맞춤기술찾기

이전대상기술

소자실장재 프리폼 및 그의 제조방법(Preform for bonding material and manufacturing method thereof)

  • 기술번호 : KST2018004504
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 저가의 재료를 사용하면서도 저온, 저압 실장공정이 가능하면서도 보다 단시간에 정확한 접합이 가능한 소자를 기판에 실장하기 위한 소자실장재 프리폼 및 그의 제조방법이 제안된다. 본 발명에 따른 소자를 기판에 실장하기 위한 소자 실장재 프리폼 형성방법은 금속입자를 포함하는 금속페이스트를 제조기판에 도포하여 금속페이스트층을 형성하는 단계; 및 금속입자가 일부 소결되도록 예비소결하는 단계;를 포함한다.
Int. CL H01L 23/00 (2006.01.01) H01L 21/52 (2006.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01) H01L 23/532 (2006.01.01) H01L 21/324 (2017.01.01)
CPC H01L 24/27(2013.01) H01L 24/27(2013.01) H01L 24/27(2013.01) H01L 24/27(2013.01) H01L 24/27(2013.01) H01L 24/27(2013.01)
출원번호/일자 1020160130765 (2016.10.10)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0039448 (2018.04.18) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.08.11)
심사청구항수 5

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 홍원식 대한민국 경기도 용인시 수지구
2 오철민 대한민국 경기도 용인시 수지구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.10.10 수리 (Accepted) 1-1-2016-0979599-65
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2017.08.11 수리 (Accepted) 1-1-2017-0775519-39
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0592130-72
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2018-1078231-49
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.03.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0226147-42
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.05.27 수리 (Accepted) 1-1-2019-0540790-10
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2019-0659056-83
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.06.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0659097-44
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2019.10.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0763417-71
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2019.11.21 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2019-1197444-15
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.11.21 수리 (Accepted) 1-1-2019-1197418-27
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2019.12.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0878712-09
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
금속입자를 포함하는 금속페이스트를 제조기판에 도포하여 금속페이스트층을 형성하는 단계; 및상기 금속입자가 일부 소결되도록 예비소결하는 단계;를 포함하는 소자실장재 프리폼 형성방법
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 예비소결된 금속페이스트층이 서로 분리될 수 있도록 금속페이스트층에 패턴을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자실장재 프리폼 형성방법
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 예비소결하는 단계는, 상기 금속입자가 금속산화물입자 및 표면에 금속산화물층을 포함하는 복합금속입자 중 적어도 어느 하나의 입자인 경우, 금속산화물을 환원시키는 공정과 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 소자실장재 프리폼 형성방법
4 4
청구항 1에 있어서, 상기 금속입자는 구리입자, 구리산화물입자 및 표면에 구리산화물층을 포함하는 구리입자 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 소자실장재 프리폼 형성방법
5 5
청구항 4에 있어서, 상기 금속입자는 구형 또는 플레이크형 입자인 것을 특징으로 하는 소자실장재 프리폼 형성방법
6 6
청구항 1에 있어서, 상기 제조기판은 이형필름인 것을 특징으로 하는 소자실장재 프리폼 형성방법
7 7
금속입자를 포함하는 금속페이스트를 포함하는 금속페이스트층을 포함하되, 상기 금속입자는 소결이 완료되지 않은 상태인 예비소결된 상태인 것을 특징으로 하는 소자를 기판에 실장하기 위한 소자실장재 프리폼
8 8
금속입자를 포함하는 금속페이스트를 제조기판에 도포하여 금속페이스트층을 형성하는 단계; 상기 금속입자가 일부 소결되도록 예비소결하여 소자실장재 프리폼을 형성하는 단계;상기 제조기판으로부터 상기 소자실장재 프리폼을 분리시키는 단계;상기 소자실장재 프리폼을 소자기판 상에 위치시키는 단계;상기 소자실장재 프리폼 상에 소자를 위치시키는 단계; 및 상기 소자실장재 프리폼을 소결하는 단계;를 포함하는 소자실장방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.