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비아를 포함하는 신축성 기판 형성 방법 및 비아를 가지는 신축성 기판

  • 기술번호 : KST2018010051
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 실시예에 의한 비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법은 (a) 경화 가능한 레진(resin)과 자기장을 제공하면 자기장에 의하여 이동하는 도전성 입자들(conductive particles)의 혼합물(mixture)을 배치하는 단계와, (b) 경화되어 신축성을 가지는 물질층을 형성하는 단계와, (c) 자기장을 제공하여 도전성 입자를 배열하는 단계 및 (d) 경화 가능한 레진 및 물질층을 경화하는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 23/538 (2006.01.01) H01L 23/498 (2006.01.01) H01L 23/48 (2006.01.01) H01L 21/768 (2006.01.01)
CPC H01L 23/5387(2013.01) H01L 23/5387(2013.01) H01L 23/5387(2013.01) H01L 23/5387(2013.01) H01L 23/5387(2013.01) H01L 23/5387(2013.01) H01L 23/5387(2013.01)
출원번호/일자 1020170003144 (2017.01.09)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0082045 (2018.07.18) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.01.09)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍용택 대한민국 서울특별시 강남구
2 오은호 대한민국 서울특별시 관악구
3 변정환 대한민국 서울특별시 양천구
4 이병문 대한민국 충청북도 청주시 상당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한)아이시스 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 인화빌딩 *층 (삼성동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.01.09 수리 (Accepted) 1-1-2017-0026669-12
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2017.01.13 수리 (Accepted) 1-1-2017-0046000-57
3 수수료 반환 안내서
Notification of Return of Official Fee
2017.01.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0009980-46
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.04.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0226883-93
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2018.06.04 수리 (Accepted) 1-1-2018-0548535-36
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2018.07.02 수리 (Accepted) 1-1-2018-0647283-70
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.08.02 수리 (Accepted) 1-1-2018-0764495-19
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.08.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0764517-25
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2018.11.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0796406-07
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2018-1295166-58
11 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2018.12.24 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2018-1295182-89
12 등록결정서
Decision to Grant Registration
2019.01.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0043413-01
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
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번호 청구항
1 1
비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법으로, 상기 비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법은:(a) 경화 가능한 레진(resin)과 자기장을 제공하면 상기 자기장에 의하여 이동하는 도전성 입자들(conductive particles)의 혼합물(mixture)을 배치하는 단계와,(b) 경화되어 신축성을 가지며, 상기 신축성 기판을 형성하는 물질층을 형성하는 단계와,(c) 자기장을 제공하여 상기 도전성 입자를 배열하는 단계 및(d) 상기 경화 가능한 레진 및 상기 물질층을 경화하는 단계를 포함하고,상기 (a) 단계 및 상기 (b) 단계는 순서대로 수행되어 상기 (d) 단계에서 상기 신축성 기판 및 상기 신축성 기판과 결합하는 완충 셸을 형성하는 비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 (a) 단계에서, 상기 자기장에 의하여 이동하는 도전성 입자들은 강자성체 입자들을 포함하는 비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 (a) 단계는, 상기 혼합물을 디스펜싱(dispensing) 하여 수행하거나, 상기 혼합물을 인쇄(printing)하여 수행하는 비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 (d) 단계에서, 상기 도전성 입자들은 배열되어 상기 비아를 형성하고,상기 레진은 경화되어 완충 셸(buffer shell)을 형성하는 비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법
5 5
제1항에 있어서, 상기 (c) 단계는, 상기 도전성 입자가 상기 물질층을 관통하게 배열되도록 자기장을 제공하여 수행하는 비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법
6 6
제1항에 있어서, 상기 (a) 단계 수행 이전에,베이스 기판(base substrate) 일면을 표면 처리 하는 과정과,상기 표면 처리된 상기 베이스 기판의 일면에 희생층을 형성하는 과정을 더 수행하는 비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법
7 7
제6항에 있어서, 상기 (d) 단계 이후에,상기 희생층을 제거하여 상기 비아가 형성된 상기 신축성 기판을 상기 베이스 기판에서 분리하는 단계를 더 포함하는 비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법
8 8
제1항에 있어서, 상기 (c) 단계와, 상기 (d) 단계는 동시에 수행되는 비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법
9 9
제1항에 있어서, 상기 (b) 단계 이후에, 상기 물질층 상부에 캐핑(capping) 층을 형성하는 과정을 더 포함하는 비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법
10 10
제1항에 있어서, 상기 (d) 단계는, 열, 자외선 및 적외선 중 어느 하나 이상을 제공하여 수행되는 비아를 가지는 신축성 기판 형성 방법
11 11
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12 12
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13 13
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15 15
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US20190380199 US 미국 FAMILY
2 WO2018128246 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2019380199 US 미국 DOCDBFAMILY
2 WO2018128246 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 서울대학교 산학협력단 글로벌프론티어사업 로봇 피부용 대면적 멀티모달 스마트 센서 시트 개발