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유연기판; 상기 유연기판 상에 형성되고, 탄소 물질 및 금속 입자 중 1종 이상을 포함하는 제1 전극 및 제2 전극을 각각 포함하는 전극 패턴(120); 및상기 전극 패턴(120) 상에 형성되고, 유전체를 포함하는 유전체층:을포함하는 전기접착식 그리퍼
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제1항에 있어서,상기 유전체가 폴리디메틸실록산(PDMS), 실리콘, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리락틱그리코릭에시드(PLGA), 폴리스타이렌(PS), Ecoflex 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼
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제1항에 있어서,상기 유전체층이 무기물 입자를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼
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제3항에 있어서,상기 무기물 입자가 실리콘옥사이드 (SiO2), 알루미늄옥사이드 (Al2O3), 바륨타이타나이트 (BaTiO3), 타이타늄옥사이드(TiO2), 티탄산 지르콘산 연(PZT, leat zirconate titanate) 및 스트론튬 타이타나이트(SrTiO3) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼
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제3항에 있어서,상기 무기물 입자의 크기가 5 nm 내지 1 μm 인 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼
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제1항에 있어서,상기 제1 전극 및 제2 전극이 빗(comb)의 형태이고,상기 빗이 빗살(combteeth)과 상기 빗살을 지지하는 지지부를 포함하는 빗(comb)의 형태이고, 상기 제1 전극의 빗살이 상기 제2 전극의 빗살과 교대로 위치하고,제1 전극과 제2 전극이 서로 전기적으로 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼
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제1항에 있어서,상기 유연기판이 폴리디메틸실록산(PDMS), 천연고무, 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS), 폴리우레탄(polyurethane), 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS), 스티렌-에틸렌부틸렌-스티렌(SEBS), 폴리에틸아크릴레이트, 폴리부틸아크릴레이트, 폴리헥실아크릴레이트, Ecoflex, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리락틱그리코릭에시드(PLGA) 및 폴리스타이렌(PS) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼
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제1항에 있어서,상기 유전체층의 두께가 10 내지 300 μm인 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼
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제1항에 있어서,상기 유연기판은 플라즈마로 표면이 처리된 표면 개질 유연기판인 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼
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제1항에 있어서,상기 탄소 물질은 카본 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 카본 페이스트(carbon paste), 그래핀 옥사이드(graphene oxide), 그래파이트(graphite), 및 카본 파이버(carbon fiber) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼
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제1항에 있어서,상기 금속 입자는 은(Ag), 금(Au), 구리, 백금, 팔라듐, 니켈, 인듐, 알루미늄, 철, 로듐, 루테늄, 오스뮴, 코발트, 몰리브덴, 아연, 바나듐, 텅스텐, 티탄, 망간, 크롬, 및 이들의 합금 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼
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제11항에 있어서,상기 금속 입자는 페이스트에 포함되어 제조된 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼
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제1항에 있어서,상기 전기접착식 그리퍼의 유전상수가 2
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(a) 유연기판을 제조하는 단계; (b) 상기 유연기판 상에 탄소 물질 및 금속 입자 중 1종 이상을 포함하는 제1 전극 및 제2 전극을 포함하는 전극을 패터닝하여 전극 패턴을 포함하는 기판을 제조하는 단계; 및(c) 상기 전극 패턴을 포함하는 기판의 상기 전극 패턴 상에 유전체층을 형성하는 단계;를 포함하는 전기접착식 그리퍼의 제조방법
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제14항에 있어서,단계 (c)가(c-1) 유전체를 준비하는 단계; (c-2) 상기 유전체에 초음파분산법, 고속 교반법, 공자전 혼합법, 나노 밀(nano mill) 및 이들을 동시 혹은 연속 사용하는 방법으로 무기물 입자를 분산시켜 무기물 입자를 포함하는 유전체를 준비하는 단계; 및(c-3) 상기 무기물 입자를 포함하는 유전체를 상기 전극 패턴을 포함하는 기판의 상기 전극 패턴 상에 코팅하여 유전체층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼의 제조방법
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제14항에 있어서,단계 (a) 이후에, 상기 유연기판의 표면을 플라즈마 처리하면서 표면 개질된 유연기판을 제조하는 단계(a')를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼의 제조방법
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제14항에 있어서,단계 (b)의 상기 패터닝이 실크 스크린 인쇄, 잉크젯 프린팅, 3D 프린팅, 마이크로 컨택 패터닝, 포토리소그래피 및 소프트리소그래피 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 방법으로 패터닝되는 것을 특징으로 하는 전기접착식 그리퍼의 제조방법
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