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고분자층을 포함하는 연성회로기판, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 소자

  • 기술번호 : KST2022004050
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본원은 유연성 고분자 기판, 상기 유연성 고분자 기판 상에 형성된 전도성 회로 패턴부 및 상기 전도성 회로 패턴부 상에 형성된 고분자층을 포함하는 연성회로기판에 있어서, 상기 전도성 회로 패턴부는 유리질 탄소(glassy carbon)를 포함하는 것인 연성회로기판을 제공한다.
Int. CL H05K 1/09 (2006.01.01) H01B 1/04 (2006.01.01) H05K 1/03 (2006.01.01)
CPC H05K 1/09(2013.01) H01B 1/04(2013.01) H05K 1/0313(2013.01) H05K 1/0393(2013.01) H05K 2201/0145(2013.01) H05K 2201/0154(2013.01) H05K 2203/107(2013.01)
출원번호/일자 1020200132036 (2020.10.13)
출원인 한국생산기술연구원, 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0048766 (2022.04.20) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.10.13)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김선국 경기도 수원시 장안구
2 백승호 경기도 수원시 장안구
3 이선종 경기도 성남시 분당구
4 윤경호 충청남도 보령시 한내로터리길 **
5 김동민 경기도 부천시 양지남로**번길

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 한선희 대한민국 서울시 강남구 논현로 *** 여산빌딩 *층 ***호(온유특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2020.10.13 수리 (Accepted) 1-1-2020-1080243-48
2 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status		 2021.11.05 수리 (Accepted) 1-1-2021-1277291-28
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2021.12.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-1011865-12
4 [지정기간연장]기간 연장신청서·기간 단축신청서·기간 경과 구제신청서·절차 계속신청서
 2022.02.25 수리 (Accepted) 1-1-2022-0213310-31
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
 2022.03.16 수리 (Accepted) 1-1-2022-0283027-99
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2022.03.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2022-0283031-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
유연성 고분자 기판;상기 유연성 고분자 기판 상에 형성된 전도성 회로 패턴부; 및상기 전도성 회로 패턴부 상에 형성된 고분자층;을 포함하는 연성회로기판에 있어서,상기 전도성 회로 패턴부는 유리질 탄소(glassy carbon)를 포함하는 것인,연성회로기판
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 전도성 회로 패턴부는 상기 유연성 고분자 기판의 일부가 탄화되어 상기 유리질 탄소로 변환되어 형성된 것인, 연성회로기판
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 전도성 회로 패턴부는 상기 유연성 고분자 기판의 일부가 적외선 레이저 조사에 의한 광열효과(Photothermal Effect)에 의해 탄화되어 상기 유리질 탄소로 변환되어 형성된 것인, 연성회로기판
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 고분자층은 전도성 고분자, 비전도성 고분자 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 포함하는 것인, 연성회로기판
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 전도성 고분자는 PEDOT : PSS, 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리에틸렌다이옥실티오펜(poly(3,4-ethylenedioxythiophene), PEDOT), 폴리페닐렌비닐렌(polyphenylenevinylene, PPV), 폴리플루오렌(polyfluorene), 폴리파라페닐렌(polyparaphenylene, PPP), 폴리알킬티오펜(polyalkylthiophene), 폴리피리딘(polypyridine, PPy), 폴리비닐카바졸(polyvinylcarbazole) 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것인, 연성회로기판
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 고분자층은 상기 유리질 탄소의 나노 입자간 공극을 메꿔주는 것인, 연성회로기판
7 7
제 1 항에 있어서,상기 유연성 고분자는 방향족 탄화 수소를 포함하는 것인, 연성회로기판
8 8
제 1 항에 있어서,상기 유연성 고분자는 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리노르보넨, 폴리아크릴레이트, 폴리비닐알콜, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에테르설폰, 폴리스타일렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리아미드, 폴리틸렌테레프탈레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리디메틸실록산, 폴리페닐설파이드, 폴리에테르에테르케톤, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는 것인, 연성회로기판
9 9
유연성 고분자 기판 상에 레이저를 조사하여 전도성 회로 패턴부를 형성하는 단계; 및상기 전도성 회로 패턴부 상에 고분자층을 형성하는 단계를 포함하는 연성회로기판의 제조 방법에 있어서,상기 레이저는 적외선 영역대의 파장을 가지는 것이고,상기 전도성 회로 패턴부는 상기 유연성 고분자 기판의 일부가 탄화되어 형성되는 것인,연성회로기판의 제조 방법
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 유연성 고분자가 광열효과(Photothermal Effect)에 의해 탄화되어 유리질 탄소를 형성하는 것인, 연성회로기판의 제조 방법
11 11
제 9 항에 있어서,상기 레이저의 에너지 밀도에 따라 상기 유연성 고분자 기판 상에 형성되는 상기 전도성 회로 패턴부의 깊이가 조절되는 것인, 연성회로기판의 제조 방법
12 12
제 9 항에 있어서,상기 레이저를 이동시키며 조사하여 상기 전도성 회로 패턴부를 형성하는 것인, 연성회로기판의 제조 방법
13 13
제 9 항에 있어서,상기 탄화된 전도성 회로 패턴부는 면저항이 감소하는 것인, 연성회로기판의 제조 방법
14 14
제 13 항에 있어서,상기 레이저의 조사 시간에 따라 상기 면저항이 조절되는 것인, 연성회로기판의 제조 방법
15 15
제 9 항에 있어서,상기 고분자층은 스핀코팅(spin coating), 딥코팅(dip coating), 바코팅(bar coating), 자기조립(self assembly), 스프레이법(spary), 잉크젯 프린팅(inkjet printing), 그라비아(gravure), 그라비아 오프셋(gravure-offset), 플렉소 인쇄법(flexography), 스크린 프린팅(screen-printing), 직접 주입법 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 방법으로 형성되는 것인, 연성회로기판의 제조 방법
16 16
제 9 항에 있어서,탄화되지 않은 일부 유연성 고분자 기판 표면 상의 상기 고분자층을 제거하기 위해 세척하는 단계를 추가 포함하는 것인, 연성회로기판의 제조 방법
17 17
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 연성회로기판을 포함하는, 전자 소자
18 18
제 17 항에 있어서,상기 전자 소자는 온도에 따라 상이한 저항값을 가지는 것인, 전자 소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 성균관대학교산학협력단 연구산업육성_연구산업혁신성장지원_고객수요대응연구 레이저 기판 Metal-Free FPCB 및 신축성 센서 제작 및 양산화
2 과학기술정보통신부 한양대학교(ERICA캠퍼스 집단연구지원(R＆D) 건설구조물 내구성 혁신 연구센터