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적층된 다이들 사이의 노이즈 전달을 방지하는 시스템 인패키지
- 기술번호 : KST2014011475
- 담당센터 : 대전기술혁신센터
- 전화번호 : 042-610-2279
| 요약 | 시스템 인 패키지는 반도체 기판, 제1 다이, 고전도층 및 제2 다이를 포함한다. 반도체 기판은 상부면에 접지 패드를 구비한다. 제1 다이는 반도체 기판 위에 위치한다. 고전도층은 제1 다이 위에 위치하고, 와이어본딩에 의해 반도체 기판의 접지 패드에 연결된다. 제2 다이는 고전도층 위에 위치한다. 고전도층은 제1 다이 및 제2 다이 사이의 커플링 현상을 방지한다. 따라서 시스템 인 패키지 내 적층된 다이들 사이에서 발생하는 신호 간섭 및 적층된 다이들 사이의 노이즈 전달을 감소시킬 수 있다.시스템 인 패키지, 다이, 전기전도율 |
|---|---|
| Int. CL | H01L 23/12 (2006.01) |
| CPC | |
| 출원번호/일자 | 1020070087949 (2007.08.31) |
| 출원인 | 한국과학기술원 |
| 등록번호/일자 | 10-0887638-0000 (2009.03.02) |
| 공개번호/일자 | 10-2009-0022524 (2009.03.04) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | (20090311) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 소멸 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2007.08.31) |
| 심사청구항수 | 6 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 김정호 | 대한민국 | 대전 유성구 |
| 2 | 하명현 | 대한민국 | 대전 유성구 |
| 3 | 박현정 | 대한민국 | 서울 송파구 |
| 4 | 황철순 | 대한민국 | 대전 유성구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 박영우 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 **세기특허법률사무소 (역삼동, 세일빌딩) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국과학기술원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2007.08.31 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0634517-85 |
| 2 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2007.09.04 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0641453-15 |
| 3 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2007.10.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0730455-72 |
| 4 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2008.06.09 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 5 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2008.07.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-2008-0045753-82 |
| 6 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2008.08.30 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0455443-87 |
| 7 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2008.10.21 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2008-0728476-62 |
| 8 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2008.10.21 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0728483-82 |
| 9 | 등록결정서 Decision to grant |
2009.02.25 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0085217-86 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 16 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 상부면에 접지 패드를 구비하는 반도체 기판;상기 반도체 기판 위에 위치하는 제1 다이;상기 제1 다이 위에 위치하고, 와이어본딩에 의해 상기 반도체 기판의 상기 접지 패드에 연결되는 고전도층; 및상기 고전도층 위에 위치하는 제2 다이를 포함하고, 상기 고전도층의 고전도는 전기전도율이 1 S/m(지멘스 퍼 미터) 이상임을 의미하고, 상기 고전도층은 전기전도율이 1 S/m(지멘스 퍼 미터) 이상인 실리콘 재질로 구성되어 상기 제1 다이 및 상기 제2 다이 사이의 커플링 현상을 방지하는 것을 특징으로 하는 시스템 인 패키지 |
| 2 |
2 삭제 |
| 3 |
3 삭제 |
| 4 |
4 제1항에 있어서, 상기 반도체 기판 위에 상기 반도체 기판, 상기 제1 다이, 상기 제2 다이, 상기 고전도층 및 상기 와이어본딩을 감싸는 몰드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템 인 패키지 |
| 5 |
5 제1항에 있어서, 상기 반도체 기판의 하부면에 배치되는 복수개의 솔더 볼들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템 인 패키지 |
| 6 |
6 상부면에 접지 패드를 구비하는 반도체 기판;상기 반도체 기판 위에 위치하는 제1 다이;상기 제1 다이 위에 위치하고, 와이어본딩에 의해 상기 반도체 기판의 상기 접지 패드에 연결되는 고전도층;상기 고전도층 위에 위치하는 제2 다이;상기 제1 다이와 상기 고전도층 사이에 위치하여 상기 제1 다이와 상기 고전도층을 이격시키는 제1 스페이서; 및상기 제2 다이와 상기 고전도층 사이에 위치하여 상기 제2 다이와 상기 고전도층을 이격시키는 제2 스페이서를 포함하고, 상기 고전도층의 고전도는 전기전도율이 1 S/m(지멘스 퍼 미터) 이상임을 의미하고, 상기 고전도층은 전기전도율이 1 S/m(지멘스 퍼 미터) 이상인 실리콘 재질로 구성되어 상기 제1 및 상기 제2 다이 사이의 커플링 현상을 방지하는 것을 특징으로 하는 시스템 인 패키지 |
| 7 |
7 삭제 |
| 8 |
8 삭제 |
| 9 |
9 제6항에 있어서, 상기 반도체 기판 위에 상기 반도체 기판, 상기 제1 다이, 상기 제2 다이, 상기 고전도층, 상기 제1 스페이서, 상기 제2 스페이서 및 상기 와이어본딩을 감싸는 몰드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템 인 패키지 |
| 10 |
10 제6항에 있어서, 상기 반도체 기판의 하부면에 배치되는 복수개의 솔더 볼들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템 인 패키지 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 패밀리정보가 없습니다 |
