| 1 |
1
유전체 내부에 적어도 하나 이상의 광도파로가 삽입되어 있으며, 상기 유전체 하부로부터 상부로까지 스루홀(through hole) 구조로 형성되는 제1 결합부를 복수개 구비한 광전버스부; 및
상기 광전버스부의 상기 제 1 결합부와 전도성 가이드 핀으로 연결될 수 있도록 스루홀 구조로 형성된 제 2 결합부를 구비하고 있는 복수개의 리셉터클부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,
상기 리셉터클부는 전기 신호를 발생시키는 반도체칩이 실장된 기판 위에 형성된 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈
|
| 3 |
3
제2항에 있어서,
상기 제2결합부는 상기 제2결합부의 스루홀 내부에 형성되어 상기 반도체 칩에서 발생된 전기신호를 전달하는 제2전기배선을 포함하고,
상기 제1결합부는 상기 제1결합부의 스루홀 내부에서 상기 유전체 하부로 연결되어 상기 전도성 가이드 핀에 의해 상기 제2전기배선과 전기적으로 결합되는 제1전기배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈
|
| 4 |
4
제 2항에 있어서, 상기 리셉터클부는
상부에 광전소자를 실장할 수 있으며, 내부에 상기 광전소자 및 상기 반도체 칩 사이의 전기신호를 전달하는 제 3 전기배선이 확장되어 형성된 벤치부를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈
|
| 5 |
5
제 1항에 있어서,
상기 광도파로는 광신호가 전달되는 하나 이상의 금속 선 및 상기 금속 선을 둘러싸는 고분자 광학재료를 포함하는 금속광도파로인 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈
|
| 6 |
6
제 5항에 있어서,
상기 금속광도파로는 두께가 5 내지 200 ㎚ 이고, 폭이 2 내지 100 ㎛인 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈
|
| 7 |
7
제 5항에 있어서,
상기 금속광도파로는 플렉서블(flexible)한 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈
|
| 8 |
8
제 1항에 있어서, 상기 광전버스부는
상기 유전체의 좌우측면에 45도 반사경이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈
|
| 9 |
9
제 8항에 있어서,
상기 45도 반사경 하부에는 수직 광신호의 편광 특성 조절을 위한 편광기가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈
|
| 10 |
10
제 8항에 있어서,
상기 45도 반사경 하부에는 수직 광신호의 집광을 위한 렌즈가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈
|
| 11 |
11
유전체 내부에 적어도 하나 이상의 광도파로가 삽입하고, 상기 유전체 하부로부터 상부로까지 스루홀(through hole) 구조로 형성되는 제1 결합부를 복수개 구비하는 광전버스구성단계;
상기 제 1 결합부와 전도성 가이드 핀으로 연결될 수 있도록 스루홀 구조로 반도체 칩이 실장되는 기판위에 제 2 결합부를 형성하는 리셉터클구성단계; 및
상기 광도파로가 광전소자에 수직 및 수평 광정렬되도록 상기 제 1 결합부 및 제 2 결합부를 상기 전도성 가이드 핀으로 연결하는 연결단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈 제작방법
|
| 12 |
12
제11항에 있어서,
상기 제2결합부의 스루홀 내부에 형성되어 상기 반도체 칩에서 발생된 전기신호를 전달하는 제2전기배선을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈 제작방법
|
| 13 |
13
제12항에 있어서,
상기 제1결합부의 스루홀 내부에서 상기 유전체 하부로 연결되고, 상기 전도성 가이드 핀에 의해 상기 제2전기배선과 전기적으로 결합되는 제1전기배선을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈 제작방법
|
| 14 |
14
제 11항에 있어서, 상기 리셉터클구성단계는
상부에 상기 광전소자를 실장할 수 있는 벤치부를 구성하고, 상기 벤치부 내부에 상기 광전소자 및 상기 반도체 칩 사이의 전기신호를 전달하는 제 3 전기배선이 확장하여 형성하는 벤치부구성단계;를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈 제작방법
|
| 15 |
15
제 11항에 있어서,
상기 광도파로는 광신호가 전달되는 하나 이상의 금속 선 및 상기 금속 선을 둘러싸는 고분자 광학재료를 포함하는 금속광도파로인 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈 제작방법
|
| 16 |
16
제 15항에 있어서,
상기 금속광도파로는 두께가 5 내지 200 ㎚ 이고, 폭이 2 내지 100 ㎛인 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈 제작방법
|
| 17 |
17
제 15항에 있어서,
상기 금속광도파로는 플렉서블(flexible)한 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈 제작방법
|
| 18 |
18
제 11항에 있어서, 상기 광전버스구성단계는
상기 유전체의 좌우측면에 45도 반사경을 형성하는 반사경형성단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈 제작방법
|
| 19 |
19
제 18항에 있어서,
상기 45도 반사경 하부에 수직 광신호의 편광 특성 조절을 위한 편광기를 더 부착하는 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈 제작방법
|
| 20 |
20
제 18항에 있어서,
상기 45도 반사경 하부에 수직 광신호의 집광을 위한 렌즈를 더 부착하는 것을 특징으로 하는 광전버스 모듈 제작방법
|
