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베이스;상기 베이스에 마련되는 복수의 스탬핑부;를 포함하고,상기 베이스는 음의 프아송비를 갖는 오그제틱(auxetic)구조를 포함하고,상기 베이스는 벤딩가능하도록 구성되는 전사장치
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제 1 항에 있어서,상기 베이스는,제 1 상태와, 상기 복수의 스탬핑부가 상호간에 이격되도록 상기 제 1 상태로부터 확장된 제 2 상태를 동작하는 전사장치
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제 2 항에 있어서,상기 복수의 스탬핑부는,상기 베이스가 상기 제 1 상태에 있을 때, 상호간에 제 1 간격 이격되고,상기 베이스가 상기 제 2 상태에 있을 때, 상호간에 상기 제 1 간격보다 큰 제 2 간격 이격되도록 구성되는 전사장치
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제 3 항에 있어서,상기 복수의 스탬핑부는,상기 베이스가 상기 제 1 상태일 때, 상기 제 1 간격으로 배열되는 대상기판의 마이크로 디바이스들을 점착하여 분리시키고,상기 베이스가 상기 제 2 상태에 있을 때, 상기 제 2 간격으로 목표기판에 상기 점착된 마이크로 디바이스들을 배치시키도록 구성되는 전사장치
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제 4 항에 있어서,상기 마이크로 디바이스는 마이크로 LED를 포함하는 전사장치
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제 3 항에 있어서,상기 제 2 간격은 가로방향의 제 2 가로간격과, 세로방향의 제 2 세로간격을 포함하고,상기 복수의 스탬핑부는,상기 베이스가 상기 제 2 상태일 때, 상기 제 2 가로간격과, 상기 제 2 가로간격과 다른 제 2 세로간격으로 이격되도록 구성되는 전사장치
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제 3 항에 있어서,상기 베이스는,제 1 구간과, 상기 제 1 구간과 인접한 제 2 구간;을 포함하고,상기 복수의 스탬핑부는,상기 베이스의 제 1 구간에 배치되는 제 1 복수의 스탬핑부와, 상기 제 1 구간과 인접한 상기 베이스의 제 2 구간에 배치되는 제 2 복수의 스탬핑부;를 포함하고,상기 제 1 복수의 스탬핑부는 상기 베이스가 상기 제 2 상태일 때, 상기 제 2 복수의 스탬핑부보다 이격간격이 작게 배치되도록 구성되는 전사장치
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8
제 2 항에 있어서,상기 베이스는,상기 제 2 상태에서 적어도 일부가 곡면을 포함하도록 구성되는 전사장치
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삭제
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제 1 항에 있어서,상기 복수의 스탬핑부는 점착성재질을 포함하는 전사장치
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제 1 항에 있어서,상기 베이스와 상기 복수의 스탬핑부는 일체로 형성되는 전사장치
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