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화합물 반도체 기판 상부에 상기 화합물 반도체 기판보다 격자상수가 1%이상 큰 양자점 결정층을 성장시키는 단계; 상기 양자점 결정층에 제1단계 성장중지 공정을 적용하여 입체적인 모양의 양자점을 형성하는 단계; 상기 양자점에 제2단계 성장중지 공정을 적용하여 상기 양자점의 입체적인 형상을 조절하는 단계; 상기 양자점 구조 위에 상기 양자점 결정층보다 보다 격자상수가 작은 덮개층을 성장하는 단계를 포함하는 화합물 반도체 양자점 형성방법
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제 1 항에 있어서, 상기화합물반도체 기판상부에 상기의 양자점 결정층을 성장시키기전에 상기반도체 기판과 격자상수가 1%이하의 차이를 갖는 화합물반도체 버퍼층을 성장시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 화합물 반도체 양자점 형성방법
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제 1 항에 있어서, 상기 화합물 반도체 기판은 InP, GaAs, GaN 등이고, 상기 화합물 반도체 버퍼층은 InP, GaAs, GaN, InGaAs, InAlAs, AlGaAs 등이고, 상기 양자점 결정층은 InAs, InGaAs, InSb, InGaSb, InGaN 등임을 특징으로 하는 화합물 반도체 양자점 형성방법
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제 1 항에 있어서, 제1단계 성장중지 공정에서 상기 양자점 결정층 물질의 5족 원소와 동일한 원소를 함유하는 5족 원료가스를 주입함을 특징으로 하는 화합물반도체 양자점 형성방법
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제 1 항에 있어서, 제2단계 성장중지 공정에서 상기 양자점 결정층 물질에 포함되어 있지 않은 5족 원소를 함유하는 5족 원료가스 또는 상기 제1단계 성장중지에서 사용한 5족원료가스와 다른 조성의 5족 원료가스를 주입함을 특징으로 하는 화합물반도체 양자점 형성방법
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제 1 항에 있어서, 제1단계 또는 제2단계 성장중지 공정에서 각 성장중지 온도를 400 - 800 ℃ 범위로 함을 특징으로 하는 화합물반도체 양자점 형성방법
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제 1 항에 있어서, 제1단계 또는 제2단계 성장중지 공정에서 각 성장중지 시간을 변화시킴을 특징으로 하는 화합물반도체 양자점 형성방법
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제 1 항에 있어서, 제1단계 또는 제2단계 성장중지 공정에서 각 5족원료가스의 분압을 변화시키는 것을 특징으로 하는 화합물반도체 양자점 형성방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 각 제1단계 또는 제2단계 성장중지 공정에서 양자점 주변의 반도체 기판 또는 버퍼층에 트렌치를 형성시키는 것을 특징으로 하는 화합물반도체 양자점 형성방법
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화합물 반도체 기판 상부에 상기 반도체 기판과 격자상수가 1%이내의 차이를 가지는 화합물반도체 버퍼층을 성장시키는 단계; 상기 회합물 반도체 버퍼층 상부에 상기 화합물 반도체 기판과 상기 화합물 반도체 버퍼층보다 격자상수가 1%이상 큰 양자점 결정층을 성장시키는 단계; 상기 양자점 결정층에 제1단계 성장중지 공정을 적용하여 입체적인 모양의 양자점을 형성하는 단계; 상기 양자점에 제2단계 성장중지 공정을 적용하여 상기 양자점의 입체적인 형상을 조절하는 단계; 상기 양자점 구조 위에 상기 양자점 결정층보다 격자상수가 작은 덮개층을 성장하는 단계를 포함하는 화합물 반도체 양자점 형성방법을 이용하여 제작된 화합물반도체 양자점 적층구조
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