| 요약 |
본 발명은 이동 통신 단말기용 프론트 앤드 모듈에 관한 것으로, 기판 상부에 형성된 그라운드용 패드와 신호 인출용 패드 사이의 기판 상부에 링(Ring) 형상의 전도성 에폭시 차단용 블록을 형성함으로써, 칩이 그라운드용 패드에 본딩될 때, 본딩 수단인 전도성 에폭시가 신호 인출용 패드에 흘러가는 것을 차단용 블록으로 차단할 수 있어 신호 인출용 패드의 오염을 방지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 신호 인출용 패드의 오염을 방지할 수 있어, 신호 인출용 패드를 칩에 더 접근되도록 형성할 수 있어, 칩과 신호 인출용 패드를 전기적으로 연결하는 와이어의 길이를 줄일 수 있어 인덕턴스를 감소시킬 수 있으며, 프론트 앤드 모듈의 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다. 더불어, 본 발명은 와이어 길이를 줄여 인덕턴스를 감소시킬 수 있으므로, 신호의 손실을 줄일 수 있는 효과가 있다. 게다가, 본 발명은 전도성 에폭시가 신호 인출용 패드로 누출되는 것을 차단하는 차단용 블록 및 비아홀들을 그라운드화하여 기판 상부에 있는 노이즈를 제거함으로써, 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 칩, 에폭시, 흐름, 인덕턴스, 노이즈, 차단, 관통홀
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