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유전체 장벽 방전을 이용한 펄스 레이저 증착장치 및 방법 그리고 이에 의해 형성된 금속 산화물 박막

  • 기술번호 : KST2014028212
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속 산화물 반도체 박막 등을 성장시킴에 있어서 활성 상태의 질소 원자를 불순물 공급원으로 제공함으로써 불순물 도핑 효율을 극대화시킬 수 있는 유전체 장벽 방전을 이용한 펄스 레이저 증착장치 및 방법 그리고 이에 의해 형성된 금속 산화물 박막에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 유전체 장벽 방전을 이용한 펄스 레이저 증착장치는 유전체 장벽 방전장치 및 펄스 레이저 증착기의 조합으로 이루어지며, 상기 유전체 장벽 방전장치는, 마이크로 방전이 일어나는 공간을 제공하는 유전체 장벽 튜브와, 상기 유전체 장벽 튜브 내에 구비되며, 상기 유전체 장벽 튜브와 일정 거리 이격된 위치에 배치되는 금속 전극과, 상기 유전체 방전 튜브에 해리하고자 하는 기체를 공급하는 기체 공급부 및 상기 금속 전극에 전원을 인가하는 RF 발생수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 펄스레이저증착, PLD, 유전체, 방전
Int. CL C23C 14/28 (2006.01)
CPC C23C 14/28(2013.01) C23C 14/28(2013.01) C23C 14/28(2013.01) C23C 14/28(2013.01)
출원번호/일자 1020080067793 (2008.07.11)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0999013-0000 (2010.12.01)
공개번호/일자 10-2010-0007246 (2010.01.22) 문서열기
공고번호/일자 (20101209) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.07.11)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상렬 대한민국 서울특별시 용산구
2 임재현 대한민국 서울특별시 동작구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영철 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)
2 김 순 영 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 해원그린에너지 경기도 수원시 영통구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.07.11 수리 (Accepted) 1-1-2008-0501976-77
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2009.07.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2009.08.13 수리 (Accepted) 9-1-2009-0046083-13
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.07.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0293168-28
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.08.04 수리 (Accepted) 1-1-2010-0503515-48
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.08.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0503517-39
8 등록결정서
Decision to grant		 2010.11.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0533687-76
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
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번호 청구항
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유전체 장벽 방전장치 및 펄스 레이저 증착기를 이용한 펄스 레이저 증착장치를 통한, 유전체 장벽 방전을 이용한 펄스 레이저 증착방법에 있어서, 상기 유전체 장벽 방전장치는, 마이크로 방전이 일어나는 공간을 제공하는 유전체 장벽 튜브와, 상기 유전체 장벽 튜브 내에 구비되며, 상기 유전체 장벽 튜브와 일정 거리 이격된 위치에 배치되는 금속 전극과, 상기 유전체 방전 튜브에 해리하고자 하는 기체를 공급하는 기체 공급부 및 상기 금속 전극에 전원을 인가하는 RF 발생수단을 포함하여 이루어지며, 상기 펄스 레이저 증착기는, 박막의 성장 공간을 제공하는 챔버와, 상기 챔버의 일측에 구비된 기판 및 기판 홀더와, 상기 기판에 대응되는 위치에 구비되는 타겟 및 타겟 홀더 및 레이저를 발생시키는 광원을 포함하여 이루어지며, 상기 유전체 장벽 튜브는 상기 챔버 내부의 공간과 연결되며, 상기 유전체 장벽 튜브 내에 질소 기체(N2) 또는 질소 기체(N2) 및 아르곤 기체의 혼합 기체가 공급되는 상태에서, 상기 금속 전극에 전원이 인가되어 상기 금속 전극과 유전체 장벽 튜브의 내벽 사이에 마이크로 방전이 발생되고, 상기 마이크로 방전에 의해 상기 질소 기체(N2)가 활성 상태의 질소원자로 해리되는 제 1 단계; 및 상기 활성 성태의 질소 원자가 상기 펄스 레이저 증착기의 챔버 내로 공급된 상태에서, 상기 광원에서 발생된 레이저가 상기 타겟에 조사되어 플룸이 형성되고, 발생된 플룸이 상기 기판 상에 증착되어 박막이 형성되는 제 2 단계를 포함하여 이루어지며, 상기 제 2 단계에서, 상기 활성 상태의 질소 원자가 상기 기체 상태의 플룸 또는 성장되는 박막의 표면과 반응하여 질소가 도핑된 박막이 형성되며, 상기 질소 기체(N2) 및 아르곤 기체의 혼합 기체에서, 아르곤 기체의 혼합비는 80%이상 95% 이하이며, 상기 유전체 장벽 튜브의 압력은 상기 펄스 레이저 증착기의 챔버 내부 압력보다 높은 것을 특징으로 하는 유전체 장벽 방전을 이용한 펄스 레이저 증착방법
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제 3 항의 유전체 장벽 방전을 이용한 펄스 레이저 증착방법에 의해 형성된 질소 도핑된 금속 산화물 박막
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.