맞춤기술찾기

이전대상기술

광연결 소자 및 이를 구비하는 실리콘 포토닉스 칩

  • 기술번호 : KST2015090131
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 광연결 소자 및 이를 구비하는 실리콘 포토닉스 칩을 제공한다. 이 소자는 제 1 영역 및 제 2 영역을 갖는 하부층, 제 1 및 제 2 영역들 상에 각각 배치되는 제 1 및 제 2 도파로들을 구비하면서 하부층 상에 배치되는 제 1 코어층, 제 1 도파로를 덮는 클래드층, 및 클래드층과 하부층 사이에 개재되어 제 2 도파로를 덮는 제 2 코어층을 포함할 수 있다. 제 2 도파로는 제 1 영역으로부터 멀어질수록 감소하는 폭을 갖고 제 1 도파로보다 큰 수직 두께를 가질 수 있다.
Int. CL G02B 6/12 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110136717 (2011.12.16)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0069146 (2013.06.26) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 19

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김도원 대한민국 대전광역시 서구
2 김경옥 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2011-1004275-27
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2015.01.13 수리 (Accepted) 1-1-2015-0033890-81
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제 1 영역 및 제 2 영역을 갖는 하부층;상기 제 1 및 제 2 영역들 상에 각각 배치되는 제 1 및 제 2 도파로들을 구비하면서, 상기 하부층 상에 배치되는 제 1 코어층;상기 제 1 도파로를 덮는 클래드층; 및상기 클래드층과 상기 하부층 사이에 개재되어 상기 제 2 도파로를 덮는 제 2 코어층을 포함하되, 상기 제 2 도파로는 상기 제 1 영역으로부터 멀어질수록 감소하는 폭을 갖고 상기 제 1 도파로보다 큰 수직 두께를 갖는 광 연결 소자
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 제 1 코어층은 상기 제 1 도파로의 양측에 배치되어 상기 하부층의 상기 제 1 영역을 덮는 슬랩 부분을 더 포함하는 광 연결 소자
3 3
청구항 2에 있어서, 상기 제 1 도파로와 상기 슬랩 부분의 상부면들 사이의 높이 차이는 상기 제 2 도파로의 수직 두께보다 작은 광 연결 소자
4 4
청구항 1에 있어서, 상기 슬랩 부분은 상기 하부층의 상기 제 2 영역을 노출시키도록 형성되는 광 연결 소자
5 5
청구항 1에 있어서, 상기 제 2 도파로는 테이퍼진 구조를 갖도록 형성되어 상기 제 1 도파로로부터 이격된 팁을 구비하고, 상기 제 2 도파로의 상기 팁은 상기 제 2 코어층에 의해 덮이는 광 연결 소자
6 6
청구항 1에 있어서, 상기 제 2 코어층은 외부 광 섬유에 대향하도록 배치되는 바깥 표면을 갖되, 상기 제 2 코어층의 상기 바깥 표면은 상기 외부 광 섬유의 코어에 상응하는 면적을 갖는 광 연결 소자
7 7
청구항 6에 있어서, 상기 제 2 도파로의 종축 방향을 따라 측정되는 상기 제 2 코어층의 수평 폭은 실질적으로 균일한 광 연결 소자
8 8
청구항 6에 있어서, 상기 제 2 도파로의 종축 방향을 따라 측정되는 상기 제 2 코어층의 수평 폭은 상기 제 1 도파로에 가까울수록 감소하는 광 연결 소자
9 9
