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산화물 절연체 용액을 글로브 박스 내에서 기판에 코팅하고 100~300 ℃에서 기판을 선가열 처리하는 단계;상기 기판을 15~80% 습도 하에 100~600 ℃로 가열하고 식혀 산화물 절연체 박막을 형성하는 단계; 및산화물 반도체 용액을 글로브 박스 내에서 산화물 절연체 박막 상에 코팅하고 가열하여 산화물 반도체 박막을 형성하는 단계; 를 포함하는 고성능 산화물 박막트랜지스터의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 산화물 절연체는 Al2O3 또는 ZrO인 것을 특징으로 하는 고성능 산화물 박막트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 산화물 절연체를 형성하는 용액의 전구체는 Al(NO)39H2O, AlCl3, Al(OH)3, Al2(SO4)3, Al(OCH(CH3)2)3, Al(C5H7O2)3, Al(OH)(C2H3O2)2 및 Al2O3로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 고성능 산화물 박막트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 산화물 절연체를 형성하는 전구체는 Zr(C5H7O2)4, ZrC8H12O8, Zr(OC2H5)4, ZrI4, ZrF4, ZrCl4,ZrO(NO3)2,Zr(CH2CHCO2)4,Zr(OCH(CH3)2)4, Zr(OH)4 및 ZrO2로 이루어진 군에서 선택되는 고성능 산화물 박막트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 산화물 반도체는 ZnO, InO, GaO, IZOm IGO 및 IGZO로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 고성능 산화물 박막트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 산화물 반도체 박막 상에 게이트 전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고성능 산화물 박막트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 게이트 전극은 Al, Cr, Ti, Au, Ag 또는 Cu을 사용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 고성능 산화물 박막트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 산화물 반도체 박막은 400~600 ℃에서 가열하여 형성되는 것을 특징으로 하는 고성능 산화물 박막트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 Al2O3 용액은 2-메톡시에탄올 중에의 0
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제 1 항에 있어서,상기 Al2O3 용액을 60~130 ℃로 가열한 후 식혀 사용하는 것을 특징으로 하는 고성능 산화물 박막트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 산화물 반도체 용액은 2-메톡시에탄올 중 0
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제 1 항에 있어서,상기 Al2O3 박막은 3~500 nm로 형성되는 것을 특징으로 하는 고성능 산화물 박막트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 산화물 반도체 박막은 5~150 nm로 형성되는 것을 특징으로 하는 고성능 산화물 박막트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 기판은 고분자, 실리콘, 쿼츠 또는 유리 기판인 것을 특징으로 하는 고성능 산화물 박막트랜지스터의 제조방법
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제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따라 제조된 산화물 박막트랜지스터
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제 15 항에 있어서,모빌리티가 400~500 cm2/Vs인 산화물 박막트랜지스터
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제 1항에 있어서 글로브 박스가 아닌 대기 분위기에서 코팅하는 제조 방법
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제 14 항 또는 제 15 항에 따른 산화물 박막트랜지스터를 포함하는 디스플레이
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제 15,16 항에 있어서, 투명 디스플레이인 것을 특징으로 하는 디스플레이
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