[KST2019001682][한국전자통신연구원] |
반도체 패키지의 제조 방법 |
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[KST2014010256][성균관대학교] |
미니 범프 형성을 통한 고강도 솔더 범프 제조 방법 |
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[KST2014011539][한국과학기술원] |
취성파괴 방지를 위한 무연솔더와 금속 표면의 합금원소접합 방법 |
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[KST2014010602][한국기계연구원] |
솔더볼 융착장치 및 이를 이용한 솔더볼 융착방법 |
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[KST2014011567][한국과학기술원] |
황이 함유된 전해도금 구리로 표면처리된 전자부품과 솔더의 접합시에 발생하는 커켄달 간극의 억제 방법 및 이에 의해 제조된 전자패키지 |
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[KST2014026180][경희대학교 국제캠퍼스] |
레이저 다이오드 칩의 수동형 접착 장치 |
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[KST2014026593][경북기술이전센터] |
미세 와이어 제조 방법, 그리고 미세 와이어를 포함하는 센서 제조 방법 |
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[KST2016006614][한국과학기술원] |
소프트리소그래피를 이용한 경사진 관통 구멍을 구비한 구조체의 제조방법(A method of forming structures with tapered opening using soft lithographic approach) |
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[KST2016007354][한국전자통신연구원] |
반도체 소자 및 이의 제조 방법(Semiconductor device and method for manufacturing the same) |
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[KST2014020754][한국생산기술연구원] |
무전해 니켈-팔라듐 합금도금을 포함하는 반도체 집적회로칩의 구리패드 구조 |
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[KST2014008885][] |
오일 적하방식의 솔더볼 제조장치 |
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[KST2014010220][성균관대학교] |
관통형전극의 형성 방법 |
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[KST2014027362][한국생산기술연구원] |
웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링 장치 및 이를 이용한 필링 방법 |
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[KST2014027234][한국전자통신연구원] |
S-/X-대역 질화갈륨 전력소자 기술 |
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[KST2014031343][한국전자통신연구원] |
직물형 전자소자 패키지 및 그 제조 방법과 직물형 전자소자 패키지의 실장 방법 |
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[KST2014006423][대덕특구지원본부] |
리드프레임 스크랩으로부터 주석과 납의 제거방법 |
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[KST2014011684][한국과학기술원] |
직물형 반도체 소자 패키지와 그 설치 방법 및 제조 방법 |
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[KST2014028861][성균관대학교] |
기계적 신뢰성이 향상된 무연 솔더 범프의 제조방법 |
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[KST2014034735][한국생산기술연구원] |
반도체 칩 패키지 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 반도체 칩 패키지 |
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[KST2016010034][한국생산기술연구원] |
플립 칩 접합방법 및 이에 의해 제조된 플립 칩 패키지(Joining Method of Flip Chip and Flip Chip Package Manufactured by the Same) |
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[KST2015231145][한국기계연구원] |
메가소닉 웨이브 가이드 및 이를 포함한 초음파 세정장치(Megasonic wave guide and megasonic cleaning apparatus having the same) |
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[KST2014020589][경기기술이전센터] |
교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한 플립칩본딩방법과 그 장치 |
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[KST2014034731][한국생산기술연구원] |
관통 비아홀이 형성된 웨이퍼 및 이에 대한 적층방법 |
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[KST2014010259][성균관대학교] |
솔더가 코팅된 전해 도금 범프 및 이를 사용하는 플립칩접합 방법 |
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[KST2019003266][한국전자기술연구원] |
반도체칩 실장방법 및 반도체칩 패키지 |
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[KST2019003336][기술보증기금(신탁)] |
은코팅 구리 필라 접합 구조체 및 이를 이용한 접합 방법 |
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[KST2019004076][성균관대학교] |
전자파 차폐 구조체가 구비된 전자 소자 패키지 및 이의 제조 방법 |
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[KST2014029484][동국대학교] |
솔더링 지그 |
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[KST2014019436][한국생산기술연구원] |
카트리지를 이용한 임베디드 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
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[KST2014019449][한국생산기술연구원] |
이형재를 이용한 임베디드 반도체 패키지 장치 및 그 제조 방법 |
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