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인터포저 기판을 제조하는 방법에서, 제1 마스크를 정렬하고, 제1 노광량을 이용하여 기판을 감광하는 단계,상기 제1 마스크와 다른 패턴을 가진 제2 마스크를 정렬하고, 제2 노광량을 이용하여 기판을 감광하는 단계,상기 감광된 기판을 식각하여 홈을 형성하는 단계, 그리고상기 홈을 금속으로 채워서 상기 기판에 금속 배선을 형성하는 단계를 포함하는 인터포저 기판의 제조 방법
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제1항에,상기 기판은
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제1항에,상기 제2 노광량을 이용하여 기판을 감광하는 단계는,상기 제1 노광량과 다른 크기의 상기 제2 노광량을 이용하여 상기 기판을 감광하는 단계를 포함하는 인터포저 기판의 제조 방법
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제3항에,상기 홈을 형성하는 단계는,상기 제1 노광량에 의해 감광된 기판을 식각하여 제1 홈을 형성하고, 상기 제2 노광량에 의해 감광된 기판을 식각하여 상기 제1 홈과 깊이가 다른 제2 홈을 형성하는 단계를 포함하는 인터포저 기판의 제조 방법
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제4항에,상기 금속 배선을 형성하는 단계는,상기 제1 홈을 금속으로 채워서 제1 금속 배선을 형성하는 단계, 그리고상기 제2 홈을 금속으로 채워서 제2 금속 배선을 형성하는 단계를 포함하는 인터포저 기판의 제조 방법
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제5항에,상기 금속 배선은, 반도체 공정 기술을 적용한 나선형 인덕터 또는 신호 전송선을 포함하고, 상기 제1 홈에 형성된 상기 제1 금속 배선은,상기 나선형 인덕터의 나선형의 권선 패턴을 형성하거나, 상기 신호 전송선의 전송 선로를 형성하고,상기 제2 홈에 형성된 상기 제2 금속 배선은,다른 기판과의 연결을 위한 관통 유리 비아(through glass via, TGV)를 형성하는 인터포저 기판의 제조 방법
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유리 기판, 마스크들의 형태에 따라서 상기 유리 기판을 식각하여 형성되는 제1 홈,상기 유리 기판을 식각하여 형성되되, 상기 제1 홈과 깊이가 다른 제2 홈, 그리고상기 제1 홈 또는 상기 제2 홈을 금속으로 채워서 형성되는 금속 배선을 포함하는 인터포저 기판
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제7항에,상기 금속 배선은, 반도체 공정 기술을 적용한 나선형 인덕터 또는 신호 전송선을 포함하는 인터포저 기판
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