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바이오물질 부착을 위한 기질필름의 표면처리방법 및 이를 이용한 면역센서칩(A surface treatment method for bio-material deposition and an immunoassay chip using the same)

  • 기술번호 : KST2015225533
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 항체 등의 바이오물질 부착을 위한 폴리우레탄필름표면처리방법 및 바이오물질을 부착한 면역센서칩에 관한 것으로, 필름표면을 카르복시기능기(-COOH)로 개질하는 표면처리과정을 통하여 아민기를 가지고 있는 바이오물질과 공유결합을 통해 필름표면 위에 바이오물질을 안정적으로 부착하는 기술에 관한 것이다. 이에, 본 발명은 바이오물질 부착을 위한 기질필름의 표면처리방법에 있어서, 기질필름(100)에 실리콘옥사이드를 증착하여 히드록실기(-OH)(110)를 기질필름(100)의 표면에 형성시키는 단계(s100), 상기 기질필름의 표면에 APTES ((3-Aminopropyl)triethoxysilane) 용액을 반응시켜 APTES의 에톡시실란기와 상기 히드록실기(-OH)(110)를 결합시킴으로써 기질필름(100)의 표면을 아민(-NH2)기(120)로 치환하는 단계(s200), 상기 아민(-NH2)기(120)로 치환된 필름표면에 숙신안하이드라이드(SA; Succinic anhydride)를 테트라하이드로퓨란(THF; Tetrahydrofuran)에 녹인 용액을 반응시켜 기질필름(100) 표면을 카르복실기(130)로 개질시키는 단계(s300), 상기 카르복실기(130)로 개질된 기질필름(100)에 가교제와 이미드(imide)계 화합물 및 항체(140)를 반응시키는 항체부착 단계(s400), 에탄올아민 용액으로 반응하지 않은 상기 이미드(imide)계 화합물의 에스터 기능기를 비활성화시키는 단계(s500)를 포함하는 바이오물질 부착을 위한 기질필름의 표면처리방법을 제공한다.
Int. CL C12Q 1/68 (2006.01) G01N 33/68 (2006.01) G01N 33/531 (2006.01) G01N 33/53 (2006.01)
CPC G01N 33/545(2013.01)G01N 33/545(2013.01)G01N 33/545(2013.01)G01N 33/545(2013.01)
출원번호/일자 1020140049371 (2014.04.24)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1596287-0000 (2016.02.16)
공개번호/일자 10-2015-0123391 (2015.11.04) 문서열기
공고번호/일자 (20160223) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.04.24)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이석재 대한민국 대전시 유성구
2 신수정 대한민국 대전시 유성구
3 김세일 대한민국 대전시 중구
4 김병일 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 한상수 대한민국 서울시 서초구 효령로**길 ** *층 (브릿지웰빌딩)(에이치앤피국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2014.04.24 수리 (Accepted) 1-1-2014-0392807-42
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2014.12.30 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2015.04.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2015-0024071-18
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2015.05.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0360069-40
8 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2015.06.09 수리 (Accepted) 1-1-2015-0554792-35
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.07.28 수리 (Accepted) 1-1-2015-0734408-06
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2015.07.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0734411-33
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2015.12.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0837500-83
12 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)		 2016.01.04 수리 (Accepted) 7-1-2016-0000134-50
13 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2016.02.01 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2016-0107833-92
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2016.02.01 수리 (Accepted) 1-1-2016-0107888-92
15 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2016.02.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0105123-94
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
