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유기 봉지 구조체를 포함하는 전자 장치,및 전자 장치의 봉지 방법

  • 기술번호 : KST2015114453
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 유기 봉지 구조체를 포함하는 전자 장치는, 전자 소자가 배치되는 소자 기판과, 소자 기판과 봉지 기판을 봉지하여 전자 소자가 포함되는 공간을 형성하는 유기 봉지 구조체를 포함한다. 유기 봉지 구조체는, 봉지 기판 아래에 형성되는 유기 구조물과, 유기 구조물 아래에 형성되는 무기막과, 무기막 아래에 배치되고, 자외선에 의해 경화되어 소자 기판과 봉지 기판을 접착시키는 실런트를 포함한다.
Int. CL H05B 33/04 (2006.01) H01L 51/56 (2006.01)
CPC H01L 51/5246(2013.01) H01L 51/5246(2013.01)
출원번호/일자 1020110053721 (2011.06.03)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1265047-0000 (2013.05.10)
공개번호/일자 10-2012-0134650 (2012.12.12) 문서열기
공고번호/일자 (20130516) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.06.03)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최경철 대한민국 대전광역시 유성구
2 장철 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2011-0418931-91
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.03.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.04.19 수리 (Accepted) 9-1-2012-0029901-06
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.07.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0434784-21
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.09.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0786332-73
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.10.29 수리 (Accepted) 1-1-2012-0878709-62
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.11.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0980008-91
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0980007-45
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.03.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0177209-28
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.04.19 수리 (Accepted) 1-1-2013-0345171-87
12 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2013.04.19 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-0345172-22
13 등록결정서
Decision to Grant Registration
2013.05.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0309079-97
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전자 소자가 배치되는 소자 기판; 및상기 소자 기판과 봉지 기판을 봉지하여 상기 전자 소자가 포함되는 공간을 형성하는 유기 봉지 구조체를 포함하며,상기 유기 봉지 구조체는,상기 봉지 기판 아래에 형성되는 유기 구조물;상기 유기 구조물 아래 및 상기 봉지 기판 아래에 형성되는 무기막; 및상기 무기막 아래에 배치되고, 자외선에 의해 경화되어 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 접착시키는 실런트를 포함하며,상기 유기 구조물에 포함되는 물질은 상기 실런트에 포함되는 물질과 동일하며, 상기 실런트에 포함되는 물질은, 상기 실런트를 통해 유입되는 수분 또는 가스(gas)를 차단하는 자외선 경화 중합체(polymer)인 전자 장치
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 유기 구조물의 측면은 상기 봉지 기판에 대하여 둔각을 이루며 경사지게 형성되는 전자 장치
4 4
삭제
5 5
봉지 기판;전자 소자가 배치되는 소자 기판; 및상기 봉지 기판과 상기 소자 기판을 봉지하여 상기 전자 소자가 포함되는 공간을 형성하는 유기 봉지 구조체를 포함하며,상기 유기 봉지 구조체는,상기 전자 소자 및 상기 소자 기판 위에 형성되는 제1 무기막;상기 제1 무기막 위에 형성되는 유기 구조물;상기 유기 구조물 위에 형성되는 제2 무기막; 및상기 제2 무기막 위에 배치되고, 자외선에 의해 경화되어 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 접착시키는 실런트를 포함하며,상기 유기 구조물에 포함되는 물질은 상기 실런트에 포함되는 물질과 동일하며, 상기 실런트에 포함되는 물질은, 상기 실런트를 통해 유입되는 수분 또는 가스(gas)를 차단하는 자외선 경화 중합체(polymer)인 전자 장치
6 6
유기 구조물 및 무기막 및 실런트를 포함하는 유기 봉지 구조체를 이용하여 봉지 기판과, 전자 소자가 배치된 소자 기판을 봉지하고 상기 전자 소자를 밀봉하는 전자 장치의 봉지 방법에 있어서,(a) 상기 봉지 기판 위에 유기 구조물을 형성하는 단계;(b) 상기 유기 구조물 위 및 상기 봉지 기판 위에 상기 무기막을 형성하는 단계;(c) 상기 소자 기판 위에 상기 실런트를 형성하는 단계;(d) 상기 실런트가 형성된 소자 기판과, 상기 유기 구조물 및 상기 무기막이 형성된 봉지 기판을 조립하는 단계; 및(e) 상기 실런트를 자외선에 의해 경화시켜 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 봉지하는 단계를 포함하며,상기 유기 구조물에 포함되는 물질은 상기 실런트에 포함되는 물질과 동일하며, 상기 실런트에 포함되는 물질은, 상기 실런트를 통해 유입되는 수분 또는 가스(gas)를 차단하는 자외선 경화 중합체(polymer)인 전자 장치의 봉지 방법
7 7
삭제
8 8
제1 무기막 및 유기 구조물 및 제2 무기막 및 실런트를 포함하는 유기 봉지 구조체를 이용하여 봉지 기판과, 전자 소자가 배치된 소자 기판을 봉지하고 상기 전자 소자를 밀봉하는 전자 장치의 봉지 방법에 있어서,(a) 상기 소자 기판 및 상기 전자 소자 위에 상기 제1 무기막을 형성하는 단계;(b) 상기 제1 무기막 위에 상기 유기 구조물을 형성하는 단계;(c) 상기 유기 구조물 위에 상기 제2 무기막을 형성하는 단계;(d) 상기 봉지 기판 위에 상기 실런트를 형성하는 단계;(e) 상기 제1 무기막 및 상기 유기 구조물 및 상기 제2 무기막이 형성된 소자 기판과, 상기 실런트가 형성된 봉지 기판을 조립하는 단계; 및(f) 상기 실런트를 자외선에 의해 경화시켜 상기 소자 기판과 상기 봉지 기판을 봉지하는 단계를 포함하며,상기 유기 구조물에 포함되는 물질은 상기 실런트에 포함되는 물질과 동일하며, 상기 실런트에 포함되는 물질은, 상기 실런트를 통해 유입되는 수분 또는 가스(gas)를 차단하는 자외선 경화 중합체(polymer)인 전자 장치의 봉지 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.