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웨이퍼 기반의 패키징 공정을 활용하여 제작된 제1 광송신부;상기 제1 광송신부에 포함되어 제1 광송신부에서 발생하는 열을 방출하는 제1 방열판;웨이퍼 기반의 패키징 공정을 활용하여 제작되어 상기 제1 광송신부에 적층된 제2 광송신부;상기 제2 광송신부에 포함되어 제2 광송신부에서 발생하는 열을 방출하는 제2 방열판을 포함하는 적층형 광통신 모듈
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제1항에 있어서, 상기 제1 광송신부에서 출사되는 광과 상기 제2 광송신부에서 출사되는 광을 멀티플렉싱하는 광 멀티플렉서를 추가로 포함하는 적층형 광통신 모듈
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제2항에 있어서, 상기 광 멀티플렉서는상기 제2 광송신부에서 출사되는 광과, 제1 광송신부에서 출사되는 광의 광경로를 일치시키는 PBS(Polarized beam splitter)를 포함하는 적층형 광통신 모듈
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제1항에 있어서, 상기 제1 광송신부는 신호 전송선로에 연결된 제1 인터포저를 포함하고,상기 제2 광송신부는 신호 전송선로에 연결된 제2 인터포저를 포함하는 적층형 광통신 모듈
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제1항에 있어서, 상기 제1 광송신부는기판에 형성된 적어도 하나의 LD(laser diode), 적어도 하나의 렌즈(16), 반파장판(half-wave plate), 및 미러를 포함하여, 상기 적어도 하나의 LD에서 방사된 제1편광이 상기 적어도 하나의 렌즈를 통해 상기 반파장판에 입력되어, 상기 반파장판에 의해 제2편광으로 변환되고, 변환된 제2편광이 상기 미러에서 방향이 바뀌어 외부로 출사되는 것을 특징으로 하는 적층형 광통신 모듈
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제5항에 있어서, 상기 제1 광송신부는 상기 기판에 형성된 적어도 하나의 LD, 적어도 하나의 렌즈, 반파장판, 및 미러를 씰링하는 커버글라스를 추가로 포함하는 적층형 광통신 모듈
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제5항에 있어서, 상기 제1 광송신부의 LD 및 렌즈가 2개 이상의 N개일 때, N개의 광을 하나의 광으로 멀티플렉싱하는 파장 다중화기(Wavelength Division Multiplexer)를 추가로 포함하는 적층형 광통신 모듈
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제1항에 있어서, 상기 제2 광송신부는기판에 형성된 적어도 하나의 LD(laser diode), 적어도 하나의 렌즈, 및 미러를 포함하여, 상기 적어도 하나의 LD에서 방사된 제1편광이 상기 적어도 하나의 렌즈를 통해 상기 미러에 입사되어 미러에서 방향이 바뀌어 외부로 출사되는 것을 특징으로 하는 적층형 광통신 모듈
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제8항에 있어서, 상기 제2 광송신부는 상기 기판에 형성된 적어도 하나의 LD, 적어도 하나의 렌즈, 및 미러를 씰링하는 커버글라스를 추가로 포함하는 적층형 광통신 모듈
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제8항에 있어서, 상기 제2 광송신부의 LD 및 렌즈가 2개 이상의 N개일 때, N개의 광을 하나의 광으로 멀티플렉싱하는 파장 다중화기(Wavelength Division Multiplexer)를 추가로 포함하는 적층형 광통신 모듈
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웨이퍼 기반의 패키징 공정을 활용하여 제1 광송신부를 제작하고; 상기 제1 광송신부에, 열을 방출하는 제1 방열판을 부착하고;웨이퍼 기반의 패키징 공정을 활용하여 제2 광송신부를 제작하고;상기 제2 광송신부에, 열을 방출하는 제2 방열판을 부착하고;상기 제1 광송신부와 제2 광송신부를 적층하는 것을 포함하는 적층형 광통신 모듈 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 제1 광송신부를 제작하는 것은기판에 적어도 하나의 LD(laser diode), 적어도 하나의 렌즈(16), 반파장판(half-wave plate), 및 미러를 형성하는 것을 포함하는 적층형 광통신 모듈 제조방법
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제12항에 있어서, 상기 제1 광송신부를 제작하는 것은 상기 기판에 형성된 적어도 하나의 LD, 적어도 하나의 렌즈, 반파장판, 및 미러를 커버글라스로 씰링하는 것을 추가로 포함하는 적층형 광통신 모듈 제조방법
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제12항에 있어서, 상기 제1 광송신부를 제작하는 것은상기 제1 광송신부의 신호 전송선로에 제1 인터포저를 연결하는 것을 포함하는 적층형 광통신 모듈 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 제2 광송신부를 제작하는 것은기판에 적어도 하나의 LD(laser diode), 적어도 하나의 렌즈, 및 미러를 형성하는 것을 포함하는 적층형 광통신 모듈 제조방법
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제15항에 있어서, 상기 제2 광송신부를 제작하는 것은상기 기판에 형성된 적어도 하나의 LD, 적어도 하나의 렌즈, 및 미러를 커버글라스로 씰링하는 것을 추가로 포함하는 적층형 광통신 모듈 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 제2 광송신부를 제작하는 것은상기 제2 광송신부의 신호 전송선로에 제2 인터포저를 연결하는 것을 포함하는 적층형 광통신 모듈 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 제1 광송신부와 제2 광송신부를 적층하는 것은 상기 제1 광송신부에서 출사되는 광과 상기 제2 광송신부에서 출사되는 광을 멀티플렉싱하는 광 멀티플렉서를 추가로 형성하는 것을 포함하는 적층형 광통신 모듈 제조방법
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