|---|
| 순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 전기및전자공학부 | KAIST | IT신성장동력핵심기술개발 | 고성능 극소형 SiP 기술 개발 |
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-0887638-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20070831 출원 번호 : 1020070087949 공고 연월일 : 20090311 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20090225 청구범위의 항수 : 6 유별 : H01L 23/12 발명의 명칭 : 적층된 다이들 사이의 노이즈 전달을 방지하는 시스템 인패키지 존속기간(예정)만료일 : 20150303 |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 한국과학기술원 대전광역시 유성구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 139,500 원 | 2009년 03월 03일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 172,000 원 | 2012년 02월 28일 | 납입 |
| 제 5 년분 | 금 액 | 172,000 원 | 2013년 03월 04일 | 납입 |
| 제 6 년분 | 금 액 | 172,000 원 | 2014년 03월 03일 | 납입 |
- 본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
- 정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
- 해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2007.08.31 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0634517-85 |
| 2 | [출원서등 보정]보정서 | 2007.09.04 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0641453-15 |
| 3 | [출원서등 보정]보정서 | 2007.10.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0730455-72 |
| 4 | 선행기술조사의뢰서 | 2008.06.09 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 5 | 선행기술조사보고서 | 2008.07.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-2008-0045753-82 |
| 6 | 의견제출통지서 | 2008.08.30 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0455443-87 |
| 7 | [명세서등 보정]보정서 | 2008.10.21 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2008-0728476-62 |
| 8 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2008.10.21 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0728483-82 |
| 9 | 등록결정서 | 2009.02.25 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0085217-86 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5019983-17 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157968-69 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5158129-58 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.12.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5157993-01 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5081392-49 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.05.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5108396-12 |
| 16 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.06.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5131486-63 |
| 기술번호 | KST2014011475 |
|---|---|
| 자료제공기관 | NTB |
| 기술공급기관 | 한국과학기술원 |
| 기술명 | 적층된 다이들 사이의 노이즈 전달을 방지하는 시스템 인패키지 |
| 기술개요 |
시스템 인 패키지는 반도체 기판, 제1 다이, 고전도층 및 제2 다이를 포함한다. 반도체 기판은 상부면에 접지 패드를 구비한다. 제1 다이는 반도체 기판 위에 위치한다. 고전도층은 제1 다이 위에 위치하고, 와이어본딩에 의해 반도체 기판의 접지 패드에 연결된다. 제2 다이는 고전도층 위에 위치한다. 고전도층은 제1 다이 및 제2 다이 사이의 커플링 현상을 방지한다. 따라서 시스템 인 패키지 내 적층된 다이들 사이에서 발생하는 신호 간섭 및 적층된 다이들 사이의 노이즈 전달을 감소시킬 수 있다.시스템 인 패키지, 다이, 전기전도율 |
| 개발상태 | 기술개발완료 |
| 기술의 우수성 | |
| 응용분야 | 무선통신, 멀티미디어, 게임 단말기 통합 제품 |
| 시장규모 및 동향 | |
| 희망거래유형 | 기술매매,라이센스, |
| 사업화적용실적 | |
| 도입시고려사항 |
| 과제고유번호 | 1345097648 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 과C6A1611 |
| 연구과제명 | 전자통신기술사업단 |
| 성과구분 | 등록 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
| 연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
| 성과제출연도 | 2009 |
| 연구기간 | 200603~201302 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 기타 |
| 6T분류명 | IT(정보기술) |
| 과제고유번호 | 1445006241 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 2005-S-118-03 |
| 연구과제명 | 고성능극소형SiP기술개발 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 지식경제부 |
| 연구관리전문기관명 | 정보통신연구진흥원 |
| 연구주관기관명 | 한국과학기술원 |
| 성과제출연도 | 2007 |
| 연구기간 | 200703~200802 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 응용연구 |
| 6T분류명 | IT(정보기술) |
특허성과
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