바이오물질 부착을 위한 기질필름의 표면처리방법에 있어서, i) 기질필름(100)에 실리콘옥사이드를 스퍼터(sputter) 방법으로 증착하여 히드록실기(-OH)(110)를 기질필름(100)의 표면에 형성시키는 단계(s100);ii) 상기 기질필름의 표면에 APTES ((3-Aminopropyl)triethoxysilane) 용액을 반응시켜 APTES의 에톡시실란기와 상기 히드록실기(-OH)(110)를 결합시킴으로써 기질필름(100)의 표면을 아민(-NH2)기(120)로 치환하는 단계(s200);iii) 상기 아민(-NH2)기(120)로 치환된 필름표면에 숙신안하이드라이드(SA; Succinic anhydride)를 테트라하이드로퓨란(THF; Tetrahydrofuran)에 녹인 용액을 반응시켜 기질필름(100) 표면을 카르복실기(130)로 개질시키는 단계(s300);iv) 상기 카르복실기(130)로 개질된 기질필름(100)에 가교제와 이미드(imide)계 화합물 및 항체(140)를 반응시키는 항체부착 단계(s400);v) 에탄올아민 용액으로 반응하지 않은 상기 이미드(imide)계 화합물의 에스터 기능기를 비활성화시키는 단계(s500);를 포함하며,상기 기질필름(100)의 표면에 APTES ((3-Aminopropyl)triethoxysilane) 용액을 반응시켜 APTES의 에톡시실란기와 히드록실기(-OH)(110)를 결합시킴으로써 기질필름(100)의 표면을 아민(-NH2)기(120)로 치환하는 단계(s200)에서, 상기 APTES ((3-Aminopropyl)triethoxysilane) 용액의 용매는 아세톤과 물의 혼합물이며, 상기 용매의 아세톤:물의 조성비는 10:1 - 10:5 이고,상기 아민(-NH2)기(120)로 치환된 필름표면에 숙신안하이드라이드(SA; Succinic anhydride)를 테트라하이드로퓨란(THF; Tetrahydrofuran)에 녹인 용액을 반응시켜 기질필름(100) 표면을 카르복실기(130)로 개질시키는 단계(s300)에서, 상기 숙신안하이드라이드(SA; Succinic anhydride)의 풀린 고리에서 파생된 두 개의 카르복실기 중 일단의 카르복실기는 기질필름(100) 표면의 아민기와 결합하고, 타단의 카르복실기는 필름표면에 올라와 상기 기질필름(100)의 표면 전체가 카르복실 기로 개질되며,상기 카르복실기(130)로 개질된 기질필름(100)에 가교제와 이미드계 화합물 및 항체(140)를 반응시키는 단계(s400)에서, 상기 가교제는 EDC(Ethylene Dichloride)(CarbodiimideCrosslinker)이고, 상기 이미드계 화합물은 N-하이드로숙신이미드(NHS ; N-Hydroxysuccinimide) 또는 프탈이미드(phthalimide)인 것을 특징으로 하는 바이오물질 부착을 위한 기질필름의 표면처리방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 기질필름(100)에 실리콘옥사이드를 증착하여 히드록실기(-OH)(110)를 기질필름(100)의 표면에 형성시키는 단계(s100)에서, 상기 기질필름(100)은 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부타디엔, 폴리이미드, 아크릴수지 중 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 바이오물질 부착을 위한 기질필름의 표면처리방법
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
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6 6
삭제
7 7
제 1항에 있어서, 상기 카르복실기(130)로 개질된 기질필름(100)에 가교제와 이미드계 화합물 및 항체(140)를 반응시키는 단계(s400)에서, 상기 항체(140)는 단백질, 미생물, 바이러스 및 화학물질 중의 적어도 어느 하나 이상의 항원에 대하여 항원-항체 반응을 하는 것임을 특징으로 하는 바이오물질 부착을 위한 기질필름의 표면처리방법
8 8
기질필름(100)과, 상기 기질필름(100)에 형성되는 개질레이어(200)와, 상기 개질레이어(200) 위에 형성되는 항체레이어(300)로 구성되는 면역센서칩의 제조방법에 있어서, 상기 제 1항, 제 2항, 또는 제 7항 중 어느 한 항의 기질필름의 표면처리방법을 포함하는 것을 특징으로 하는 항체가 부착되는 개질표면을 갖는 면역센서칩의 제조방법
9 9
기질필름(100)과, 상기 기질필름(100)에 형성되는 개질레이어(200)와, 상기 개질레이어(200) 위에 형성되는 항체레이어(300)로 구성되며, 제 8항에 따른 항체가 부착되는 개질표면을 갖는 면역센서칩의 제조방법에 의해 제조되는 면역센서칩으로서,상기 개질레이어(200)는 산화물레이어(210)와, 상기 산화물레이어(210)의 히드록실기(-OH)와 결합하는 아민기(NH2) 제공레이어(220)와, 상기 아민기(NH2) 제공레이어(220)의 아민기(NH2)와 결합하는 카르복실기 제공레이어(230)를 포함하며, 항체레이어(300)의 항체는 상기 카르복실기 제공레이어(230)와 아미드 결합(amide bond)으로 연결되는 것을 특징으로 하는 항체가 부착되는 개질표면을 갖는 면역센서칩
10 10
제 9항에 있어서, 상기 아민기(-NH2) 제공레이어(220)는 APTES ((3-Aminopropyl)triethoxysilane)의 에톡시실란기가 산화물레이어(210)의 히드록시기(-OH)와 결합하여 형성된 것임을 특징으로 하는 항체가 부착되는 개질표면을 갖는 면역센서칩
11 11
제 9항에 있어서, 상기 카르복실기 제공레이어(230)는 숙신안하이드라이드(SA; Succinic anhydride)의 풀린 고리에서 파생된 두 개의 카르복실기 중 일단의 카르복실기는 아민기 제공레이어의 아민기와 결합하고, 타단의 카르복실기가 개질레이어(200)의 표면측으로 향하여 형성되는 것을 특징으로 하는 항체가 부착되는 개질표면을 갖는 면역센서칩
12 12
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1 산업통상자원부 나노종합기술원 광역경제권연계협력사업 복합기능 현장검사 시스템 및 바이오센서 개발