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유연성 소자용 접속 구조물 및 이의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2019011650
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 유연성 소자용 접속 구조물은 유연성 기판(compliant substrate); 상기 유연성 기판 상에 형성되며, 상기 유연성 기판의 상면에 수직한 제1 방향으로 연장하는 복수의 도전성 칼럼들(conductive columns)을 포함하는 주상 도전층(columnar structured conductive layer);을 포함하고, 상기 유연성 기판이 상기 유연성 기판의 상기 상면에 평행한 제2 방향으로 신장될 때, 상기 주상 도전층은 상기 복수의 도전성 칼럼들에 의해 정의되는 복수의 개구들이 형성된 도전성 네트워크 구조를 갖는다.
Int. CL H01L 23/498 (2006.01.01) H01L 23/538 (2006.01.01) H01L 51/00 (2006.01.01)
CPC H01L 23/498(2013.01) H01L 23/498(2013.01) H01L 23/498(2013.01)
출원번호/일자 1020150094008 (2015.07.01)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1678162-0000 (2016.11.15)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20161121) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.07.01)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 선정윤 대한민국 서울특별시 관악구
2 오규환 대한민국 서울특별시 강남구
3 이해령 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2015-0638896-22
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.04.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0306312-20
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.06.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0594749-43
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.06.20 수리 (Accepted) 1-1-2016-0594746-17
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2016.09.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0690304-16
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.10.26 수리 (Accepted) 1-1-2016-1043150-61
7 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2016.10.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2016-1043151-17
8 등록결정서
Decision to Grant Registration
2016.10.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0781936-63
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
유연성 기판(compliant substrate); 상기 유연성 기판 상에 형성되며, 상기 유연성 기판의 상면에 수직한 제1 방향으로 연장하는 복수의 도전성 칼럼들(conductive columns)을 포함하는 주상 도전층(columnar structured conductive layer);을 포함하고, 상기 유연성 기판이 상기 유연성 기판의 상기 상면에 평행한 제2 방향으로 신장될 때, 상기 주상 도전층은 상기 복수의 도전성 칼럼들에 의해 정의되는 복수의 개구들이 형성된 도전성 네트워크 구조를 가지며, 상기 유연성 기판이 상기 제2 방향으로 신장될 때, 상기 복수의 개구들이 확장되거나 이동하거나 생성되어, 상기 주상 도전층이 상기 제2 방향으로 신장되며,상기 유연성 기판이 상기 제2 방향으로 신장될 때 상기 주상 도전층이 상기 제2 방향으로 신장되어 길이 d1을 가지며,상기 주상 도전층이 초기 길이(d0)로부터 100% 신장될 때, 상기 주상 도전층은 수식 2에 따른 이론 저항값(Rth)으로부터 30% 이내의 편차를 갖는 신장 저항값(Rst)을 가지며,(Rst-Rth)/Rth ≤ 0
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 유연성 기판이 상기 제2 방향으로 신장될 때, 상기 복수의 개구들의 최대 폭이 5 마이크로미터보다 작은 것을 특징으로 하는 유연성 소자용 접속 구조물
4 4
제1항에 있어서,상기 유연성 기판이 상기 제2 방향으로 신장될 때, 상기 복수의 도전성 칼럼들은 리가먼트 운동(ligament movement)에 의해 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 회전함으로써 상기 복수의 개구들이 확장하거나 이동하거나 생성되는 것을 특징으로 하는 유연성 소자용 접속 구조물
5 5
제1항에 있어서,상기 주상 도전층은 면심 입방(face centered cubic, FCC) 결정 구조를 갖는 금속 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 소자용 접속 구조물
6 6
제5항에 있어서, 상기 주상 도전층은 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 철(γ-Fe), 니켈(Ni), 백금(Pt), 납(Pb), 로듐(Rh), 팔라듐(Pd), 이리듐(Ir) 또는 이터븀(Yb)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 소자용 접속 구조물
7 7
제5항에 있어서, 상기 복수의 도전성 칼럼들은 상기 유연성 기판의 상면 상에서 상기 제1 방향을 따라 연장하며, 상기 복수의 도전성 칼럼들은 상기 FCC 결정 구조의 결정학적 (111) 면을 따라 배열하는 것을 특징으로 하는 유연성 소자용 접속 구조물
8 8
제5항에 있어서,상기 주상 도전층은 X선 회절 분석 패턴에서 상기 FCC 결정 구조의 (111) 면으로부터 유래한 회절 피크(diffraction peak)만을 갖는 것을 특징으로 하는 유연성 소자용 접속 구조물
9 9
삭제
10 10
제1항에 있어서, 상기 복수의 도전성 칼럼들 각각은 5 내지 100 나노미터의 폭을 가지며, 50 나노미터 내지 2 마이크로미터의 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 유연성 소자용 접속 구조물
11 11
유연성 기판; 상기 유연성 기판 상에 형성되며, 상기 유연성 기판의 상면에 수직한 제1 방향으로 연장하는 복수의 도전성 칼럼들을 포함하는 주상 도전층;을 포함하고, 상기 주상 도전층은 면심 입방(FCC) 결정 구조를 갖는 금속 물질을 포함하며, 상기 복수의 도전성 칼럼들은 상기 FCC 결정 구조의 결정학적 (111) 면을 따라 배열하며,상기 유연성 기판이 상기 유연성 기판의 상면에 평행한 제2 방향으로 신장될 때 상기 주상 도전층이 상기 제2 방향으로 신장되어 길이 d1을 가지며,상기 주상 도전층이 초기 길이(d0)로부터 100% 신장될 때, 상기 주상 도전층은 수식 2에 따른 이론 저항값(Rth)으로부터 30% 이내의 편차를 갖는 신장 저항값(Rst)을 가지며,(Rst-Rth)/Rth ≤ 0
12 12
제11항에 있어서, 상기 주상 도전층은 X선 회절 분석 패턴에서 상기 FCC 결정 구조의 (111) 면으로부터 유래한 회절 피크(diffraction peak)만을 갖는 것을 특징으로 하는 유연성 소자용 접속 구조물
13 13
제12항에 있어서, 상기 주상 도전층이 구리(Cu)를 포함하고,상기 주상 도전층의 상기 (111) 면으로부터 유래한 회절 피크는 43
14 14
제12항에 있어서, 상기 유연성 기판이 상기 제2 방향으로 신장될 때, 상기 주상 도전층은 상기 복수의 도전성 칼럼들에 의해 정의되는 복수의 개구들이 형성된 도전성 네트워크 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 유연성 소자용 접속 구조물
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 WO2017003098 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 WO2017003098 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.