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전사장치

  • 기술번호 : KST2020012442
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 전사장치는 베이스와, 베이스에 마련되는 복수의 스탬핑부를 포함하고, 베이스는 음의 프아송비를 갖는 오그제틱(auxetic)구조를 포함한다. 전사장치를 통해 마이크로 디바이스의 대량전사가 가능하다.
Int. CL H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 21/677 (2006.01.01) H01L 33/00 (2010.01.01)
CPC H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01)
출원번호/일자 1020190023078 (2019.02.27)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0104966 (2020.09.07) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.02.27)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김도년 서울특별시 강남구
2 이윤석 서울시 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인리채 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길**, *층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.02.27 수리 (Accepted) 1-1-2019-0205976-92
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.05.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0346926-08
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.07.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0737976-94
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2020-0737975-48
8 등록결정서
Decision to grant
2020.09.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0621910-07
9 [명세서등 보정]보정서(심사관 직권보정)
2020.09.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-5023343-40
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
베이스;상기 베이스에 마련되는 복수의 스탬핑부;를 포함하고,상기 베이스는 음의 프아송비를 갖는 오그제틱(auxetic)구조를 포함하고,상기 베이스는 벤딩가능하도록 구성되는 전사장치
2 2
제 1 항에 있어서,상기 베이스는,제 1 상태와, 상기 복수의 스탬핑부가 상호간에 이격되도록 상기 제 1 상태로부터 확장된 제 2 상태를 동작하는 전사장치
3 3
제 2 항에 있어서,상기 복수의 스탬핑부는,상기 베이스가 상기 제 1 상태에 있을 때, 상호간에 제 1 간격 이격되고,상기 베이스가 상기 제 2 상태에 있을 때, 상호간에 상기 제 1 간격보다 큰 제 2 간격 이격되도록 구성되는 전사장치
4 4
제 3 항에 있어서,상기 복수의 스탬핑부는,상기 베이스가 상기 제 1 상태일 때, 상기 제 1 간격으로 배열되는 대상기판의 마이크로 디바이스들을 점착하여 분리시키고,상기 베이스가 상기 제 2 상태에 있을 때, 상기 제 2 간격으로 목표기판에 상기 점착된 마이크로 디바이스들을 배치시키도록 구성되는 전사장치
5 5
제 4 항에 있어서,상기 마이크로 디바이스는 마이크로 LED를 포함하는 전사장치
6 6
제 3 항에 있어서,상기 제 2 간격은 가로방향의 제 2 가로간격과, 세로방향의 제 2 세로간격을 포함하고,상기 복수의 스탬핑부는,상기 베이스가 상기 제 2 상태일 때, 상기 제 2 가로간격과, 상기 제 2 가로간격과 다른 제 2 세로간격으로 이격되도록 구성되는 전사장치
7 7
제 3 항에 있어서,상기 베이스는,제 1 구간과, 상기 제 1 구간과 인접한 제 2 구간;을 포함하고,상기 복수의 스탬핑부는,상기 베이스의 제 1 구간에 배치되는 제 1 복수의 스탬핑부와, 상기 제 1 구간과 인접한 상기 베이스의 제 2 구간에 배치되는 제 2 복수의 스탬핑부;를 포함하고,상기 제 1 복수의 스탬핑부는 상기 베이스가 상기 제 2 상태일 때, 상기 제 2 복수의 스탬핑부보다 이격간격이 작게 배치되도록 구성되는 전사장치
8 8
제 2 항에 있어서,상기 베이스는,상기 제 2 상태에서 적어도 일부가 곡면을 포함하도록 구성되는 전사장치
9 9
삭제
10 10
제 1 항에 있어서,상기 복수의 스탬핑부는 점착성재질을 포함하는 전사장치
11 11
제 1 항에 있어서,상기 베이스와 상기 복수의 스탬핑부는 일체로 형성되는 전사장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.