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반도체칩 실장방법

  • 기술번호 : KST2021013248
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 공정 중 반도체칩에 영향을 미치지 않으면서도 전기적 특성이 우수하고 고신뢰성의 접합특성을 나타낼 수 있는 반도체칩 실장이 가능한 반도체칩 실장방법이 제안된다. 본 반도체칩 실장방법은 기판 상에 접합층, 광을 조사하여 접합층의 상태를 반도체칩 및 기판 사이를 접합시키도록 변화시킬 수 있는 광흡수층 및 반도체칩을 위치시키는 단계; 및 광을 조사하여 광흡수층에 흡수시키는 단계;를 포함한다.
Int. CL H01L 21/52 (2006.01.01) H01L 21/60 (2006.01.01) H01L 23/00 (2006.01.01)
CPC H01L 21/52(2013.01) H01L 24/27(2013.01) H01L 2021/60097(2013.01)
출원번호/일자 1020200079854 (2020.06.30)
출원인 한국전자기술연구원
등록번호/일자 10-2336286-0000 (2021.12.02)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20211208) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.06.30)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오철민 경기도 용인시 수지구
2 홍원식 경기도 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2020-0674411-10
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2021.03.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2021.06.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0127090-10
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2021.07.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0558319-00
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2021.09.14 수리 (Accepted) 1-1-2021-1064771-03
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2021.09.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-1064784-96
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2021.10.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0846335-53
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2021.11.16 수리 (Accepted) 1-1-2021-1321503-91
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2021.11.16 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2021-1321519-10
11 등록결정서
Decision to Grant Registration
2021.11.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0926681-90
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 접합층, 광을 조사하여 접합층의 상태를 반도체칩 및 기판 사이를 접합시키도록 변화시킬 수 있는 광흡수층 및 반도체칩을 위치시키는 단계; 및 광을 조사하여 광흡수층에 흡수시키는 단계;를 포함하는 반도체칩 실장방법으로서, 광흡수층은 접합층 내부에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 실장방법
2 2
청구항 1에 있어서, 광흡수층의 조사되는 광에 대한 광흡수계수는 반도체칩의 광흡수계수, 접합층의 광흡수계수 및 기판의 광흡수계수 중 적어도 어느 하나보다 큰 것을 특징으로 하는 반도체칩 실장방법
3 3
청구항 1에 있어서, 광은 반도체칩 및 접합층에서 투과되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 실장방법
4 4
청구항 1에 있어서, 광은 기판에서 투과되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 실장방법
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
청구항 1 있어서, 광흡수층은 접합층 내부에 X자 형상으로 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 실장방법
9 9
청구항 1 있어서, 접합층 및 광흡수층은 2이상의 층이며, 서로 교번하여 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 실장방법
10 10
기판;접합층 및 광을 조사하여 접합층의 상태를 반도체칩 및 기판 사이를 접합시키도록 변화시킬 수 있는 광흡수층을 이용하여 실장된 반도체칩;을 포함하는 반도체칩 패키지로서, 광흡수층은 접합층 내부에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지
11 11
삭제
12 12
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.