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금속 증착형 다공성 산화 알루미늄 바이오칩 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015113503
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속 증착형 다공성 산화 알루미늄 바이오칩 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 기판, 알루미늄 박막, 다공성 산화 알루미늄 박막 및 금속막을 포함하는 새로운 형태의 금속 증착형 다공성 산화 알루미늄 바이오칩 및 상기 바이오칩의 물성을 조절할 수 있는 다공성 산화 알루미늄 바이오칩의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 바이오칩에 따르면, 다공성 산화막칩을 이용한 바이오센서가 가지고 있는 장점을 동일하게 가지고 있을 뿐만 아니라, 광원, 검출기, 분광광도계 및 컴퓨터를 포함하는 분석장치와 결합함으로서 DNA을 포함하여 단백질 등의 다양한 바이오분자의 상호작용을 고감도로 검출할 수 있는 바이오센서로서 응용가능하다. 알루미늄 박막, 다공성 산화 알루미늄 박막, 금속막, 국소 표면 플라즈몬 공명, 간섭효과, 금속 증착형 다공성 산화 알루미늄 바이오칩, 비표지 광학 바이오센서
Int. CL C12Q 1/00 (2006.01) G01N 21/17 (2006.01) G01N 35/00 (2006.01) G01N 33/53 (2006.01)
CPC G01N 33/5302(2013.01) G01N 33/5302(2013.01) G01N 33/5302(2013.01)
출원번호/일자 1020090059184 (2009.06.30)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1029115-0000 (2011.04.06)
공개번호/일자 10-2010-0007723 (2010.01.22) 문서열기
공고번호/일자 (20110413) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020080066988   |   2008.07.10
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.06.30)
심사청구항수 23

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상엽 대한민국 대전 유성구
2 박태정 대한민국 대전광역시 서구
3 김도균 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이처영 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, **층 (역삼동, 윤익빌딩)(*T국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0399544-85
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.10.28 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.12.16 수리 (Accepted) 9-1-2010-0077780-57
4 등록결정서
Decision to grant
2011.04.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0183952-40
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다음을 포함하는 금속 증착형 다공성 산화 알루미늄 바이오칩: 기판; 상기 기판에 형성된 알루미늄 박막층; 상기 알루미늄 박막층 상부에 형성되어 있고, 일정한 간격으로 배열된 다수의 기공을 포함하는 다공성 산화 알루미늄 박막층; 및 상기 다공성 산화 알루미늄 박막층 상부에 형성된 LSPR(Localized Surface Plasmon Resonance)을 나타내는 금속박막층
2 2
제1항에 있어서, 상기 기판은 유리, 폴리스티렌(polystyrene), PET(polyethylene terephthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 실리콘(silicon) 및 석영으로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 바이오칩
3 3
제1항에 있어서, 상기 기판의 두께는 0
4 4
제1항에 있어서, 상기 알루미늄 박막층의 두께는 30nm~30㎛인 것을 특징으로 하는 바이오칩
5 5
제1항에 있어서, 상기 다공성 산화 알루미늄 박막층의 두께는 10nm~10㎛인 것을 특징으로 하는 바이오칩
6 6
제1항에 있어서, 상기 다공성 산화 알루미늄 박막층의 기공의 직경은 30nm~300nm인 것을 특징으로 하는 바이오칩
7 7
제1항에 있어서, 상기 금속박막층의 금속은 금, 은, 동, 알루미늄, 백금, 니켈, 아연 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 바이오칩
8 8
제1항에 있어서, 상기 금속박막층의 두께는 1nm~50nm인 것을 특징으로 하는 바이오칩
9 9
제1항에 있어서, 상기 다공성 산화 알루미늄 박막층과 금속박막층 사이에 중간 금속박막층을 추가로 포함하는 바이오칩
10 10
제9항에 있어서, 상기 중간 금속박막층의 금속은 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 니켈(Ni) 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 바이오칩
11 11
제9항에 있어서, 상기 중간 금속박막층의 두께는 3nm~7nm인 것을 특징으로 하는 바이오칩
12 12
다음의 단계를 포함하는 금속 증착형 다공성 산화 알루미늄 바이오칩의 제조방법: (a) 기판에 알루미늄 박막층을 형성시키는 단계; (b) 상기 알루미늄 박막층에 양극 산화 처리에 의해 다공성 산화 알루미늄 박막층을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 다공성 산화 알루미늄 박막층 상부에 LSPR(Localized Surface Plasmon Resonance)을 나타내는 금속박막층을 형성시키는 단계
13 13
제12항에 있어서, 상기 (a)단계에서 알루미늄 박막층은 스파터법, 증착법, 이온 플레이팅법, 전기도금법 및 무전기도금법으로 구성된 군에서 선택되는 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방법
14 14
제12항에 있어서, 상기 (b)단계는 양극산화 처리는 2회 실시되는 것을 특징으로 하는 제조방법
15 15
제12항에 있어서, 상기 (b)단계에서 다공성 산화 알루미늄 박막층의 두께는 양극산화 처리에 소요되는 시간에 비례하는 것을 특징으로 하는 방법
16 16
제12항에 있어서, 상기 (c)단계에서 금속박막층은 스파터법, 증착법, 이온 플레이팅법, 전기도금법 및 무전기도금법으로 구성된 군에서 선택되는 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방법
17 17
제12항에 있어서, 상기 (c)단계 이전에 중간 금속박막층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 방법
18 18
다음의 단계를 포함하는 비표지 광학 바이오센서의 제조방법: (a) 기판에 알루미늄 박막층을 형성시키는 단계; (b) 상기 알루미늄 박막층에 양극 산화 처리에 의해 다공성 산화 알루미늄 박막층을 형성하는 단계; (c) 상기 다공성 산화 알루미늄 박막층 상부에 LSPR(Localized Surface Plasmon Resonance)을 나타내는 금속박막층을 형성시키는 단계; 및 (d) 상기 금속박막층 상부에 하나 이상의 바이오리셉터를 고정화시키는 단계
19 19
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 금속 증착형 다공성 산화 알루미늄 바이오칩의 금속박막층에 하나 이상의 바이오리셉터가 고정화되어 있는 것을 특징으로 하는 비표지 광학 바이오센서
20 20
제19항에 있어서, 상기 바이오리셉터는 호르몬, DNA, PNA, 효소 및 세포로 구성된 군에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 비표지 광학 바이오센서
21 21
제19항에 있어서, 상기 바이오리셉터는 물리적 흡착 또는 화학결합에 의해 금속박막층에 고정화되어 있는 것을 특징으로 하는 비표지 광학 바이오센서
22 22
제19항에 따른 하나 이상의 바이오리셉터가 고정화되어 있는 비표지 광학 바이오센서와 표적 바이오물질 또는 후보 표적 바이오물질을 포함한 시료를 접촉시킨 후, 입사광을 조사하고 상기 입사광의 반사광에 대한 흡수 스펙트럼을 분석하여, 상기 바이오리셉터와 표적 바이오물질의 상호작용을 검출 및/또는 정량하는 것을 특징으로 하는 표적 바이오물질 또는 후보 표적 바이오물질 측정 방법
23 23
제22항에 있어서, 상기 표적 바이오물질 또는 후보 표적 바이오물질은 항원, 항체, 리간드(ligand), RNA, DNA, PNA 및 합텐(hapten)으로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 표적 바이오물질 또는 후보 표적 바이오물질 측정방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.