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금 구조체와 그 제조 및 이용 방법

  • 기술번호 : KST2015131635
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 기판, 유전체 재료, 하나 이상의 금 입자들을 포함하는 금 구조체 및 관련 장치들 및 방법들이 제공된다.
Int. CL B82B 1/00 (2006.01) B82Y 5/00 (2011.01)
CPC
출원번호/일자 1020080124080 (2008.12.08)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1076212-0000 (2011.10.18)
공개번호/일자 10-2010-0026937 (2010.03.10) 문서열기
공고번호/일자 (20111024) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 미국  |   12/202,013   |   2008.08.29
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.08)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이광렬 대한민국 경기도 남양주시 퇴

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 한양특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 한양빌딩 (도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.12.08 수리 (Accepted) 1-1-2008-0844276-25
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.06.09 수리 (Accepted) 4-1-2009-5111177-32
3 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)		 2009.12.02 수리 (Accepted) 1-1-2009-0745540-75
4 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)		 2009.12.02 수리 (Accepted) 1-1-2009-0745538-83
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2009.12.09 수리 (Accepted) 1-1-2009-0758627-42
6 우선권주장증명서류제출서(USPTO)
Submission of Priority Certificate(USPTO)		 2009.12.15 수리 (Accepted) 9-1-2009-9011944-61
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.12 수리 (Accepted) 4-1-2010-5149278-93
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.01.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0036317-64
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.03.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0207066-18
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.03.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-0207065-73
11 등록결정서
Decision to grant		 2011.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0558537-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018243-16
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049934-62
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판, 상기 기판 상에 코팅된 유전체 재료, 및 상기 유전체 재료가 코팅된 기판에 부착된 하나 이상의 금 입자 를 포함하고, 상기 기판은 스테인레스 스틸이고, 상기 유전체 재료는 철 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 및 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되고, 상기 금 입자는 100 내지 2,000 nm의 폭과 10 내지 200 nm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 세포 조직 또는 비세포 조직의 축소 또는 파괴를 위한 금 구조체
2 2
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3 3
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4 4
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5 5
기판, 상기 기판 상에 코팅되는 유전체 재료와, 상기 유전체 재료가 코팅된 기판에 부착된 하나 이상의 금 입자를 포함하는 금 구조체; 및 상기 금 구조체에 연결되도록 구성된 전자기 방사 에너지 전달 도관 을 포함하는 장치
6 6
제5항에 있어서, 상기 전자기 방사 에너지 전달 도관은 광섬유를 포함하는 장치
7 7
제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 전자기 방사 에너지 전달 도관은 방사 에너지원에 연결되는 장치
8 8
제7항에 있어서, 상기 방사 에너지원은 상기 전자기 방사 에너지 전달 도관을 통하여 상기 금 구조체에, 800 내지 1,200 nm 범위에 있는 파장의 방사를 제공하는 장치
9 9
제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 금 구조체에 의해 가열된 세포 조직 또는 비세포 조직의 상태를 모니터링하기 위한 영상 시스템을 더 포함하며, 상기 영상 시스템은 CT 스캐닝, 자기 공명 영상(NMR), 핵 자기 공명(MRI) 및 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 장치
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기판을 유전체 재료로 코팅하며 상기 유전체 재료가 코팅된 기판에 하나 이상의 금 입자를 부착하는 것을 포함하는 금 구조체의 제조 방법에 있어서, 상기 금 입자는 규칙적 패턴으로 기판 상에 패터닝되고, 상기 금 구조체를 형상으로 형성하는 것을 더 포함하며, 상기 형상은 방사 에너지 전달 도관에 부착될 수 있고, 상기 금 구조체가 상기 방사 에너지 전달 도관에 부착될 수 있는 박막 구조체로 구성되도록 상기 금 구조체를 말아서 뾰족하게 하는 것을 더 포함하는 금 구조체의 제조 방법
20 20
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21 21
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22 22
장치의 제조 방법으로서, 하나 이상의 금 구조체를 방사 에너지 전달 도관에 연결시키는 것을 포함하며, 상기 하나 이상의 금 구조체는 기판, 상기 기판 상에 코팅되는 유전체 재료와, 상기 유전체 재료가 코팅된 기판에 부착된 하나 이상의 금 입자를 포함하는 장치의 제조 방법
23 23
제22항에 있어서, 상기 방사 에너지 전달 도관은 광섬유를 포함하는 장치의 제조 방법
24 24
제22항에 있어서, 상기 방사 에너지 전달 도관을 방사 에너지원에 연결시키는 것을 더 포함하는 장치의 제조 방법
25 25
제24항에 있어서, 상기 방사 에너지원은 상기 방사 에너지 전달 도관을 통하여 상기 금 구조체에, 800 nm 내지 1,200 nm 범위에 있는 파장의 방사를 제공하는 장치의 제조 방법
26 26
원하는 위치에 열을 발생하는 방법으로서, 원하는 위치에 금 구조체를 국부화시키며, 상기 원하는 위치에 열을 유도하기 위해 금 구조체에 방사를 제공하는 것을 포함하며, 상기 금 구조체는 기판, 상기 기판 상에 코팅되는 유전체 재료와, 상기 유전체 재료가 코팅된 기판에 부착된 하나 이상의 금 입자를 포함하는 열 발생 방법
27 27
제26항에 있어서, 상기 원하는 위치는 세포 조직인 열 발생 방법
28 28
제26항에 있어서, 상기 원하는 위치는 무생물성인 열 발생 방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US20100057068 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2010057068 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.