요약 | 본 발명은 발광 다이오드(light emitting diode, 이하 간략히 LED라 함) 코팅 방법에 관한 발명으로서, 보다 구체적으로 LED에 형광체, 몰딩 등을 코팅하는데 사용될 수 있는 LED 코팅 방법에 관한 발명이다. 본 발명 일측면은 (a) 기판, 상기 기판 위에 배열된 복수의 LED를 준비하는 단계; (b) 상기 기판 및 상기 복수의 LED 위에 포토레지스트를 도포하는 단계; 및 (c) 상기 포토레지스트에 선택적으로 광을 노출함으로써, 상기 복수의 LED의 표면에 제1 코팅-상기 제1 코팅은 경화된 상기 포토레지스트임-을 형성하는 단계를 구비하는 LED 코팅 방법을 제공하는 것이다. |
---|---|
Int. CL | H01L 33/50 (2010.01.01) H01L 33/48 (2010.01.01) H01L 33/44 (2010.01.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1020080001861 (2008.01.07) |
출원인 | 서울대학교산학협력단 |
등록번호/일자 | 10-0980115-0000 (2010.08.30) |
공개번호/일자 | 10-2009-0076101 (2009.07.13) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20100907) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2008.01.07) |
심사청구항수 | 23 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 서울대학교산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 관악구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 권성훈 | 대한민국 | 서울 관악구 |
2 | 윤의준 | 대한민국 | 서울 강남구 |
3 | 박욱 | 대한민국 | 서울 강서구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 남정길 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 인화빌딩 *층 (삼성동)(특허법인(유한)아이시스) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 서울대학교산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 관악구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2008.01.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0012520-35 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2008.01.29 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5015497-73 |
3 | [출원인변경]권리관계변경신고서 [Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status |
2009.01.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0055646-65 |
4 | [출원인변경]권리관계변경신고서 [Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status |
2009.01.29 | 불수리 (Non-acceptance) | 1-1-2009-0055629-99 |
5 | 서류반려이유통지서 Notice of Reason for Return of Document |
2009.02.05 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2009-0008063-59 |
6 | [반려요청]서류반려요청(반환신청)서 [Request for Return] Request for Return of Document |
2009.02.23 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0110722-62 |
7 | 서류반려통지서 Notice for Return of Document |
2009.02.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2009-0012729-08 |
8 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2009.06.08 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
9 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2009.07.10 | 수리 (Accepted) | 9-1-2009-0039631-69 |
10 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2009.11.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0481282-11 |
11 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2010.01.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0043466-31 |
12 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2010.01.22 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2010-0043463-05 |
13 | 등록결정서 Decision to grant |
2010.05.31 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0231240-87 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2011.09.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5195109-43 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.01.14 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5007213-54 |
16 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.03.17 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5033829-92 |
17 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.05.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5062924-01 |
18 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.05.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5093546-10 |
19 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.05.23 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5101798-31 |
