요약 | 본 발명은 증발형 증착 장치 및 증착 방법에 관한 것이다. 이 증착 장치는 진공 용기, 진공 용기 내부에 배치되고 유기 물질층을 포함하는 기판을 장착하는 기판 홀더, 기판 홀더 상에 기판 홀더와 수직으로 이격되어 기판 홀더의 평면으로 연장되는 적어도 하나의 텅스텐 와이어, 텅스텐 와이어의 양단에 연결되어 전력을 공급하는 전원, 텅스텐 와이어와 접촉하여 증발하도록 삽입되는 금속 막대, 및 금속 막대를 텅스텐 와이어와 접촉 또는 탈착시키도록 이동시키는 이동 수단을 포함한다. |
---|---|
Int. CL | C23C 14/34 (2006.01) H01L 51/56 (2006.01) |
CPC | C23C 14/26(2013.01) C23C 14/26(2013.01) C23C 14/26(2013.01) C23C 14/26(2013.01) C23C 14/26(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020120043985 (2012.04.26) |
출원인 | 한국과학기술원 |
등록번호/일자 | 10-1322865-0000 (2013.10.22) |
공개번호/일자 | |
공고번호/일자 | (20131028) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2012.04.26) |
심사청구항수 | 5 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 장홍영 | 대한민국 | 대전 유성구 |
2 | 배인식 | 대한민국 | 경기 파주시 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 이평우 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 테헤란로 **길 **-*(역삼동, IT빌딩 *층)(특허법인 누리) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국과학기술원 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2012.04.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0335234-41 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
3 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2013.06.04 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2013.07.09 | 수리 (Accepted) | 9-1-2013-0054420-67 |
5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2013.07.19 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0499083-25 |
6 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2013.08.05 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0707349-08 |
7 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2013.08.05 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0707382-05 |
8 | 등록결정서 Decision to grant |
2013.09.23 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0650661-60 |
9 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2013.11.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-1040988-75 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 진공 용기;상기 진공 용기 내부에 배치되고 유기 물질층을 포함하는 기판을 장착하는 기판 홀더;상기 기판 홀더 상에 상기 기판 홀더와 수직으로 이격되어 상기 기판 홀더의 평면으로 연장되는 적어도 하나의 텅스텐 와이어;상기 텅스텐 와이어의 양단에 연결되어 전력을 공급하는 전원;상기 텅스텐 와이어와 접촉하여 증발하도록 삽입되는 금속 막대; 및상기 금속 막대를 상기 텅스텐 와이어와 접촉 또는 탈착시키도록 이동시키는 이동 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 증발형 증착 장치 |
2 |
2 제1 항에 있어서,상기 금속 막대가 통과하는 관통홀을 포함하는 블록킹판; 및상기 텅스텐 와이어를 고정하는 절연 지지부 중에서 적어도 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증발형 증착 장치 |
3 |
3 제1 항에 있어서,상기 금속 막대는 알루미늄인 것을 특징으로 하는 증발형 증착 장치 |
4 |
4 유기 물질층과 수직으로 이격된 평면으로 연장되는 고온의 텅스텐 와이어에 금속 막대의 일단을 접촉시켜 금속 막대의 일단을 가열하고 증발시켜 유기 물질층 상에 예비 도전막을 형성하는 단계; 및상기 예비 도전막 상에 스퍼터링 방법으로 상기 예비 도전막과 동일한 물질의 도전막을 형성하는 단계를 포함하는 증착 방법 |
5 |
5 제 4 항에 있어서,상기 예비 도전막 및 상기 도전막은 알루미늄인 것을 특징으로 하는 증착 방법 |
지정국 정보가 없습니다 |
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패밀리정보가 없습니다 |
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순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
---|---|---|---|---|
1 | 교육과학기술부 | 한국과학기술원 | 첨단융합기술개발사업 | 저압 저밀도 플라즈마 변수 제어 연구 |
2 | 지식경제부 | 한국과학기술원 | 전자정보디바이스산업원천기술개발 | 고밀도 플라즈마를 이용한 10nm급 반도체 및 10세대 디스플레이용 핵심원천 기술개발 |
공개전문 정보가 없습니다 |
---|
특허 등록번호 | 10-1322865-0000 |
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표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20120426 출원 번호 : 1020120043985 공고 연월일 : 20131028 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20130923 청구범위의 항수 : 5 유별 : H01L 51/56 발명의 명칭 : 증발형 증착 장치 및 증착 방법 존속기간(예정)만료일 : 20191023 |
순위번호 | 사항 |
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1 |
(권리자) 한국과학기술원 대전광역시 유성구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 120,000 원 | 2013년 10월 22일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 105,000 원 | 2016년 10월 04일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 105,000 원 | 2017년 09월 28일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 75,000 원 | 2018년 10월 02일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2012.04.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0335234-41 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
3 | 선행기술조사의뢰서 | 2013.06.04 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 | 2013.07.09 | 수리 (Accepted) | 9-1-2013-0054420-67 |
5 | 의견제출통지서 | 2013.07.19 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0499083-25 |
6 | [명세서등 보정]보정서 | 2013.08.05 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0707349-08 |
7 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2013.08.05 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0707382-05 |
8 | 등록결정서 | 2013.09.23 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0650661-60 |
9 | [출원서등 보정]보정서 | 2013.11.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-1040988-75 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
기술정보가 없습니다 |
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과제고유번호 | 1415122920 |
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세부과제번호 | 10041681 |
연구과제명 | 고밀도 플라즈마를 이용한 10nm급 반도체 및 10세대 디스플레이용 핵심원천 기술개발 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
성과제출연도 | 2012 |
연구기간 | 201206~201605 |
기여율 | 0.5 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
과제고유번호 | 1711005831 |
---|---|
세부과제번호 | 2011-50317 |
연구과제명 | 우주 모사 환경 발생 및 정밀 제어 기반 신공정 기술 개발 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 미래창조과학부 |
연구관리전문기관명 | |
연구주관기관명 | |
성과제출연도 | 2013 |
연구기간 | 201107~201606 |
기여율 | 0.5 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | NT(나노기술) |
과제고유번호 | 1345170207 |
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세부과제번호 | 2011-50317 |
연구과제명 | 우주 모사 환경 발생 및 정밀 제어 기반 신공정 기술 개발 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
연구주관기관명 | 한국표준과학연구원 |
성과제출연도 | 2012 |
연구기간 | 201107~201606 |
기여율 | 0.33333334 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | NT(나노기술) |
과제고유번호 | 1415117580 |
---|---|
세부과제번호 | 10034827 |
연구과제명 | 저손상 나노소자 공정을 위한 450mm 장비 플라즈마 원천기술 개발 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
성과제출연도 | 2011 |
연구기간 | 200911~201210 |
기여율 | 0.33333334 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
과제고유번호 | 1415122920 |
---|---|
세부과제번호 | 10041681 |
연구과제명 | 고밀도 플라즈마를 이용한 10nm급 반도체 및 10세대 디스플레이용 핵심원천 기술개발 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
성과제출연도 | 2012 |
연구기간 | 201206~201605 |
기여율 | 0.33333334 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
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