 나노 세선과 절연체 고분자를 패터닝한 후 패턴 양측에 소스와 드레인을 형성하는 단계를 포함하는 플래시 메모리 소자 제작 방법
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제8항에 있어서, 상기 절연성 고분자는 폴리-4-비닐-페놀(poly-4-vinyl-phenol, PVP), 폴리스티렌(poly styrene, PS), 폴리메틸메타아크릴레이트(poly methyl methacrylate, PMMA) 및 폴리이미드(poly imide, PI) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 소자 제작 방법
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제8항에 있어서, 상기 나노 세선은 다층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 소자 제작 방법
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