1 |
1
복수의 LED가 배열된 기판을 준비하는 단계;상기 기판 및 상기 복수의 LED 위에 형광체를 포함하는 경화성 액체를 도포하는 단계; 및상기 경화성 액체가 도포된 상기 기판에 대해 선택적으로 에너지를 인가함으로써, 상기 경화성 액체를 패터닝하는 단계를 포함하되,상기 에너지의 인가는 상기 기판의 양면에 대해 에너지를 조사하여 수행되는 발광 다이오드 코팅 방법
|
2 |
2
제1 항에 있어서,상기 패터닝에 의해 복수의 LED 각각의 표면에 소정 두께의 형광체 코팅을 형성하는 발광 다이오드 코팅 방법
|
3 |
3
제1 항에 있어서,상기 에너지의 인가는 상기 기판의 상하부 면 위쪽에 대해 각각 제1 에너지 인가부 및 제2 에너지 인가부를 위치시켜 동시 또는 순차적으로 에너지를 인가하는 방식으로 수행되는 발광 다이오드 코팅 방법
|
4 |
4
제1 항에 있어서,상기 에너지의 인가는 서로 미러 이미지를 갖는 마스크를 상기 기판의 양면 위에 대칭적으로 정렬하여 수행되는 발광 다이오드 코팅 방법
|
5 |
5
제1 항에 있어서,상기 에너지의 인가는 상기 기판의 일면 위쪽에 위치한 에너지 인가부에 의해 수행된 후에, 상기 기판의 반대면이 상기 에너지 인가부 쪽을 향하도록 상기 기판을 회전시키거나 상기 에너지 인가부를 상기 기판의 반대면 위쪽으로 이동시켜 수행되는 발광 다이오드 코팅 방법
|
6 |
6
제1 항에 있어서,상기 에너지의 인가는 상기 기판의 일면 위에 마스크를 정렬하여 일차 노광한 다음 상기 기판의 반대면 위에 상기 마스크와 서로 미러 이미지를 갖는 마스크를 정렬하여 이차 노광하는 방식으로 수행되는 발광 다이오드 코팅 방법
|
7 |
7
제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 경화성 액체의 도포는 상기 복수의 LED를 사이에 두고 서로 평행하게 배치된 상기 기판 및 판 사이에 상기 경화성 액체를 도입하여 수행되는 발광 다이오드 코팅 방법
|
8 |
8
제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 에너지의 인가는 무마스크 리소그래피 방식으로 수행되는 발광 다이오드 코팅 방법
|
9 |
9
제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 에너지의 인가 시 상기 복수의 LED가 위치한 상기 기판의 상부면 쪽에 비해 상기 기판의 하부면 쪽에 대해 더 많은 에너지를 인가하는 방식으로 수행되는 발광 다이오드 코팅 방법
|