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직물과 상기 직물상에 전도성 물질을 패터닝하여 형성된 리드(Lead)부를 포함하는 직물형 인쇄회로기판;전극부가 상기 직물형 인쇄회로기판의 리드부에 본딩된 반도체 소자; 및상기 직물형 인쇄회로기판 및 상기 반도체 소자를 밀봉하는 몰딩부를 포함하는, 직물형 반도체 소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 반도체 소자의 전극부 및 상기 직물형 인쇄회로기판의 리드부는 와이어를 통하여 와이어 본딩된, 직물형 반도체소자 패키지
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제1항에 있어서, 상기 직물형 인쇄회로기판은 리드부상에 형성된 금속판을 더 포함하고,상기 반도체 소자의 전극부 및 상기 직물형 인쇄회로기판의 금속판은 와이어를 통하여 와이어 본딩된, 직물형 반도체소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 반도체 소자의 전극부 또는 상기 직물형 인쇄회로기판의 리드부에 별도의 돌출부가 형성되며, 상기 반도체 소자의 전극부와 상기 직물형 인쇄회로기판의 리드부는 상기 돌출부를 통하여 플립칩 본딩된, 직물형 반도체 소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 반도체 소자는 반도체 칩, 수동 소자 및 집적회로 칩셋(IC Chipset) 중에서 하나 이상을 포함하는, 직물형 반도체 소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 직물형 인쇄회로기판에는 비아 홀(via hole)이 형성되어 있고,상기 몰딩부는 상기 비아 홀과 상기 직물형 인쇄회로기판의 상부 및 하부에 형성되고,상기 직물형 인쇄회로기판의 상부에 형성된 몰딩영역과 상기 직물형 인쇄회로기판의 하부에 형성된 몰딩영역은 상기 비아 홀에 형성된 몰딩영역에 의해 서로 연결된, 직물형 반도체 소자 패키지
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제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 직물형 반도체 소자 패키지는 전도성 섬유를 이용하여 상기 직물형 인쇄회로기판을 의복에 박음질함으로써 상기 의복에 설치되는, 직물형 반도체 소자 패키지의 설치방법
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제7항에 있어서,상기 직물형 반도체 소자 패키지의 설치단계는,상기 의복에 박음질된 전도성 섬유의 전도체가 일부 노출되도록 칼 또는 레이져를 이용하여 상기 전도성 섬유의 코팅막을 제거하는 단계; 및상기 노출된 전도체 및 상기 직물형 인쇄회로기판의 리드부를 전도성 접착제를 이용하여 접착하는 단계;를 포함하는, 직물형 반도체 소자 패키지의 설치방법
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제7항에 있어서,상기 직물형 반도체 소자 패키지의 설치단계는,상기 반도체 소자가 본딩된 직물형 인쇄회로기판의 리드부 및 별도의 직물형 인쇄회로기판의 리드패턴을 서로 접하게 하여 상기 전도성 섬유 또는 일반 섬유로 바느질하는 단계를 포함하는, 직물형 반도체 소자 패키지의 설치방법
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(a) 직물상에 전도성 물질을 패터닝하여 리드(Lead)부을 형성하는 단계를 포함하는 직물형 인쇄회로기판 형성단계;(b) 반도체 소자의 전극부와 상기 직물형 인쇄회로기판의 리드부를 본딩하는 단계; 및(c) 상기 직물형 인쇄회로기판 및 상기 반도체 소자를 밀봉하는 몰딩부를 형성하는 단계를 포함하는, 직물형 반도체 소자 패키지의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 리드부를 형성하는 단계는,상기 직물상에 상기 리드부의 패턴에 대응하는 패턴을 갖는 스크린 마스크를 배치하는 단계; 및상기 스크린 마스크를 통하여 상기 직물상에 상기 전도성 물질을 도포하는 단계;를 포함하는, 직물형 반도체 소자 패키지의 제조방법
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제11항에 있어서,상기 전도성 물질은 은, 폴리머(Polymer), 용제인 솔벤트(Solvent), 나일론(Polyester) 및 아농(Cyclohexanone)을 포함하는, 직물형 반도체 소자 패키지의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 리드부를 형성하는 단계는,스퍼터링 가스를 고진공 상태에서 타겟물질과 충돌시켜 플라즈마를 생성하는 단계; 및상기 플라즈마를 상기 리드부의 패턴에 대응하는 패턴을 갖는 마스크를 통하여 상기 직물형 인쇄회로기판에 증착하는 단계;를 포함하는, 직물형 반도체 소자 패키지의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 반도체 소자는 반도체 칩, 수동 소자 및 집적회로 칩셋(IC Chipset) 중에서 적어도 어느 하나 이상을 포함하는, 직물형 반도체 소자 패키지의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 (b) 단계는,상기 직물형 인쇄회로기판상에 액상 에폭시(Epoxy)를 도포하는 단계;상기 액상 에폭시가 도포된 상기 직물형 인쇄회로기판상에 상기 반도체 소자를 위치시킨 후, 상기 전극부에 와이어를 본딩하는 단계; 및상기 전극부에 본딩된 와이어를 상기 리드부에 본딩하는 단계;를 포함하는, 직물형 반도체 소자 패키지의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 (b) 단계는,상기 직물형 인쇄회로기판의 리드부상에 금속판을 접착하고, 상기 금속판상에 상기 반도체 소자를 접착하는 단계;상기 금속판상에 접착된 상기 반도체 소자의 전극부에 와이어를 본딩하는 단계; 및상기 전극부에 본딩된 와이어를 상기 금속판에 본딩하는 단계;를 포함하는, 직물형 반도체 소자 패키지의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 (b) 단계에는,상기 직물형 인쇄회로기판의 리드부 및 상기 반도체 소자의 전극부가 플립칩(Flip Chip)방식으로 본딩되는, 직물형 반도체 소자 패키지의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 (c) 단계는,상기 반도체 소자가 본딩된 상기 직물형 인쇄회로기판에 다수의 구멍을 형성하는 단계; 및상기 구멍을 통해 상기 직물형 인쇄회로기판의 상부 및 하부가 서로 연결되도록 상기 플라스틱 몰딩부를 형성하는 단계;를 포함하는, 직물형 반도체 소자 패키지의 제조방법
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