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이차원 전이금속 화합물 기반 PN 다이오드를 이용한 무전원 가스센서 제작 방법에 있어서, 기판에 제1 전극을 생성하는 단계; 할라이드(Halide) 계열의 리간드를 갖는 전구체(Precursor) 및 반응 물질을 이용하는 CVD(Chemical Vapor Deposition) 기반의 대면적 합성법에 의해, 상기 제1 전극이 생성된 기판에 P 타입 반도체로 전이금속 디칼코게나이드 물질을 합성하는 단계; 상기 P 타입 반도체 중 상기 제1 전극에 맞닿는 영역 상에 캡핑층(Capping layer)-상기 캡핑층은 N 타입 반도체가 상기 P 타입 반도체 중 상기 제1 전극과 맞닿는 영역에 접촉되는 것을 보호함-을 생성하는 단계; 상기 할라이드 계열의 리간드를 갖는 전구체 및 반응 물질을 이용하는 상기 CVD 기반의 대면적 합성법에 의해, 상기 P 타입 반도체가 형성된 기판에 상기 N 타입 반도체로 상기 전이금속 디칼코게나이드 물질을 합성하는 단계; 및 상기 P 타입 반도체와 상기 N 타입 반도체가 형성된 기판에 제2 전극을 생성하는 단계를 포함하고, 상기 제1 전극이 생성된 기판에 상기 P 타입 반도체로 상기 전이금속 디칼코게나이드 물질을 합성하는 단계는 상기 전구체 중 반응하지 않은 나머지를 제거하기 위하여, 비활성 가스를 주입하는 단계를 더 포함하며, 상기 P 타입 반도체가 형성된 기판에 상기 N 타입 반도체로 상기 전이금속 디칼코게나이드 물질을 합성하는 단계는 상기 반응 물질에 따른 부산물이 잔여하는 것을 방지하기 위해, 알칼리 금속염을 촉매로 사용하는 단계를 더 포함하는 무전원 가스센서 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 전극이 생성된 기판에 상기 P 타입 반도체로 상기 전이금속 디칼코게나이드 물질을 합성하는 단계는 상기 제1 전극이 생성된 기판에 상기 전이금속 디칼코게나이드 물질을 복수의 층들로 합성하는 단계를 포함하는 무전원 가스센서 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 전구체는 Ti, Hf, Zr, V, Nb, Ta, Mo, W, Tc, Re, Co, Rh, Ir, Ni, Pd, Pt, Zn 또는 Sn 중 적어도 하나의 전이 금속을 포함하는, 무전원 가스센서 제작 방법
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제4항에 있어서,상기 전구체는 TiCl4, TiF4, TiI4, HfCl4, HfCp2Me2, HfI4, Hf(CpMe)2(OMe)Me, ZrCl4, ZrI4, VCl3, VoCl3, NbCl5, TaCl5, TaF5, TaI5, MoCl5, Mo(CO)6, WCl6, WCl4, WF6, WOCl4, TcCl4, ReCl4, ReCl5, ReCl6, CoCl2, CoCp(CO)2, CoI2, Co(acac)2, CoCp2, RhCl5, IrCl3, NiCl2, Ni(acac)2, NiCp2, PdCl2, Pd(thd)2, PtCl2, ZnCl2, ZnMe2, ZnEt2, ZnI2, SnCl2, SnCl4 또는 SnI4 중 적어도 하나를 포함하는, 무전원 가스센서 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 반응 물질은 S, Se 또는 Te 중 적어도 하나의 칼코겐족 원소를 포함하는, 무전원 가스센서 제작 방법
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제6항에 있어서,상기 반응 물질은 황파우더(Sulfur powder), 황화수소(H2S), 디에틸설파이드(Diethyl sulfide), 디메틸디설파이드(Dimethyl disulfide), 에틸메틸설파이드(Ethyl methyl sulfide), (Et3Si)2S, 셀레늄 파우더(Selenium powder), 셀레늄화수소(H2Se), 디에틸셀레나이드(Diethyl selenide), 디메틸디셀레나이드(Dimethyl diselenide), 에틸메틸셀레나이드(Ethyl methyl selenide), (Et3Si)2Se, 텔레늄 파우더(Telenium powder), 텔레늄화수소(H2Te), 디메틸텔루라이드(Dimethyl telluride), 디에틸텔루라이드(Diethyl telluride), 에틸메틸텔루라이드(Ethylmethyl telluride) 또는 (Et3Si)2Te 중 적어도 하나를 포함하는, 무전원 가스센서 제작 방법
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이차원 전이금속 화합물 기반 PN 다이오드를 이용한 무전원 가스센서 제작 방법에 있어서, 기판에 제1 전극을 생성하는 단계; 할라이드 계열의 리간드를 갖는 전구체 및 반응 물질을 이용하는 CVD 기반의 대면적 합성법에 의해, 상기 제1 전극이 생성된 기판에 N 타입 반도체로 전이금속 디칼코게나이드 물질을 합성하는 단계; 상기 N 타입 반도체 중 상기 제1 전극이 맞닿는 영역에 캡핑층-상기 캡핑층은 P 타입 반도체가 상기 N 타입 반도체 중 상기 제1 전극과 맞닿는 영역에 접촉되는 것을 보호함-을 생성하는 단계;상기 할라이드 계열의 리간드를 갖는 전구체 및 반응 물질을 이용하는 상기 CVD 기반의 대면적 합성법에 의해, 상기 N 타입 반도체가 형성된 기판에 상기 P 타입 반도체로 상기 전이금속 디칼코게나이드 물질을 합성하는 단계; 및 상기 N 타입 반도체와 상기 P 타입 반도체가 형성된 기판에 제2 전극을 생성하는 단계를 포함하고, 상기 제1 전극이 생성된 기판에 상기 N 타입 반도체로 상기 전이금속 디칼코게나이드 물질을 합성하는 단계는 상기 반응 물질에 따른 부산물이 잔여하는 것을 방지하기 위해, 알칼리 금속염을 촉매로 사용하는 단계를 더 포함하며, 상기 N 타입 반도체가 형성된 기판에 상기 P 타입 반도체로 상기 전이금속 디칼코게나이드 물질을 합성하는 단계는 상기 전구체 중 반응하지 않은 나머지를 제거하기 위하여, 비활성 가스를 주입하는 단계를 더 포함하는 무전원 가스센서 제작 방법
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