청구항 6에 있어서, 상기 제 2 도파로는 상기 제 2 코어층의 상기 바깥 표면 및 상기 제 1 도파로로부터 이격된 팁을 갖는 광 연결 소자
10 10
청구항 1에 있어서, 상기 제 1 코어층은 실리콘으로 형성되고, 상기 제 2 코어층은 상기 제 1 코어층보다 작은 굴절률을 갖는 물질로 형성되고,상기 클래드층은 상기 제 2 코어층보다 작은 굴절률을 갖는 물질로 형성되는 광 연결 소자
11 11
제 1 및 제 2 도파로들을 구비하는 제 1 코어층;상기 제 1 도파로를 덮는 클래드층; 및상기 제 2 도파로를 덮는 제 2 코어층을 포함하되, 상기 제 2 도파로는 상기 제 1 도파로로부터 멀어질수록 감소하는 폭을 갖고 상기 제 1 도파로보다 큰 수직 두께를 갖고, 상기 제 2 코어층은 상기 제 2 도파로의 종축 방향 상에 위치하는 반사면을 갖되, 상기 반사면은 상기 제 2 도파로의 종축 방향에 경사지게 형성되는 광 연결 소자
12 12
청구항 11에 있어서, 상기 제 2 코어층의 상기 반사면의 경사각은 입사 광의 진행 방향을 상기 제 2 도파로에 평행한 방향에서 상기 클래드층의 상부면에 실질적으로 수직한 방향으로 변경시키도록 구성되는 광 연결 소자
13 13
청구항 11에 있어서, 높은 반사율을 갖는 물질로 형성되면서 상기 반사면을 덮는 반사체를 더 포함하는 광 연결 소자
14 14
청구항 11에 있어서, 상기 제 2 코어층은 그것의 상부면에 경사지게 형성되는 슬릿을 갖도록 형성되되, 상기 슬릿의 일 표면은 상기 반사면으로 이용되는 광 연결 소자
15 15
청구항 11에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 코어층들의 아래에 배치되는 하부층을 더 포함하고, 상기 제 2 코어층은 상기 슬릿의 양측에 각각 배치되고 상기 하부층에 부착되는 제 1 부분 및 제 2 부분을 포함하되, 상기 제 1 및 제 2 부분들 사이의 상대적 배치는 상기 하부층에 의해 고정되는 광 연결 소자
16 16
적어도 하나의 광 소자;상기 광 소자에 연결된 제 1 도파로;상기 제 1 도파로로부터 연장되는 제 2 도파로;상기 제 1 및 제 2 도파로들 상에 배치되는 클래드층;상기 클래드층과 상기 제 2 도파로 사이에 개재되어 상기 제 2 도파로를 덮는 제 3 도파로를 포함하되, 상기 클래드층은 상기 제 1 및 제 2 도파로들보다 작은 굴절률을 갖는 물질로 형성되고, 상기 제 3 도파로는 상기 제 2 도파로보다 작고 상기 클래드층보다 큰 굴절률을 갖는 물질로 형성되고, 상기 제 2 도파로는 상기 제 1 도파로로부터 멀어질수록 감소하는 폭을 갖고 상기 제 1 도파로보다 큰 수직 두께를 갖는 실리콘 포토닉스 칩
17 17
청구항 16에 있어서, 상기 제 1 도파로의 양쪽 측벽들을 덮는 슬랩 도파로를 더 포함하되, 상기 제 1 도파로와 상기 슬랩 도파로의 상부면들 사이의 높이 차이는 상기 제 2 도파로의 수직 두께보다 작은 실리콘 포토닉스 칩
18 18
청구항 16에 있어서, 상기 제 3 도파로는 상기 제 2 도파로의 종축 방향 상에 위치하는 반사면을 갖되, 상기 반사면은 상기 제 2 도파로의 종축 방향에 경사지게 형성되는 실리콘 포토닉스 칩
19 19
청구항 18에 있어서, 높은 반사율을 갖는 물질로 형성되면서 상기 반사면을 덮는 반사체를 더 포함하는 실리콘 포토닉스 칩
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US09025920 US 미국 FAMILY
2 US20130156370 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2013156370 US 미국 DOCDBFAMILY
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국전자통신연구원 정보통신산업원천기술개발사업 실리콘 나노포토닉스 기반 차세대 컴퓨터 칩기술