20 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.08.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5154561-59 |
21 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.11.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5265458-48 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 (a) 기판, 상기 기판 위에 배열된 복수의 LED를 준비하는 단계; (b) 상기 기판 및 상기 복수의 LED 위에 포토레지스트를 도포하는 단계; 및 (c) 상기 포토레지스트에 선택적으로 광을 노출함으로써, 상기 복수의 LED의 표면에 제1 코팅-상기 제1 코팅은 경화된 상기 포토레지스트임-을 형성하는 단계 를 구비하는 LED 코팅 방법 |
2 |
2 제1 항에 있어서, 상기 포토레지스트는 형광체를 구비하는 LED 코팅 방법 |
3 |
3 제1 항에 있어서, 상기 (a) 단계에 있어서, 상기 복수의 LED의 표면에는 형광체를 구비한 제2 코팅이 형성되어 있는 LED 코팅 방법 |
4 |
4 제1 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 (c) 단계를 수행함에 있어서, 마스크를 사용하여 상기 포토레지스트에 선택적으로 광을 노출시키는 LED 코팅 방법 |
5 |
5 제4 항에 있어서, 상기 복수의 LED 중 각 LED의 측면에 위치한 상기 제1 코팅의 두께는 상기 LED와 상기 마스크 사이의 수평 간격에 따라 조절되는 있는 LED 코팅 방법 |
6 |
6 제1 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 LED 각각의 상면 중 일부 영역은 상기 제1 코팅에 의하여 덮이지 아니한 LED 코팅 방법 |
7 |
7 제1 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 LED 각각의 상면 중 본딩 와이어와의 접촉을 위하여 필요한 일부 영역은 상기 제1 코팅에 의하여 덮이지 아니한 LED 코팅 방법 |
8 |
8 (a) 기판, 상기 기판 위에 배열된 복수의 LED 및 판을 준비하는 단계; (b) 상기 복수의 LED를 사이에 두고 서로 평행하게 배치된 상기 기판 및 상기 판 사이에 포토레지스트를 도입하는 단계; 및 (c) 상기 포토레지스트에 선택적으로 광을 노출함으로써, 상기 복수의 LED의 표면에 제1 코팅-상기 제1 코팅은 경화된 상기 포토레지스트임-을 형성하는 단계 를 구비하는 LED 코팅 방법 |
9 |
9 제8 항에 있어서, 상기 포토레지스트는 형광체를 구비하는 LED 코팅 방법 |
10 |
10 제8 항에 있어서, 상기 (a) 단계에 있어서, 상기 복수의 LED의 표면에는 형광체를 구비한 제2 코팅이 형성되어 있는 LED 코팅 방법 |
11 |
11 제8 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판의 일부 영역은 투명하고 일부 영역은 불투명함으로 인하여, 상기 판이 상기 (c) 단계의 선택적 노광을 위한 마스크로서 사용되는 LED 코팅 방법 |
12 |
12 제8 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판의 상기 LED측 면에는 접착 방지층이 형성된 LED 코팅 방법 |
13 |
13 제12 항에 있어서, 상기 접착 방지층은 산소 투과층을 구비하는 LED 코팅 방법 |
14 |
14 제8 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 LED의 상면에 위치한 상기 제1 코팅의 두께는 상기 기판 및 판 사이의 거리에 따라 조절되는 있는 LED 코팅 방법 |
15 |
15 제8 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 LED 각각의 상면 중 일부 영역은 상기 제1 코팅에 의하여 덮이지 아니한 LED 코팅 방법 |
16 |
16 제8 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 LED 각각의 상면 중 본딩 와이어와의 접촉을 위하여 필요한 일부 영역은 상기 제1 코팅에 의하여 덮이지 아니한 LED 코팅 방법 |
17 |
17 제8 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판의 상기 포토레지스트에 접촉되는 면은 평평하지 아니한 LED 코팅 방법 |
18 |
18 기판; 상기 기판 위에 배치된 LED; 및 상기 LED의 적어도 일부 영역을 덮는 코팅을 구비하되, 상기 코팅은 내부에 형광체를 포함하는 경화된 포토레지스트를 포함하고, 상기 코팅은 상기 LED의 상면과 측면에 대하여 각각 균일한 두께를 가지도록 제어되는 LED 광원 |
19 |
19 제18 항에 있어서, 상기 코팅을 둘러싸는 몰딩을 더 포함하는 LED 광원 |
20 |
20 제18 항에 있어서, 상기 코팅은 상기 LED의 상면 중 일부 영역을 덮지 아니하는 LED 광원 |
21 |
21 제20 항에 있어서, 상기 일부 영역은 본딩 와이어의 접촉에 사용되는 영역을 포함하는 LED 광원 |
22 |
22 제18 항에 있어서, 상기 코팅은 상기 기판 및 상기 LED 위에 상기 포토레지스트를 도포한 후에, 상기 포토레지스트를 선택적으로 노광함으로써 얻어진 것인 LED 광원 |
23 |
23 제18 항에 있어서, 상기 코팅은 상기 LED를 사이에 두고 서로 평행하게 배치된 상기 기판 및 판 사이에 상기 포토레지스트를 도입한 후에, 상기 포토레지스트를 선택적으로 노광함으로써 얻어진 것인 LED 광원 |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US08410517 | US | 미국 | FAMILY |
2 | US20100276716 | US | 미국 | FAMILY |
3 | WO2009088198 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
4 | WO2009088198 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US2010276716 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
2 | US8410517 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
3 | WO2009088198 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | DOCDBFAMILY |
4 | WO2009088198 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | DOCDBFAMILY |
국가 R&D 정보가 없습니다. |
---|
