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초음파-광용적맥파 장치 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2023008958
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파-광용적맥파 장치는, 베이스 기판의 일면 상에 배치된 발광부; 상기 발광부의 둘레에 상기 베이스 기판의 일면 상에 배치된 복수의 수광부들; 및 상기 베이스 기판의 일면 상에서 상기 발광부를 감싸도록 배치되어 상기 발광부와 상기 수광부들 사이의 광차단 격벽으로 동작하고 초음파를 발생시키는 초음파 센서 어레이;를 포함한다.
Int. CL A61B 5/024 (2006.01.01) A61B 5/00 (2021.01.01) A61B 8/08 (2006.01.01) A61B 8/00 (2006.01.01) G06F 21/32 (2013.01.01) A61B 17/00 (2022.01.01)
CPC A61B 5/02416(2013.01) A61B 5/02438(2013.01) A61B 5/681(2013.01) A61B 8/0891(2013.01) A61B 8/4416(2013.01) G06F 21/32(2013.01) A61B 2017/00526(2013.01)
출원번호/일자 1020230131465 (2023.10.04)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0143599 (2023.10.12) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/분할
원출원번호/일자 10-2021-0100519 (2021.07.30)
관련 출원번호 1020210100519
심사청구여부/일자 Y (2023.10.04)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강일석 대전광역시 서구
2 박종철 대전광역시 유성구
3 정준택 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 누리 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길 **-*(역삼동, IT빌딩 *층)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2023.10.04 수리 (Accepted) 1-1-2023-1083810-55
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번호 청구항
1 1
반도체 기판의 일면 상에 제1 절연막을 형성하고 상기 제1 절연막을 패터닝하여 복수의 마이크로 캐비티들을 링 형상의 내부에 형성하는 단계; 실리콘기판-절연층-실리콘층의 구조를 가진 실리콘-온-절연체 (Silicon On Insulator; SOI) 기판을 상기 마이크로 캐비티들을 덮도록 본딩한 후 상기 실리콘 기판 및 상기 절연층을 제거하여 멤브레인층을 형성하는 단계; 상기 멤브레인층 상에 분할된 링 형상의 상부 전극들을 형성하고 상기 멤브레인층, 상기 제1 절연막, 및 상기 반도체 기판을 식각하여 상기 링 형상을 따라 트렌치를 형성하는 단계; 상기 상부 전극을 덮도록 제1 임시 기판을 형성한 후 상기 반도체 기판의 타면을 연마하여 상기 트렌치를 노출시키고 상기 반도체 기판으로 구성된 하부 전극을 생성하는 단계; 상기 하부 전극 상에 제2 도전성 음향 정합층을 형성하는 단계; 상기 제2 도전성 음향 정합층과 베이스 기판의 공통 전극을 접합하는 단계; 상기 제1 임시 기판을 제거한 후 노출된 상기 상부 전극 상에 제1 도전성 음향 정합층을 형성하는 단계; 및 유연성 기판의 전극 패턴과 상기 제1 도전성 음향 정합층을 접합하고 상기 전극 패턴을 상기 베이스 기판의 전원 전극과 각각 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 초음파 센서 어레이 장치의 제조 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 마이크로 캐비티는 복수 개이고, 링 형상의 내부에 일정한 간격을 가지고 반경 방향 및 방위각 방향으로 배열되는 것을 특징으로 하는 초음파 센서 어레이 장치의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 임시 기판은 유연성 기판인 것을 특징으로 하는 초음파 센서 어레이 장치의 제조 방법
4 4
임시 기판 상에 하부면 및 상부면에 각각 제1 전극 및 제2 전극을 구비한 링 형태의 압전층을 적층하는 단계;상기 압전층을 분할된 링 형태로 절단하는 단계;절단된 압전층의 제2 전극 상에 제1 이방성 도전성 필름을 형성하는 단계;상기 제1 이방성 도전성 필름을 베이스 기판의 전원 전극과 접합하고 상기 임시 기판을 제거하여 제1 전극을 노출하는 단계;상기 제1 전극 상에 제2 이방성 도전성 필름을 형성하는 단계; 및유연성 기판의 전극 패턴과 상기 제2 이방성 도전성 필름을 접합하고 상기 전극 패턴을 상기 베이스 기판의 공통 전극과 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 초음파 센서 어레이 장치의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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