특허 등록번호 | 10-0980115-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20080107 출원 번호 : 1020080001861 공고 연월일 : 20100907 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20100531 청구범위의 항수 : 23 유별 : H01L 33/50 발명의 명칭 : 발광 다이오드 코팅 방법 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 471,000 원 | 2010년 08월 31일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 546,000 원 | 2013년 08월 16일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 546,000 원 | 2014년 07월 22일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 382,200 원 | 2015년 07월 30일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 974,000 원 | 2016년 02월 12일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 681,800 원 | 2017년 07월 24일 | 납입 |
제 9 년분 | 금 액 | 487,000 원 | 2018년 07월 20일 | 납입 |
제 10 년분 | 금 액 | 752,500 원 | 2019년 08월 02일 | 납입 |
제 11 년분 | 금 액 | 752,500 원 | 2020년 08월 20일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2008.01.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0012520-35 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2008.01.29 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5015497-73 |
3 | [출원인변경]권리관계변경신고서 | 2009.01.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0055646-65 |
4 | [출원인변경]권리관계변경신고서 | 2009.01.29 | 불수리 (Non-acceptance) | 1-1-2009-0055629-99 |
5 | 서류반려이유통지서 | 2009.02.05 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2009-0008063-59 |
6 | [반려요청]서류반려요청(반환신청)서 | 2009.02.23 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0110722-62 |
7 | 서류반려통지서 | 2009.02.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2009-0012729-08 |
8 | 선행기술조사의뢰서 | 2009.06.08 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
9 | 선행기술조사보고서 | 2009.07.10 | 수리 (Accepted) | 9-1-2009-0039631-69 |
10 | 의견제출통지서 | 2009.11.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2009-0481282-11 |
11 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2010.01.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0043466-31 |
12 | [명세서등 보정]보정서 | 2010.01.22 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2010-0043463-05 |
13 | 등록결정서 | 2010.05.31 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0231240-87 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2011.09.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5195109-43 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.01.14 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5007213-54 |
16 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.03.17 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5033829-92 |
17 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.05.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5062924-01 |
18 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.05.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5093546-10 |
19 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.05.23 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5101798-31 |
20 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.08.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5154561-59 |
21 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.11.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5265458-48 |
기술정보가 없습니다 |
---|
과제고유번호 | 1415109192 |
---|---|
세부과제번호 | 10030573 |
연구과제명 | Photonic CMOS 기반의 Intelligent Silicon Bead 기술개발 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
연구주관기관명 | 서울대학교산학협력단 |
성과제출연도 | 2010 |
연구기간 | 200709~201108 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | BT(생명공학기술) |
과제고유번호 | 1345071023 |
---|---|
세부과제번호 | 과06A1501 |
연구과제명 | 화학분자공학사업단 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국학술진흥재단 |
연구주관기관명 | 서울대학교 |
성과제출연도 | 2008 |
연구기간 | 200603~201302 |
기여율 | 0.5 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | 기타 |
과제고유번호 | 1345071055 |
---|---|
세부과제번호 | 과C6A2003 |
연구과제명 | 재료연구인력양성사업단 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국학술진흥재단 |
연구주관기관명 | 서울대학교 |
성과제출연도 | 2008 |
연구기간 | 200603~201302 |
기여율 | 0.5 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | 기타 |
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